物料型号：
- 0879141016
器件简介：
- 2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 公头, 通孔，双排，垂直，10电路，2.50µm (98.4µ") 锡(Sn)整体镀层，托盘包装，无铅。
引脚分配：
- 电路（已安装）：10
- 电路（最大）：10
参数特性：
- 耐燃性：94V-0
- 配合高度（英寸）：0.230 In
- 配合高度（毫米）：5.84 mm
- 金属材质：铜合金
- 镀层材质：锡
- 镀层终止：镍
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- 排数：2
- 方向：垂直
- PCB厚度推荐（英寸）：0.062 In
- PCB厚度推荐（毫米）：1.60 mm
- 包装类型：托盘
- 间距-配合接口（英寸）：0.100 In
- 间距-配合接口（毫米）：2.54 mm
- 间距-终端接口（英寸）：0.100 In
- 间距-终端接口（毫米）：2.54 mm
- 镀层最小：配合（微英寸）：98
- 镀层最小：配合（微米）：2.50
- 镀层最小：终止（微英寸）：49
- 镀层最小：终止（微米）：1.25
功能详解：
- 该产品为C-Grid®系列的PCB公头，适用于板对板、线对板的连接。
应用信息：
- 适用于板对板、线对板的应用。
封装信息：
- 包装类型为托盘(Tray)。
