502381-0010

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【１．適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 殿 に納入する 1.25mm ピッチ 電線対基板 コネクタ （ 1列品 ） について規定する。 This specification covers the 1.25 mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR (SINGLE TYPE) series 【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name 製 品 型 番 Part Number プラグ ターミナル Plug Terminal ５０２３８１－００１０ プラグ ハウジング （フリクションロック付き） Plug Housing ５０２３８０－＊＊００ (With Friction Lock) ストレート リセ アセンブリ Straight Receptacle Assembly ５０２３８２－＊＊０７ 502382-**07エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 502382-**07 ５０２３８２－＊＊７１ ライトアングル リセ アセンブリ Right Angle Receptacle Assembly ５０２３８６－＊＊０７ 502386-**07エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 502386-**07 ５０２３８６－＊＊７１ * : 図面参照 【３．定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES 】 項 目 規 Item 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) 格 Standard 50 V 最大許容電流 及び 適用電線 Rated Current ( MAX. ) and Applicable wires Refer to the drawing. [ AC (実効値 rms) / DC ] AWG#26 1.0A AWG#28 1.0A 被覆外径：φ0.8～φ1.0mm Insulation O.D. *1 -40°C ~ + 105°C 低温において氷結しないこと Not freeze to low temperature *1 : 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise. 使用温度範囲 Ambient Temperature Range A B C 1~13 SHEET 1~11 1~11 REVISE ON PC ONLY REV. D 1~12 変更 REVISED J2015-1447 ‘15/09/17 T.AKAIKE D REV. DESCRIPTION STATUS DESIGN CONTROL J DOCUMENT NUMBER PS-502382-002 TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: CHECKED BY: APPROVED BY: DATE : YR/MO/DAY Y.AOYAGI T.HARUYAMA N.UKITA 2008/10/17 FILE NAME SHEET 1 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) PS502382002.doc LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【４．性能 PERFORMANCE】 ４－１.電気的性能 Electrical performance 項 目 条 件 Item Test Condition コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV以下、短絡電流 10mA にて測定する。 接 触 抵 抗 (JIS C5402 5.4) 4-1-1 Contact Resistance Mate connectors and measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4) コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び タ－ミナル、アース間に、DC 250Vを印加し測定する。 絶 縁 抵 抗 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) 4-1-2 Insulation Resistance Mate connectors and apply 250V DC between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、アース間に、AC(rms) 500V (実効値) を 1分間 印加する。感度電流 2ｍＡ 耐 電 圧 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) 4-1-3 Dielectric Strength 圧着部接触抵抗 Contact Resistance on Crimped Portion 4-1-4 規 格 Requirement 20 milliohms MAX. 100 Megohms MIN. 異状なきこと No Breakdown Mate connectors and apply 500V AC(rms) for 1 minute between adjacent terminal or ground. Trip current 2mA. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV以下、 短絡電流 10mA にて測定する。 Crimp the applicable wire to the terminal, measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION 5 milliohms MAX. TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 2 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－２. 機械的性能 項 Mechanical Performance 目 Item 圧着部引張強度 Crimping Pull out Force 4-2-2 条 件 規 格 Requirement Test Condition 手挿抜にて挿入、抜去を行う。 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 4-2-1 JAPANESE ENGLISH Insert and withdraw connectors with hand. 第６項参照 Refer to paragraph 6 圧着されたターミナルを治具に 固定し、電線を軸方向に 毎分25±3mmの速さで引張る。 (JIS C5402 6.8) AWG#26 9.8N{1.0kgf}MIN. Fix the crimped terminal, apply axial pull out force on the wire at the speed rate of 25±3mm/minute. (JIS C5402 6.8) AWG#28 9.8N{1.0kgf}MIN. 圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。 ターミナル挿入力 Terminal Insertion Force 4-2-3 プラグターミナル 保持力 Plug Terminal Retention Force 4-2-4 4-2-5 リセターミナル 保持力 Rec. Terminal Retention Force 4-2-6 ハウジングロック強度 （ポジティブロック） Housing Lock Strength ( Positive Lock ) Insert the crimped terminal into the housing. 4.9N { 0.5kgf } MAX. プラグハウジングに装着されたプラグターミナルを 毎分 1～5mm/sec の速さで引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 1～5mm/sec on the plug terminal assembled in the plug housing. 6.9N {0.7 kgf} MIN. リセハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm の速さで軸方向に引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3mm/minute on the rec. terminal assembled in the rec. housing. 2.94N {0.3 kgf} MIN. ハウジングを嵌合し、軸方向に毎分25±3mmの 速さで引張る。 Mated connectors, and apply axial pull out force at the speed rate of 25±3mm/minute. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION 19.6N {2 kgf} MIN. TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 3 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－３．