501591-2411

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【1. 適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 殿 に納入する 0.4 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタについて規定する。 This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series 【2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name 製 品 型 番 Part Number リセプタクル ハウジング アッセンブリ Receptacle Housing Assembly ５０１５９１－＊＊１０ ５０１５９１－＊＊１０ エンボス梱包品 Embossed Tape Package For 501591-**10 ５０１５９１－＊＊１１ プラグ ハウジング アッセンブリ Plug Housing Assembly ５０１５９４－＊＊２０ ５０１５９４－＊＊２０ エンボス梱包品 Embossed Tape Package For 501594-**20 ５０１５９４－＊＊２１ 【3. 定格 RATINGS】 項 目 規 格 Item Standard 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) ５０ V 最大許容電流 Rated Current (MAX.) ０．３ A [ AC (実効値 rms) / DC ] 使用温度範囲 Ambient Temperature Range (Operating and Non-operating) -２５ °C REV. A B SHEET 1~11 1~15 湿度 Humidity 85%R.H.以下（但し結露しないこと） 85%R.H. MAX. (No Condensation) 期間 Terms 出荷後6ｹ月（未開封の場合） For 6 months after shipping (unopened package) Including terminal temperature rise. 変更 REVISED TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 J2016-0638 2015/12/17 J.FURUKAWA REV. DESCRIPTION STATUS DESIGN CONTROL J DOCUMENT NUMBER PS-501591-003 *1 -10°C～+50°C REVISE ON PC ONLY B + ８５ °C 温度 Temperature 保管条件 Storage Condition *1：通電による温度上昇分も含む。 ~ THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: T.ASAKAWA CHECKED BY: M.SASAO APPROVED BY: M.SASAO DATE: YR/MO/DAY 2006/09/15 FILE NAME SHEET PS-501591-003.docx 1 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【4. 性能 PERFORMANCE】 4-1. 電気的性能 Electrical Performance 項 目 条 Item 接 触 抵 抗 Contact Resistance 4-1-1 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-2 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3 件 規 格 Requirement Test Condition コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、 短絡電流 10mA にて測定する。 (JIS C5402 5.4) Mate connectors, measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4) 90 milliohm MAX. コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び タ－ミナル、アース間に、DC 125V を印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) Mate connectors, apply 125V DC between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) 100 Megohm MIN. コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、アース間に、AC(rms) 125V (実効値) を 1分間 印加する。 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) Mate connectors, apply 125V AC(rms) for 1 minute between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) 異状なきこと No Breakdown 4-2. 機械的性能 Mechanical Performance 項 目 条 Item 件 規 格 Requirement Test Condition 4-2-1 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。 Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25±3mm/minute. 第６項参照 Refer to paragraph 6 4-2-2 ターミナル保持力 Terminal / Housing Retention Force ハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm の 速さで引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the housing. 0.4N { 0.04 kgf } MIN. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 2 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 4-3. その他 Environmental Performance and Others 項 目 条 Item 件 Test Condition 1分間 10回以下 の速さで挿入、 抜去を 20回 繰返す。 When mated up to 20 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute. 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 温 度 上 昇 Temperature Rise 30 °C MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsec. MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsec. MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 4-3-1 繰返し挿抜 Repeated Insertion / Withdrawal 4-3-2 温度上昇 Temperature Rise コネクタを嵌合させ、最大許容電流を 通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。 (UL 498) Carrying rated current load. (UL 498) 耐 振 動 性 Vibration DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む 互いに垂直な 3方向 に掃引割合 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動を 各2時間 加える。 (MIL-STD-202 試験法 201) Amplitude : 1.5mm P-P Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes (MIL-STD-202 Method 201) 4-3-3 耐 衝 撃 性 Shock 4-3-4 4-3-5 耐 熱 性 Heat Resistance 規 格 Requirement DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む 互いに垂直な 6方向 に 490m/s２ { 50G } の 衝撃を 各3回 加える。 (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213) 490m/s２ { 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z. axes. (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に 放置する。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) 85±2°C, 96 hours (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 3 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 4-3-6 耐 湿 性 Humidity 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 塩 水 噴 霧 Salt Spray 4-3-9 件 規 格 Requirement Test Condition 耐 寒 性 Cold Resistance 4-3-7 JAPANESE ENGLISH コネクタを嵌合させ、–40±3°C の 雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、 1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-1) –40±3°C, 96 hours (JIS C60068-2-1) コネクタを嵌合させ、60±2°C、 相対湿度 90～95％ の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103) Temperature : 60±2°C Relative Humidity : 90~95% Duration : 96 hours (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、+85°C に 30分 これを 1サイクル とし、 5サイクル 繰返す。 但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 試験後 1～2時間 室温に放置する。 (JIS C0025) 5 cycles of : a) – 55°C 30 minutes b) + 85°C 30 minutes (JIS C0025) コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、 試験後常温で水洗いした後、 室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法 101) 48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1% solution at 35±2°C. (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) REVISE ON PC ONLY 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3項 満足のこと Must meet 4-1-3 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 50 Megohm MIN. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 4 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item JAPANESE ENGLISH 件 規 格 Requirement Test Condition 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 100 milliohm MAX. 4-3-11 半田付け性 Solderability ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、 245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。 Soldering Time : 3±0.5 sec. Solder Temperature : 245±5℃ 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の 95% 以上 95% of immersed area must show no voids, pin holes. 4-3-12 半田耐熱性 Resistance to Soldering Heat 第7項 の条件にて、2回 リフローを行う。 Refer to paragraph 7, two times. 外 観 Appearance 端子ガタ、割れ等 異状なきこと No Damage 亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-10 コネクタを嵌合させ、40±2°C にて 50±5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。 24 hours exposure to 50±5ppm. SO2 gas at 40±2°C. ( { ) :参考規格 } :参考単位 Reference Standard Reference Unit 【5. 外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 図面参照 Refer to the drawing. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 5 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【6. 挿入力及び抜去力 JAPANESE ENGLISH INSERTION/WITHDRAWAL FORCE 】 極数 No. of CKT 単位 UNIT 20 挿入力（最大値） Insertion (MAX.) 抜去力（最小値） Withdrawal (MIN.) 初回 1st ６回目 6th ２０回目 20th 初回 1st ６回目 6th ２０回目 20th N {kgf} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 22 N {kgf} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 24 N {kgf} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 26 N {kgf} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 30 N {kgf} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 39.2 {4.0} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 40 N {kgf} 45.0 {4.6} 45.0 {4.6} 45.0 {4.6} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} 50 N {kgf} 45.0 {4.6} 45.0 {4.6} 45.0 {4.6} 1.96 {0.20} 1.45 {0.15} 1.45 {0.15} { REVISE ON PC ONLY } :参考単位 Reference TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION Unit (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 6 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【7. リフロー条件 JAPANESE ENGLISH REFLOW CONDITION 】 +5 250 -0 ℃以下(ピーク温度) +5 250 -0 ℃ MAX. (PEAK TEMP.) 230℃以上 230℃ MIN. 20～40秒 20～40 sec. 90～120 秒 90～120 sec. (予熱：150～200℃) (Pre-heat 150～200℃) 温度条件グラフ (温度は基板パターン面) TEMPERATURE CONDITION GRAPH (TEMPERATURE ON THE SURFACE OF P.C.BOARD PATTERN) 注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なります。 事前に実装評価（リフロー評価）の御確認を御願い致します。 NOTE : Please check the reflow soldering condition by your own devices beforehand. Because the condition changes by the soldering devices, P.W.Boards, and so on. 推奨ランド寸法：SDをご参照ください 参考メタルマスク厚さ：t=0.1[mm] 参考メタルマスク開口率：100%(大気リフロー時) Recommended land dimension: Please refer to the SD. Reference Metal mask thickness: t = 0.1[mm]. Reference Metal mask aperture rate: 100% (at air reflow). REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 7 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【8. 取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE 】 １． 嵌合 嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行ってください。（図１） その際、プラグ･ハウジングのガイド外壁を、リセ･ハウジングの内壁に合わせるように位置決めした後、極力真っ直ぐ に押し込んで嵌合してください。 斜めの嵌合になる場合は３°以下の角度で、プラグ･ハウジングのガイド外壁と、リセ･ハウジングの内壁同士を軽く当 て、位置決めした後に嵌合してください。(図2) 斜め嵌合になる場合は、ピッチ方向にての嵌合をお勧めします。 スパン方向での斜め嵌合はお避け下さい。 なお、プラグ･ハウジングの内壁とリセ･ハウジングの内壁とを当てた（支点とした）状態で嵌合を行いますと、反支点側 のハウジング同士が干渉し、ハウジングが破損する恐れがありますので、このような嵌合はお避け下さい。（図3） Please mate the connector with parallel manner. (Fig.1) Please locate the guide of the plug housing and inner wall of receptacle housing before mating. In the case of skew mating, please do not mate the connector at more than 3°lead in angle nor in span direction. (Fig.2) Avoid from mating connectors with fitting each inner wall of Receptacle and Plug housing as a supporting point because the each outer wall on the opposite side could interfere each other and cause housing or pin breakage. (Fig.3) ２.抜去 抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行ってください。 または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。（図4） 斜め抜去になる場合は、ピッチ方向で行ってください。 スパン方向での斜め抜去はお避け下さい。 過度のこじり抜去には注意してください。ハウジングの破壊およびピン損傷の原因となります。（図５） Please extract the connector with parallel manner. Or do it with slightly swinging them right to left. (Fig.4) In the case of skew extraction, please do not extract in span direction. Please take care not to excess twist extraction. It could cause the housing or pin breakage. (Fig.5) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 8 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 3°以下 Under 3 degrees REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 9 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【9. その他注意事項 OTHERS 】 ・外観について 1. 