5010171203

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【1. 適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 0.4 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ 殿 に納入する について規定する。 This product specification covers the performance requirements for 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series. 【2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name 製 品 型 番 Part Number リセプタクル ハウジング アッセンブリ [Ni Barrier] Receptacle Housing Assembly [Ni Barrier] ５４６８４－＊＊＊３ ５４６８４－＊＊＊３ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 54684-***3 ５４６８４－＊＊＊４ プラグ アッセンブリ（１２０極以外） Plug Assembly(except 120ckt) ５０１０１７－＊＊＊７ ５０１０１７－＊＊＊７ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 501017-***7 ５０１０１７－＊＊＊８ プラグ アッセンブリ（１２０極） Plug Assembly(120ckt) ５０１０１７－１２０９ ５０１０１７－１２０９ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 55526-***7 ５０１０１７－１２０３ ＊ : 図面参照 REV. C D SHEET 1~10 1~14 REVISE ON PC ONLY 変更 REVISED D TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) 製品仕様書 J2015-0199 2014/08/12 Y.SATO06 REV. DESCRIPTION STATUS DESIGN CONTROL J DOCUMENT NUMBER PS-54684-008 Refer to the drawing. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: K.SAITO CHECKED BY: K.TOYODA APPROVED BY: N.UKITA DATE: YR/MO/DAY 2007/03/07 FILE NAME SHEET 1 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) PS-54684-008.docx LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ３．定 格 JAPANESE ENGLISH RATINGS 】 項 目 Item 最大許容電圧 Rated Voltage (MAXIMUM) 最大許容電流 Rated Current (MAXIMUM) *2 使用温度範囲 Operating Temperature Range 保管条件 Storage Condition 規 格 Standard 30 V [ AC (実効値 rms) / DC ] 0.3A / PIN *1 -25°C ～+105°C 温度 Temperature 湿度 Humidity *3 -10°C～+50°C 85%R.H.以下（但し結露しないこと） 85%R.H. MAX. (No Condensation) 期間 出荷後6ｹ月（未開封の場合） Terms For 6 months after shipping (unopened package) *1：最大許容電流0.3Ａでの使用は最大50極までとする。 但し、50極以上の総電流は各極を合計し、15Ａ以下で使用すること。 0.3A MAX / PIN is to be applied to 50 pins MAX. A total of 15A MAX is to be applied to over 50 pins. *2：基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。 Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition. *3：通電による温度上昇分を含む。 This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity. 【 ４．性 能 PERFORMANCE 】 標準状態；特に指定がない限り、測定は温度 15～35℃、湿度 25～85%、気圧 86～106kPa にて行う。 但し、判定に疑義を生じた場合は、温度 20±1℃、湿度 63～67％、気圧86～106kPa にて行う。 Standard atmospheric conditions; Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurements as follows. Ambient temperature : 15℃ to 35℃ Relative humidity : 25% to 85% Air pressure : 86kPa to 106kPa If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions. Ambient temperature : 20±1℃ Relative humidity : 63% to 67% Air pressure : 86kPa to 106kP REVISE ON PC ONLY and tests are TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 2 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－１．電気的性能 項 Electrical Performance 目 条 Item 4-1-1 JAPANESE ENGLISH 件 Test Condition 接 触 抵 抗 Contact Resistance コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、 短絡電流 10mA以下 にて測定する。 (JIS C5402 5.4) Mate connectors, measured at the open circuit voltage 20mV MAXIMUM and short circuit 10mA MAXIMUM. 規 格 Requirement 60 milliohm MAX. (JIS C5402 5.4) 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-2 コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間に、 DC 250V を印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) Mate connectors, measured by applying DC 125V between adjacent terminal. 100 Megohm MIN. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3 コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間に、AC[rms] 250V [実効値] を 1分間 印加する。 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) Mate connectors, apply 250V AC[rms] for 1 minute between adjacent terminal. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) 温 度 上 昇 4-1-4 Temperature Rise ４－２. 機械的性能 項 コネクタを嵌合させ、最大許容電流を 通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。 (UL 498) Mate connectors, measure the temperature rise of contact when the maximum AC rated current is passed. (UL 498) 目 条 件 Test Condition 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 端子保持力 Terminal / Housing Retention Force 4-2-2 No Damage on function 温度上昇 30 °C Temperature MAXIMUM Rise Mechanical Performance Item 4-2-1 製品機能を損なう 異状なきこと 毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。 Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25+/-3mm/minute. ハウジングに装着された端子を毎分 25±3mm の速さ で引張る。尚、PLUG側コネクタはオーバーモールド 品の為、PLUG TERM.以外の測定とする。 Pull the terminal mated with the housing at the speed of 25+/-3mm/minute. The connector on the side of the plug is overmolded. Therefore, measure the retention force except Plug Term. REVISE ON PC ONLY 規 格 Requirement 第６項参照 Refer to paragraph 6 0.98 N { 0.1 kgf } MIN. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 3 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－３．耐久性能 項 Durability Performances 目 条 Item 4-3-2 4-3-3 件 Test Condition 繰返し挿抜 Repeated Insertion / Extraction 4-3-1 JAPANESE ENGLISH 無通電状態にて1分間 10回以下 の速さで挿 入、抜去を 30回 繰返す。 When mated up to 30 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute in the power-off state. 規 格 Requirement 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 耐 振 動 性 Vibration コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態にて、 製品機能を損なう 外 観 嵌合軸を含む互いに垂直な3方向に掃引割合 異状なきこと Appearance No Damage on 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動を各 function 2時間加える。 