502352-1300

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【１．適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 2.0mm ピッチ電線対基板用コネクタ について規定する。 This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series. 【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name ターミナル (AWG #24~30) Terminal ターミナル (AWG #22~26) Terminal リセプタクルハウジング Receptacle Housing リセプタクルハウジング 黒 Receptacle Housing Black ウェハーアッセンブリ （ライトアングル） Wafer Assembly (R/A) ウェハーアッセンブリ 黒 （ライトアングル） Wafer Assembly Black (R/A) ウェハーアッセンブリ （ストレート） Wafer Assembly (ST) ウェハーアッセンブリ （ライトアングル） エンボス梱包品 Embossed Tape Package for Wafer Assembly (R/A) ウェハーアッセンブリ 黒（ライトアングル） エンボス梱包品 Embossed Tape Package for Wafer Assembly Black (R/A) ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品 (旧) Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST) (Old) ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品 Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST) 製 品 型 番 Part Number 50212-8＊00 560085-0101 502351-＊＊00 502351-＊＊01 502352-＊＊08 502352-＊＊28 560020-＊＊08 502352-＊＊00 502352-＊＊01 560020-＊＊00 560020-＊＊20 ＊：図面参照(Refer to the drawing) A B C D E F G H J K L SHEET 1-10 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-12 1-12 REVISE ON PC ONLY TITLE: REV. L REVISED JTR2015-0089 2015/03/16 Y.TAMAKI REV. DESCRIPTION DESIGN CONTROL STATUS JTR DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: S.SHIBATA CHECKED BY: APPROVED BY: H.KOMATSU A.KANESHIGE DATE: YR/MO/DAY 2007/12/18 FILE NAME SHEET PS502351001.DOC 1 OF 12 EN-37(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【３．定格及び適用電線 JAPANESE ENGLISH RATINGS AND APPLICABLE WIRES】 項 目 Items 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) 最大許容電流 及び適用電線 Rated Current (MAX.) and Applicable wires 規 格 Standards 125V AWG# 22 AWG# 24 AWG# 26 AWG# 28 AWG# 30 ［AC（実効値 rms）/DC］ 3.0A 2.0A 1.5A 1.0A 0.5A 使用温度範囲 Ambient Temperature Range 被覆外径：φ1.4 mm MAX. Insulation O.D. －40℃ ~ 105℃*１ ＊１ 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise. REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 2 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【４．性 能 PERFORMANCE】 ４－１．電気的性能 項 番 項 Electrical Performance 目 Items 接 4-1-1 絶 4-1-2 耐 触 抵 抗 Contact Resistance 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-3 電 圧 Dielectric Strength 4-1-4 圧着部接触抵抗 Contact Resistance on Crimped Portion 4-1-5 電圧降下 Voltage Drop 条 件 Test Conditions コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電流 10mAにて測定する。 (JIS C5402 5.4) Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4) コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、DC 500Vを印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) Connectors shall be mated and apply 500V DC between adjacent terminals or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、AC 500V（実効値）を１分間 印加 する。 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms) for 1 minute between adjacent terminals or ground. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、 短絡電流 10mA にて測定する。 Crimped the applicable wire on to the terminal, measure by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. コネクタに開放時12±1V、短絡時1±0.05Aを通電し圧着 部より各75mm又は100mm離れた点で、端子嵌合部の温 度が飽和した時点で電圧降下を測定する。その後電線抵 抗分を差し引く。 Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and 1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point from crimped section. Subtract wire conductor resistance from total resistance. REVISE ON PC ONLY L REV. JAPANESE ENGLISH SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 規 格 Requirements 10 milliohm MAX. 1000 megohm MIN. 異状なきこと No breakdown 5 milliohm MAX. 10mV/A MAX. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 3 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－２．機械的性能 項 Mechanical Performance 項 目 Items 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 番 4-2-1 圧着部引張り強度 Crimping Pull Out Force 4-2-2 JAPANESE ENGLISH 条 件 Test Conditions 毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う｡ Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25±3mm/minute. 圧着されたターミナルを治具に固定し、電線を軸方 向に毎分25±3mmの速さで引張る。 (JIS C5402 6.8) Fixed crimped terminal, apply axial pull out force on the wire at the speed rate of 25±3mm/minute. (JIS C5402 6.8) 規 第 ６ 項 参 照 See paragraph 6. AWG#22 AWG#24 AWG#26 AWG#28 AWG#30 ターミナル挿入力 Terminal Insertion Force 4-2-3 4-2-4 4-2-5 4-2-6 4-2-7 圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。 Insert the crimped terminal into the housing. 圧着されたターミナルをハウジングに装着し、電線 ターミナル保持力 を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。 Terminal / Housing Apply axial pull out force at the speed rate of Retention Force 25±3mm/minute on the terminal assembled in the housing. ピ ン 保 持 力 毎分 25±3mm の速さでピンを軸方向に押す。 Pin Retention Apply axial push force at the speed rate of Force 25±3mm/minute. アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし、 ネール ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ 半田剥離強度 2.5mm/minの速さで引張る。 Fitting Nail Mount product on PCB only by fitting nails and Peeling Strength apply axial pull-up force at the speed rate of 2.5mm/min. コネクタを嵌合させ、ロックを解除せずにハウジン ハウジング～ウェハ グを毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は 間保持力 端子を全極に装着した状態で行なう。 Housing / Wafer Mate connectors and apply pull-out force at the Retention Force speed rate of 25±3mm/min. This test should be done with positive lock locked. REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 格 Requirements 39.2 N MIN. {4.0 kgf} MIN. 29.4 N MIN. {3.0 kgf} MIN. 19.6 N MIN. {2.0 kgf} MIN. 9.8 N MIN. {1.0 kgf} MIN. 4.9 N MIN. {0.5 kgf} MIN. 9.8 N {1.0kgf} MAX. 9.8 N {1.0kgf} MIN. 9.8 N {1.0kgf} MIN. 100 N {10.2kgf} MIN. （ネール両側合計） (With both nails) 50N {5.1kgf} MIN. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 4 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－３．そ 項 番 4-3-1 4-3-2 4-3-3 4-3-4 の 他 Environmental Performance and Others 項 目 Items 繰 返 し 挿 抜 Repeated Insertion/ Withdrawal 温 度 上 昇 Temperature Rise 耐 振 動 性 Vibration 耐 衝 撃 性 Mechanical Shock 条 件 Test Conditions １分間に 10回 以下の速さで挿入、抜去 を 30回繰返す。 When mated up to 30 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles/minute. コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通 電し、コネクタの温度上昇分を測定する。 (UL 498) Carrying rated current load. (UL 498) 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直 な3方向に振動を加える。 2 1) 加速度：44m/s 2) 加振時間：各方向別サンプルを 用いて3h 3) 加振周波数：20～200Hz(加速度一定)、 掃引時間3min(往復) 4） 開放電圧：20mV以下 5） 短絡電流：10mA以下 2 Acceleration: 44m/s Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes Duration : 3hours in each X, Y, Z axes Open circuit voltage: 20mV max. Short circuit current: 10mA max. コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を 2 含む互いに垂直な6方向に981m/s (100G) の衝撃を各3回加える。 作用時間 6ms 2 981m/s (100G), 3 strokes in each X, Y, Z axes. Operation time: 6ms REVISE ON PC ONLY L REV. JAPANESE ENGLISH SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 規 格 Requirements 接触抵抗 Contact Resistance 20 milliohm MAX. 温度上昇 Temperature Rise 30 ℃ MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 20 milliohm MAX. 電圧降下 Voltage Drop 20 mV/A MAX. 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 5 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 項 番 Items 耐 4-3-5 耐 4-3-6 4-3-7 目 耐 熱 性 Heat Resistance 寒 性 Cold Resistance 湿 性 Humidity 条 Test Conditions コネクタを嵌合させ、105±2℃の 雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、 1～2 時間 室温に放置する。 (JIS C0021/MIL-STD-202 試験法 108) 105±2℃,96 hours. (JIS C0021/MIL-STD-202 method 108) コネクタを嵌合させ、-40±3℃の 雰囲気中に96時間放置後取り出し、 1～2時間 室温に放置する。 (JIS C0020) -40±3℃,96 hours. (JIS C0020) コネクタを嵌合させ、60±2℃、相対湿度 90～95％の雰囲気中に96時間放置後取 り出し、1～2時間室温に放置する。 (JIS C0022/MIL-STD-202 試験法 103) Temperature: 60±2℃ Relative Humidity: 90-95％ Duration: 96 hours (JIS C0022/MIL-STD-202 Method 103) REVISE ON PC ONLY L REV. 