そ の 他 Environmental Performance and Others 項 目 条 Item 挿 抜 寿 命 Repeated Insertion / Withdrawal 4-3-1 4-3-2 温 度 上 昇 Temperature Rise 耐 振 動 性 Vibration DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに 垂直な 3方向に 掃引割合 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.52mm の 振動を各2時間 加える。 (MIL-STD-202 試験法 201) Mate connectors and subject to the following vibration conditions, for a period of 2 hours in each of 3 mutually perpendicular axes, passing DC 1mA during the test. Amplitude : 1.52mm P-P Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute. Duration : 2 hours in each X.Y.Z.axes. (MIL-STD-202 Method 201) 耐 衝 撃 性 Mechanical Shock 4-3-4 件 Test Condition 1分間 10回 以下 の速さで、手挿抜にて 挿入、抜去を6回 繰返す。 When mated up to 6 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute with hand. 全ての圧着端子を最小導体の電線で直列に 接続し定格電圧/電流で熱平衡に達した時の 温度上昇を熱電対で測定する。 （但し、抵抗負荷） All crimp-style terminal shall be connected in a direct series by minimum AWG. The temperature rise shall be measured by thermocouple when the terminal reaches terminal equilibrium under rated voltage / rated current. (However with resistive load) 4-3-3 JAPANESE ENGLISH DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに 垂直な 6方向 に 490m/s２ { 50G }、 作用時間11msの衝撃を 各3回 加える。 (JIS C0041/MIL-STD-202 試験法 213) Mate connectors and subject to the following shock conditions. 3 shocks shall be applied along 3 mutually perpendicular axes, passing DC 1 mA current during the test. (Total of 18 shocks) Test pulse : Half Sine 2 Peak value : 490 m/s (50 G) Duration : 11 ms (JIS C0041/MIL-STD-202 Method 213) REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION 規 格 Requirement 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 温 度 上 昇 Temperature Rise 30 °C MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 4 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に 96時間放置後取り出し、1時間室温に 放置する。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) 条 Item 4-3-5 耐 熱 性 Heat Resistance Mate connectors and expose to 105±2℃ for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 hour , after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1時間 室温に 放置する。(JIS C60068-2-1) 耐 寒 性 Cold Resistance 4-3-6 Mate connectors and expose to -40±3℃ for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 hour, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-1) コネクタを嵌合させ、40±2°C、相対湿度 90~95％ の雰囲気中に 96時間 放置後 取り出し、1時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103) 耐 湿 性 Humidity 4-3-7 JAPANESE ENGLISH Mate connectors and expose to 40±2℃, relative humidity 90 to 95% for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION 規 格 Requirement 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-2項満足のこと Must meet 4-1-2 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3項満足のこと Must meet 4-1-3 TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 5 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、 –40±3°C に 30分、 +105±2℃ に 30分 これを1サイクルとし、 5サイクル 繰返す。 但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 試験後1～2時間 室温に放置する。 (JIS C0025) Item 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 Mate connectors and subject to the following conditions for 5 cycles. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2hours, after which the specified measurements shall be performed. 5 cycles of : a) – 40±3°C 30 minutes b) + 105±2°C 30 minutes (JIS C0025) JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirement 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 著しいサビの なきこと。 No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後 常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101) 塩 水 噴 霧 Salt Spray 4-3-10 Mate connectors and expose to the following salt mist conditions. Upon completion of the exposure period, salt deposits shall be removed by a gentle wash or dip in running water, after which the specified measurements shall be performed. NaCl solution Concentration : 5±1 % Spray time : 48±4 hours Ambient temperature : 35±2 ℃ (JIS 60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) コネクタを嵌合させ、40±2°Cにて 50±5ppmの亜硫酸ガス中に24時間放置する。 耐亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-11 Mated connectors and expose to the conditions of 50±5ppm SO2 gas ambient temperature 40±2℃ for 24 hours. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 6 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item JAPANESE ENGLISH 件 規 格 Requirement Test Condition コネクタを嵌合させ、濃度28％のアンモニア 水を入れた容器中に40分間放置する。 （1Ｌに対して25ｍＬの割合） 耐アンモニア性 Ammonia gas 4-3-12 Mated connectors and expose to the conditions of NH3 gas evaporating from 28% Ammonia solution for 40 minutes. 外 観 Appearance 割れ、ヒビ等の 破損なきこと without damage such as cracks or other breaks 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の 90％以上 90% of immersed area must show no voids,pin holes. 