接触抵抗 (JIS C 60068-2-6 /MIL-STD-202 試験法 201) 80 milliohm MAX. Contact Mate connectors, add to each 2 hours with ratio Resistance sweep 10-55-10 Hz per minute and total amplitude 1.5 mm vibration at 3 directions mutually vertical including fitting axis in DC 1 瞬 断 1.0 microsec. MAX. mA electricity state. Discontinuity (JIS C 60068-2-6 /MIL-STD-202 Method 201) 耐 衝 撃 性 コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態にて、 外 観 嵌合軸を含む互いに垂直な 6方向 に490m/s２ Appearance { 50G } の衝撃を作用時間11ﾐﾘ秒で各3回 加え る。 接触抵抗 (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Contact 試験法 213) Resistance Mate connectors, add to each 3 times with 2 impact of 490m/s {50G} on action time 11milliseconds at 6 directions mutually vertical 瞬 断 including fitting axis in DC 1 mA electricity state. Discontinuity Mechanical Shock 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 80 milliohm MAX. 1.0 microsec. MAX. (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) 耐 熱 性 Heat Resistance 4-3-4 コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に放置 する。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) Mate connectors, exposing for 96 hours in the atmosphere of 105+/-2 degree C. After the test, allowed to stand at room temperature for 1 to 2 hours before checking functionality. 外 観 Appearance 接触抵抗 Contact Resistance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 80 milliohm MAX. (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 4 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 耐 寒 性 Cold Resistance 4-3-5 コネクタを嵌合させ、–40±3°C の 雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、 1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-1) Mate connectors, exposing -40+/-3 degree C for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. –40+/-3°C, 96 hours JAPANESE ENGLISH 外 観 Appearance 接触抵抗 Contact Resistance 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 80 milliohm MAX. (JIS C60068-2-1) 外 観 Appearance 耐 湿 性 Humidity 4-3-6 コネクタを嵌合させ、40±2°C、 相対湿度 90～95％ の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法103) Mate connectors, exposing for 96 hours in an atmosphere of 40+/-2 degree C, relative humidity 90 to 95%. After the test, allowed to stand at room temperature for 1 to 2 hours before checking functionality. (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-7 コネクタを嵌合させ、–55°Cに30分、 +85°Cに30分これを1サイクルとし、 5サイクル繰返す。 但し、温度移行時間は5分以内とする。 試験後1～2時間室温に放置する。 (JIS C60068-2-14) Mate connectors, exposing to 85+/-2 degree C and -55+/-3 degree C temperature extremes for 30 minutes each including a 0-5 minutes transition time. The above-mentioned condition is repeated 5 cycles. After the test, allowed to stand at the room temperature for 1 to 2 hours before checking functionality. (JIS C60068-2-14) REVISE ON PC ONLY 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3項 満足のこと Must meet 4-1-3 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 50 Megohm MIN. 外 観 Appearance 接触抵抗 Contact Resistance 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 80 milliohm MAX. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 5 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 塩 水 噴 霧 Salt Spray 4-3-8 コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 外 観 5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試 Appearance 験後常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法 101) Mate connectors, exposing to the atmosphere where salt mist is diffused in. Other condition is written below. NaCl solution : 5+/-1% by weight 接触抵抗 Temperature : 35+/-2 degree C Contact Duration : 48 hours Resistance After the test, they should be washed well by water and dried at room temperature before checking functionality. (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-9 半田付け性 Solderability 4-3-10 JAPANESE ENGLISH 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 80 milliohm MAX. Method 101) コネクタを嵌合させ、40±2°C にて 50±5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。 Mate connectors, exposing to the atmosphere is written below. Gas Concentration : SO2=50+/-5ppm Temperature : 40+/-2 degree C Duration : 24h 端子をフラックスに浸し、245±3℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。 Terminal into solder molten at 245+/-3 degree C for 3+/-0.5seconds 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異状なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の 95%以上 95% of immersed area must show no voids, pin holes. 赤外線リフロー時 Infrared Reflow Method 第7項参照 2回リフロー実施 Refer to the paragraph 7 2 times reflow enforcement 半田耐熱性 Resistance to Soldering Heat 4-3-11 手半田時 Soldering iron method 端子先端より0.2mmの位置まで385±15℃の 半田ｺﾞﾃにて最大5秒加熱する。 但し、異常な加圧がないこと。 Heat the position of 0.2mm from terminal tip for 5 seconds with 350+/-10 degree C soldering iron. However, without too much pressure to the terminal pin and fitting nail. ( { REVISE ON PC ONLY 外 製品機能を損なう 異状なきこと 観 Appearance ) :参考規格 } :参考単位 No Damage on function Reference Reference Standard Unit TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 6 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ５．外観形状、寸法及び材質 JAPANESE ENGLISH PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 図面参照 Refer to the drawing. ELV 及び RoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT. 