本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません。また、本 製品のモールド材料は LCP を使用しているため、ウェルドラインが目立つ場合がありますが、製品性能には影 響ないものです。 Although this product may have a small black dot, a weld line or a scratch on the housing, it doesn't impact the product’s performance. Also, although weld line may stand out due to LCP used to mold material of this product, it doesn't impact the product’s performance. 2. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。 Although there may be slight differences in the housing color tone, it doesn't impact the product’s performance. 3. 本製品の錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に影響はありませ ん。 Although the surface of the product could have scratch marks by frictions because of the Tin plating, it doesn't impact the product’s performance. ・実装について 4. 本リフロー条件に関しては、実装条件（大気／N2 リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマスク板厚・ 開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素）により条件が異なりますので、必ずご使用 前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実装条件によっては、接点部 への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があります。 Please make sure to do test run under the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices before use because reflow condition may change due to the local condition (Air / N2 reflow / temperature profile / solder paste, metal mask thickness / aperture rate / pattern layout of PWB / types of PWB / and other factors ). Depending on the mounting condition, product's performance might be influenced by occurrence of solder-wicking or flux wicking at contact area. 5. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場 合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。 The product performance was tested using rigid PWB. In case the product needs to be mounted onto FPC, please conduct a reflow test on the FPC before use. 6. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。 In case of mounting the connector onto FPC, add a stiffener on the FPC in order to prevent the deformation. 7. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あらかじ めご相談ください。 In case of designing with changing our recommended board pattern size, please consult the contact person in advance because it may cause a fatal defect. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 10 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 8. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部を基準 とし、コネクタ中央部にて Max0.02mm として下さい。 The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PWB. Warpage of the PWB should be 0.02mm at maximum at center of the connector based on the both sides of connector. 9. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2 リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生じ る恐れがあります。N2 リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。 This product is designed to be mounted by air reflow. So, if this product is mounted by N2 reflow, solder wicking may cause after reflow. Therefore if it is plan to adopt N2 reflow for this connector, an evaluation is needed separately. 10. 弊社評価では第 7 項の推奨条件に基づき評価を実施しています。 Our evaluation is conducted based on Molex-recommended condition specified in paragraph 7. 11. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、保証 の限りではありません。 Only coplanarity before reflow is guaranteed. Coplanarity in and after reflow is not guaranteed. 12. 本製品は端子先端部に、カット面がある為に端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は、端子側面・後側 に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度に問題は ありません。 The solderability of the terminal tip, which is cut surface without plating, is worse than the sides/back of the terminal with plating. However, it will not impact the product's function or the retention force if good soldering fillet is formed at the sides/back of the terminal. 13. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの外れが懸 念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。 If you leave any soldering area on this product open, it could occur terminal disengagement, short circuit between pins, terminal buckling or connector disengagement from the PWB. Therefore, please solder all of the soldering tails and fitting nails on the PWB. 14. 本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品性能には 影響ありません。 Since this product is low profile product, flux wicking could be occurred on the areas except for the terminal contacts. However it does not impact on the product’s performance. 15. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。 If accidental contact is added onto connectors in the reflow machine, connectors could be deformed or damaged. Therefore review the reflow machine before use of the connectors. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 11 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 16. リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に影響 はございません。 Although color tone of housing or surface of terminal plating could be varied depending on reflow conditions, it does not impact on the product’s performance. 17. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。 