件 SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirements 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 20 milliohm MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 20 milliohm MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 耐 電 圧 Dielectric Strength 絶縁抵抗 Insulation Resistance 20 milliohm MAX. 4-1-3項満足のこと Must meet 4-1-3 100 megohm MIN. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 6 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 項 番 目 Items 条 件 Test Conditions コネクタを嵌合させ、-30℃に30分、 +80℃に30分、これを1サイクルとし、 1000サイクル繰返す｡ 試験後2時間以上室温に放置する。 1000 cycles of a) -30℃: 30 minutes b) +80℃: 30 minutes 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 塩 4-3-9 水 噴 霧 Salt Spray L REV. 規 格 Requirements 外観 異状なきこと Appearance No Damage 挿抜フィーリング 有害な引っ掛かり等 Insertion and なきこと Withdrawal No scratches Feeling ターミナル保持力 4-2-4項満足のこと Terminal / Housing Must meet 4-2-4 Retention Force 圧着部引張り強度 4-2-2項満足のこと Crimping Pull Out Must meet 4-2-2 Force ハウジング~ウェハ 間保持力 50 N {5.1kgf} MIN. Housing / Wafer Retention Force 接触抵抗 20 milliohm MAX. Contact Resistance 電圧降下 20mV/A MAX. Voltage Drop コネクタを嵌合させ、35±2℃ にて5±1% 外 観 重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後 Appearance 常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C0023/MIL-STD-202 試験法 101) 48±4 hours exposure to a salt 接触抵抗 spray from the 5±1% solution Contact at 35±2 ℃ Resistance (JIS C0023/MIl-STD-202 Method 101) REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 JAPANESE ENGLISH 異状なきこと No Damage 20 milliohm MAX. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 7 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 項 番 目 Items 4-3-10 亜硫酸ガス SO2 gas 4-3-11 半田付け性 Solder-ability 条 件 Test Conditions コネクタを嵌合させ、40±2℃ にて 50±5ppm の亜硫酸ガス中に24時間放置 する。 24 hours exposure to 50±5 ppm. SO2 gas at 40±2℃ ターミナルをフラックスに浸し、 245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。 Soldering Time: 3±0.5 sec. Solder Temperature: 245±5℃ リフロー時 第7項の条件にて行う。 Refer soldering method See paragraph 7. 半 田 耐 熱 性 Resistance to Soldering Heat 4-3-12 手半田時 こて先温度350±5℃のこてを端子に半田 が溶融した状態で3秒間押し当てる。 Press the solder trowel of 350±5℃ for 3sec. コネクタを手指により、上下、左右にこ じりながら、10回の挿抜を行う。 4-3-13 こじり耐久 Repeat inserting and removing the Twisting Durability connector 10 times while twisting it upward, downward, to the right and the left by hands. REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirements 外 観 異状なきこと Appearance No Damage 接触抵抗 20 milliohm MAX. Contact Resistance 浸漬面積の90%以上 濡れ性 90% of immersed area Solder must show no voids, Wetting pinholes. 端子ガタ、割れ等 外 観 異状なきこと Appearance No Damage 接触抵抗 20 milliohm MAX. Contact Resistance 端子ガタ、割れ等 外 観 異状なきこと Appearance No Damage 接触抵抗 20 milliohm MAX. Contact Resistance 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 20 milliohm MAX. TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 8 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【５．外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】 図面参照 Refer to the drawing. 【６．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE】 極数 No. of CKT. 単位 UNIT 2 挿入力 （最大値） Insertion Force (MAX.) 初 回 1st 6回目 6th 30回目 30th 初 回 1st 6回目 6th 30回目 30th N {kgf} 35.2 {3.6} 33.3 {3.4} 33.3 {3.4} 1.0 {0.10} 1.0 {0.10} 1.0 {0.10} 3 N {kgf} 43.1 {4.4} 40.1 {4.1} 40.1 {4.1} 1.5 {0.15} 1.5 {0.15} 2.1 {0.21} 4 N {kgf} 50.9 {5.2} 47.0 {4.8} 47.0 {4.8} 2.0 {0.20} 2.0 {0.20} 3.2 {0.33} 5 N {kgf} 58.8 {6.0} 53.9 {5.5} 53.9 {5.5} 2.8 {0.29} 2.8 {0.29} 3.7 {0.38} 6 N {kgf} 64.6 {6.6} 58.8 {6.0} 58.8 {6.0} 3.5 {0.36} 3.5 {0.36} 4.2 {0.43} 7 N {kgf} 70.5 {7.2} 63.7 {6.5} 63.7 {6.5} 3.9 {0.40} 3.9 {0.40} 4.6 {0.47} 8 N {kgf} 76.4 {7.8} 68.6 {7.0} 68.6 {7.0} 4.2 {0.43} 4.2 {0.43} 5.0 {0.51} 9 N {kgf} 82.3 {8.4} 73.5 {7.5} 73.5 {7.5} 4.7 {0.48} 4.7 {0.48} 5.4 {0.55} 10 N {kgf} 88.2 {9.0} 78.4 {8.0} 78.4 {8.0} 5.3 {0.54} 5.3 {0.54} 5.8 {0.59} 11 N {kgf} 94.0 {9.6} 83.3 {8.5} 83.3 {8.5} 5.8 {0.59} 5.8 {0.59} 6.2 {0.63} 12 N {kgf} 99.9 {10.1} 88.2 {9.0} 88.2 {9.0} 6.4 {0.65} 6.4 {0.65} 6.6 {0.67} REVISE ON PC ONLY L REV. 