【 ６．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE 】 硬質基板に実装したコネクタを垂直に挿抜するときの挿入力及び抜去力を示します。 These Insertion/withdrawal forces are based on vertical mating/un-mating, with both Plug/Receptacle on rigid PWB’s. 極 数 No. of CKT 挿入力（最大値） Insertion (MAX.) 単位 UNIT 抜去力（最小値） Withdrawal (MIN.) 初回 1st ６回目 6th ３０回目 30th 初回 1st ６回目 6th ３０回目 30th 24 N {kgf} 26.3 {2.68} 26.3 {2.68} 26.3 {2.68} 2.90 {0.30} 2.90 {0.30} 2.90 {0.30} 50 N {kgf} 34.4 {3.50} 34.4 {3.50} 34.4 {3.50} 4.90 {0.50} 4.90 {0.50} 4.90 {0.50} 60 N {kgf} 37.3 {3.81} 37.3 {3.81} 37.3 {3.81} 5.9 {0.60} 5.9 {0.60} 5.9 {0.60} 80 N {kgf} 52.9 {5.40} 52.9 {5.40} 52.9 {5.40} 7.90 {0.80} 7.90 {0.80} 7.90 {0.80} 100 N {kgf} 58.8 {6.00} 58.8 {6.00} 58.8 {6.00} 9.8 {1.00} 9.8 {1.00} 9.8 {1.00} 120 N {kgf} 64.6 {6.60} 64.6 {6.60} 64.6 {6.60} 11.8 {1.20} 11.8 {1.20} 11.8 {1.20} REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 7 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【７．赤外線リフロー条件 JAPANESE ENGLISH INFRARED REFLOW CONDITION 】 +5 250 -0 ℃ (ピーク温度) +5 250 -0 ℃ (PEAK TEMP.) 230℃以上 230℃ MIN. 20～40秒 20～40 sec. 90～120秒 90～120 sec. (予熱：150～200℃) (Pre-heat：150～200℃) 温度条件グラフ TEMPERATURE CONDITION GRAPH 半田接合部の基板表面にて測定 (Temperature is measured at the soldering area on the surface of the P.W. Board.) 注記：本リフロー条件に関しては、温度プロファイル、半田ペースト、大気、N2リフロー、基板などによ り条件が異なりますので事前に実装評価(リフロー評価) を必ず実施願います。実装条件によっては、 製品性能に影響を及ぼす場合があります。 NOTE: Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand. The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine, Nitrogen reflow machine, and the type of P.W. Board. The different mounting conditions may have an influence on the product’s performance. ・推奨ランド寸法 Recommended Pattern dimension SDをご参照下さい。Refer to the Sales Drawing. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 8 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【８．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】 [嵌合] 嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。 斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの外壁同士を軽く当て、位置決めした 後に嵌合して下さい。（図－２） 尚、コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いますと、ハウジングが破壊する恐れが有りますので このような嵌合はお避け下さい。（図－３） Please mate the connector with parallel manner. (Figure-1) Please locate the inside wall of rec. housing and plug before mating. In the case of skew mating, please do not mate the connector at more than 10°lead in angle . (Figure-2) Please do not mate connector at an angle as this manner, because the housing might be broken. (Figure-3) [抜去] 抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。（図－４） （過度のこじり抜去には注意して下さい。）（図－５） Please extract the connector with parallel manner. (Figure-1), or swing them right to left slightly. (Figure-4) (Please take care of excess twist extraction.) (Figure-5) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 9 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE JAPANESE ENGLISH REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 10 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【９．その他 注意事項 OTHERS】 1. 本製品の樹脂部に黒点、ウエルド部の線、多少の傷が確認される事がありますが、製品性能には影響ご ざいません。 Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing, these will not have any influence on the product’s performance. 2. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。 There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s performance. 3. 基板実装前に端子周辺の成形品に過度の荷重を掛けないで下さい。 Prohibit from applying an excessive load to the housing around terminals before mounting on P.W. Board. 4. 基板実装前後で端子に触らないでください。 Please do not touch the terminals before or after reflowing the connector onto the P.W. Board. 5. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部 を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。 The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the P.W.Board. The warpage of the P.W. Board should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to the other. 6. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装す る場合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。 The product performance was tested using rigid P.W. Board. In case the product needs to be reflowed onto flexible circuit board, please conduct a reflow test on the flexible circuit board in advance. 7. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板のご使用をお勧めします。 本製品は低背のため、接点部への半田上がりが発生しないように、リフロー条件を設定して下さい。 Please apply capton when you mount the connector onto FFC/FPC to prevent deformation of FPC. Due to the low profile design, please be cautious to set the reflow condition to prevent solder wicking. 8. 実装条件（基板、メタルマスク、クリーム半田など）により、コネクタの実装状態（半田上がり）が 異なることがあります。 Fillet condition might be different depending on the mounting condition, please care of fillet condition of connectors. 9. 実装時は位置決めマーク（フィデューシャルマーク）等を設け、実装ずれに注意してください。 There are instruction of design the following. Please prepared without pattern area. 10. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装して ご使用を願います。 There should not be more than one Board to board connection between two separate P.W. Boards. When mounting several board to board connectors between parallel P.W. Boards, please ensure to separate each mated board to board connector by using separate P.W. Boards. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 11 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 11. リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能 に影響はございません。 Depending on the reflow conditions, there may be the possibility of a color change in the housing. However, this color change does not have any effect on the product’s performance. 12. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。 Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence the product’s performance. 13. 本製品は低背の為、REC端子ビーム部、及びPLUG端子コンタクト部裏面側面へのフラックス上がりが 発生する事がありますが、製品性能には影響ありません。 Due to the low profile design, there might be the flux going up to receptacle terminal beam part and the other side of plug contacting part. However, it does not affect on connector performance. 14. 本製品は端子先端部にカット面がある為、端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は端子側面・後側 に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度に 問題はありません。 Because this product has a cutoff area on the tip of the terminal, the solderability performance in this area is not as good as compared to the side/back of the terminal. However, by building a good soldering fillet at the side/back of the terminal, there will be no issue on either the product function or the P.W. Board retention force. 15. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板から の外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、金具部に半田付けを行って下さい。 If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the P.W. Boards. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the printed circuit board. 16. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。 If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may be deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this. 17. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。 Please do not stack the P.W. Board directly after mounted the connector on it. 18. 実装後において半田ごてによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。 条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因に なります。 When you need to repair the connector after reflow by using a solder iron, please perform under the conditions of this product specification. 19. 半田ごてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりや フラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。 When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed.This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and functional issues. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 12 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 20. 本製品をSn-Ag-Cu系(重量比96.5％-3％-0.5％)以外の半田でご使用される場合は、事前に半田付け性、 半田剥離強度などをご確認くださるようお願いします。 If an alternative solder past is used (other than Sn-Ag-Cu 96.5%-3%-0.5%), please ensure in advance that the solderability and P.W. Board peeling force will not have any issues. 21. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、 振動、衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。嵌合が浮き、 基板同士あるいは基板とFPCが5度以上傾くと嵌合が抜ける可能性があります。 After mating, complete mating shall be confirmed. Please consider to take measure to hold the mated connectors with chassis against shock or vibration. There may be case of coming off if mating is insufficient and connectors get a inclines of 5 degrees. 22. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットは しないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。 After mated the connector, please do not allow the P.W. Boards to apply pressure on the connector in either the pitch direction or the span direction. It may cause damage to the connector and may crack the soldering. 23. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作により コネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置を お願い致します。 Please do not use the connector in a condition where the wire, the P.W. Board, or the contact area is experiencing a sympathetic vibration of wires and P.W. Board, and constant movement of devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix wires and P.W. Board on the chassis, and reduces sympathetic vibration. 24. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。 Please do not conduct any “washing process” on the connector because it may damage the product’s function. 25. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。 Please do not use the connector alone to provide mechanical support for the P.W. Board. 26. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。 Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to apply pressure on the connector. 27. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発 生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。 This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated and unmated in this way. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 13 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. RECORD DATE ECN NO. WRITTEN BY : CHECKED BY : A RELEASED 2007/03/07 J2007-2539 KSAITO K.TOYODA B REVISED 2013/08/19 J2008-0855 M.NABEI T.HARUYAMA C REVISED 2013/08/19 J2008-3913 M.NABEI T.HARUYAMA D REVISED 2014/08/12 J2015-0199 Y.SATO06 T.ASAKAWA REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt= 4.0mm) D SEE SHEET 1 OF 14 REV. DESCRIPTION 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-54684-008 PS-54684-008.docx 14 OF 14 EN-037(2013-04 rev.1)