Although some discoloration could be seen on the soldering tail after reflow, it does not impact on the product’s performance. ・製品の仕様について 18. 本製品をご使用時には、１PIN 当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。 When using this product, ensure that the specification for rated current per a circuit is followed. Do not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current. 19. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作によりコ ネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触 不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致しま す。 Do not use the connector in a condition where the mating area (contact area) are constantly moved due to sympathetic vibration of wires and PWB or constant movement of devices. It may cause contact failure due to the worn out. Therefore fix wires and PWB on the chassis to reduces sympathetic vibration. 20. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。 Keep enough clearance between connector and chassis of your application in order to avoid pressure on the connector. 21. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・水濡れ により、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。 When using this product in an environment where dew condensation and water wetting occur, apply an appropriate drip-proof treatment. Dew condensation and water wetting could cause insulation failure between the circuits. 22. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。 Avoid using a connector alone to mechanically support the PWB. Adopt separate fixture to support PWB besides the connector in the chassis. 23. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発生、 性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。 Do not mate and un-mate connectors while those are energized since this connector is not designed to allow it. It may cause danger due to sparks and functional failure of the product. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 12 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 24. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願いま す。 When mounting several board to board connectors on a same PWB, ensure to mount the each mating connector on a separate PWB. 25. 本製品及び加工工程品（仕掛品）や加工品（ハーネス品）の梱包及び輸送・保管時において、コネクタ間での絡 みや衝撃、積み重ね等による負荷が掛からないようにして下さい。変形・破損等による性能不良の原因となりま す。 At packaging, transportation and storing, avoid applying loads to connectors by handling, interference of connectors or piling-up packages. It could cause functional defect such as connector deformation or breakage. 26. 推奨保管条件での保管をお願い致します。もし、梱包品の推奨保管条件を超えてしまった場合は外観、半田付 け性を確認の上ご使用ください。 Store the products under recommended storage condition. If the recommended storage conditions of the packaging is exceeded, check the appearance of the products and solder-wettability before use. 27. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。 Do not stack PWB directly after mounting the connector on it. 28. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。 Do not wash connector because it may impact the product’s function. ・製品操作について 29. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。 Do not touch the terminals and fitting nails of connectors before or after mounting onto the PWB. 30. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないでく ださい。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。Avoid move or assembly of connector which could apply loads to the direction of the connector pitch, span or rotation. It may damage the connector and crack the soldering. 31. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、衝撃等で嵌合 の浮きが発生しないような状態にて使用してください。 Ensure to mate connectors fully. Also mount and assemble the connector in your application unit with disengagement proof to avoid connector disengagement due to vibration or shocks. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 13 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH ・リペアについて 32. 実装後において半田こてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を超えて 実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になります。 When conducting manual repairs using a soldering iron, follow the soldering conditions shown in the product specification. If the conditions in the product specification are not followed, it may cause the terminal disengagement, contact gap change, housing deformation, housing melting, and connector damage. 33. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラックス上が りにより接触、機能不良に至る場合があります。 When conducting manual repairs using a soldering iron, do not use excess solder and flux than needed. It may cause solder wicking and flux wicking issues, and also eventually cause a contact defect and functional issues. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 14 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. REV. RECORD DATE ECN NO. WRITTEN BY : CHECKED BY : A RELEASED 2007/11/08 J2008-1782 K.SASAKI M.SASAO B REVISED 2015/12/17 J2016-0638 J.FURUKAWA T.ASAKAWA REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR B SEE SHEET 1 OF 15 REV. DESCRIPTION (Hgt=0.9mm) 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-501591-003 PS-501591-003.docx 15 OF 15 EN-037(2015-11 rev.1)