1. 物料型号：
- 型号：0901361114 和 0901501114，均为活跃状态。
- 系列：90136系列。
- 应用：适用于线对板（Wire-to-Board）连接。
2. 器件简介：
- 产品名称：C-Grid II™ 系列。
- 物理特性：芯片级封装。
- 断路器：N4。
- 颜色：树脂为黑色。
- 耐用性：最大30次接合周期。
- 材料：金属为黄铜，接合镀层为锡，终止镀层为锡，树脂材料为聚酯。
3. 引脚分配：
- 引脚排列：1行。
- 引脚间距：接合界面和终止界面均为2.54mm（0.100英寸）。
4. 参数特性：
- 电路数：1至32路。
- 推荐PCB厚度：1.60mm（0.063英寸）。
- 包装类型：托盘装。
- 镀层最小厚度：接合和终止均为3微米（120微英寸）。
5. 功能详解：
- 最大电流：每接触3A。
- 最高电压：350V AC/DC。
- 焊接过程：无铅焊接能力。
6. 应用信息：
- 与90123 C-Grid III™ 模块化压接外壳和90156 C-Grid III™ 压接外壳配合使用。
7. 封装信息：
- 封装：直插式（Through Hole）。
- 温度范围：操作温度从-55°C到+125°C。
- 封装风格：封闭端。
- 堆叠能力：不堆叠。
- 表面安装兼容性：不兼容。