抜去力 （最小値） Withdrawal Force(MIN.) SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 9 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 13 N {kgf} 105.8 {10.8} 93.1 {9.5} 93.1 {9.5} 6.9 {0.70} 6.9 {0.70} 7.2 {0.73} 14 N {kgf} 111.7 {11.4} 98.0 {10.0} 98.0 {10.0} 7.4 {0.76} 7.4 {0.76} 7.8 {0.80} 15 N {kgf} 117.6 {12.0} 102.9 {10.5} 102.9 {10.5} 7.9 {0.81} 7.9 {0.81} 8.4 {0.86} ※ロックを解除して測定 Lock is released when measuring. 【７．赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION】 250~255℃(ピーク温度) Peak temperature 230℃ MIN. 20~40sec. 予熱150~200℃ Pre-heat 90~120sec. 温度条件グラフ (温度は基板パターン面) TEMPERATURE CONDITION GRAPH (TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE) 【８．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】 １. コネクタを抜去する際は必ずロックを解除して行なって下さい。 Positive lock should be released when unmating connectors. ２. コネクタは真っ直ぐ嵌合させて下さい。ハウジングの角を相手側の間口に挿入したり、斜め嵌合を行なうと ピンを曲げることがあります。 Connectors should be mated straightly. Angled mating operation has possibility of deforming pins REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 10 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【９．注記 JAPANESE ENGLISH NOTES】 1. 実装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものとします。 Mounting performance doesn't contain the influence of the warp of PCB. 2. 実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件内で行なって下さい。条件を超 えて実施した場合、端子の抜け、モールドの変形、溶融等が発生し破損の原因になります。 Repairing with soldering iron should be done in specified condition. 3. 本品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装し てご使用の際は、別途ご相談願います。 It is necessary to consult separately when mount product on a special PCB or FPC. 4. リフロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。 There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal plating part according to the reflow condition. 5. リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。 There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin according to the reflow condition. 6. 本製品の樹脂部に黒点等の異物が確認される場合ありますが、製品性能には影響ありません。 There is no influence in the product performance though black spots are seen on the surface of the resin of this product. 7. 本製品の樹脂部表面に多少の傷が確認される場合がありますが、製品性能に問題ありません。 There is no influence in the product performance though scratches are seen on the surface of the resin of this product. 8. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、リフロー中およびリフロー後での平坦度については、 保証の限りではありません。 Coplanarity is assured only before mounting. Changing recommended pattern causes problems. 9. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生じ る恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。 Air atmosphere reflow is recommended. 10. 弊社評価では厚さ0.15mm、開口率100%のメタルマスクを使用しています。 Thickness 0.15mm, aperture ratio 100% metal mask is used in thin specification. REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 11 OF 12 EN-037(2012-03) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. REV. RECORD DATE EC NO. WRTTN: CH'K: A RELEASED 2007/12/18 JTR2008-0007 S.SHIBATA H.KOMATSU B REVISED 2009/02/23 JTR2009-0082 S.SHIBATA H.KOMATSU C REVISED 2012/02/14 JTR2012-0077 Y.TAMAKI H.KOMATSU D REVISED 2012/03/06 JTR2012-0086 Y.TAMAKI H.KOMATSU E REVISED 2013/01/24 JTR2013-0037 Y.TAMAKI H.KOMATSU F REVISED 2013/03/19 JTR2013-0056 Y.TAMAKI H.KOMATSU G REVISED 2013/05/16 JTR2013-0072 Y.TAMAKI H.KOMATSU H REVISED 2013/08/06 JTR2014-0016 Y.TAMAKI H.KOMATSU J REVISED 2014/06/27 JTR2014-0108 Y.TAMAKI H.KOMATSU K REVISED 2014/08/21 JTR2015-0022 Y.TAMAKI H.KOMATSU L REVISED 2015/03/16 JTR2015-0089 Y.TAMAKI H.KOMATSU REVISE ON PC ONLY L REV. SEE SHEET 1 OF 12 DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-502351-001 TITLE: 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS502351001.DOC SHEET 12 OF 12 EN-037(2012-03)