端子先端より 0.5mm の位置まで、 245±3℃の半田に4～5秒浸す。 半田付け性 Solderability 4-3-13 Dip soldertails into the molten solder [held at 245±5 degree centigrade] up to 0.5mm from the bottom of the housing for 4～5 seconds. リフロー時 第７項の条件にて実施する。 Reflow soldering method Reference reflow condition at 7 clause. 半田耐熱性 Resistance to Soldering Heat 4-3-14 手半田時 端子先端及び金具先端より0.2mmの 位置まで、350±10°Cの半田ゴテにて 3～４秒加熱する。 外 観 Appearance 端子ガタ、割れ等 異状なきこと No Damage Soldering iron method 0.2mm from terminal tip Solder Temperature : 350±10°C Soldering Time :3～4 seconds MAX. ( { ) :参考規格 } :参考単位 Reference Standard Reference Unit 【５．外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】 図面参照 Refer to the drawing. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 7 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【６．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE】 極 数 No. of CKT 単位 UNIT 挿入力（最大値） Insertion (MAX.) 初回 ６回目 1st 6th 抜去力（最小値） Withdrawal (MIN.) 初回 ６回目 1st 6th 2 N {kgf} 9.8 { 1.0 } 10.8 { 1.1 } 0.4 { 0.04 } 0.4 { 0.04 } 3 N {kgf} 10.8 { 1.1 } 11.8 { 1.2 } 0.6 { 0.06 } 0.6 { 0.06 } 4 N {kgf} 11.8 { 1.2 } 12.7 { 1.3 } 0.8 { 0.08 } 0.8 { 0.08 } 5 N {kgf} 14.7 { 1.5 } 16.7 { 1.7 } 1.0 { 0.10 } 1.0 { 0.10 } 6 N {kgf} 17.6 { 1.8 } 19.6 { 2.0 } 1.2 { 0.12 } 1.2 { 0.12 } 7 N {kgf} 20.6 { 2.1 } 22.5 { 2.3 } 1.4 { 0.14 } 1.4 { 0.14 } 8 N {kgf} 23.5 { 2.4 } 25.5 { 2.6 } 1.6 { 0.16 } 1.6 { 0.16 } 9 N {kgf} 26.5 { 2.7 } 29.4 { 3.0 } 1.8 { 0.18 } 1.8 { 0.18 } 10 N {kgf} 29.4 { 3.0 } 32.3 { 3.3 } 2.0 { 0.20 } 2.0 { 0.20 } 11 N {kgf} 32.3 { 3.3 } 35.3 { 3.6 } 2.2 { 0.22 } 2.2 { 0.22 } 12 N {kgf} 35.3 { 3.6 } 39.2 { 4.0 } 2.3 { 0.24 } 2.3 { 0.24 } 13 N {kgf} 38.2 { 3.9 } 42.1 { 4.3 } 2.5 { 0.26 } 2.5 { 0.26 } 14 N {kgf} 41.2 { 4.2 } 45.1 { 4.6 } 2.7 { 0.28 } 2.7 { 0.28 } 15 N {kgf} 44.1 { 4.5 } 48.0 { 4.9 } 2.9 { 0.30 } 2.9 { 0.30 } ※ロックを解除して測定 Released lock, and measure. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION { } :参考単位 Reference Unit TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 8 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【７．リフロー条件 REFLOW CONDITION】 240+5/0℃（ピーク温度） 240+5/0℃ (PEAK TEMP.) 230℃以上 20±10秒 230℃ MIN. 20±10sec. 180℃ 150℃ 予熱 90±30秒 Pre-heat 90±30sec. 温度条件グラフ TEMPERATURE CONDITION GRAPH (半田接合部) (SOLDER JOINT PART) 注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので 事前に実装評価(リフロー評価) の御確認を御願い致します。 端子テール部、ネイルが変色する場合が御座いますが、半田付け性には問題ありません。 NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand, because the condition changes by the soldering devices, p.c.boards, and so on. Although tail of terminal and nail may discolors, a solderability does not have a problem REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 9 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【８．注記 NOTES】 １．本製品のプラスチック部に黒点等が確認される場合や色合いが異なる場合がありますが、製品性能に影響はあ りません。 There is no influence in the product performance though the black spot etc. might be confirmed to the plastic part of this product and the shade might be different. ２．本製品は錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に影響はありませ ん。 The wound of friction might adhere to externals because the tin plating is used for the tail and nail. But there is no influence in the product performance. ３．弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、実装ずれ、半田付け不良等の原因にもなりますの であらかじめご相談ください。 In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance because it may cause a mounting issues and soldering defect and more. ４．推奨メタルマスク厚寸法及び開口率についての記載。弊社評価では厚さT=0.1mm、開口率100％のメタルマスク を使用しております。弊社評価用メタルマスク以上の半田体積で実装されますとフラックス上がり等の不良の 原因にもなりますのであらかじめご相談ください。 Description of size of thickness of recommended metal mask and the aperture ratio. The metal mask of thickness of T=0.1mm and the aperture ratio of 100% is used in our evaluation. In the case of metal mask of more than that solder volume used in our evaluation, please consult in advance because it may cause a flux wicking and more defect. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 10 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【９．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】 コネクタの詳細な取り扱いにつきましては、別紙の 1.25 W/B CONN. SINGLE の コネクタ取り扱い説明書を参照して下さい。 Please refer to the manual of the 1.25 W/B connector. SINGLE series for the detailed handling of the connector. 1.嵌合時にリセハウジングの矢印で示す部位を押し嵌合して下さい。 電線やハウジングのロック部を押した場合、これらが破損する恐れがありますのでお避け下さい。 Please push the part directed by FIG.1 at the time of mate. It may damage, when electric wires or lock part of the receptacle housing are pushed. PUSH PUSH 電線 WIRE リセハウジング REC. HOUSING 図 1 FIG.1 2.コネクタの嵌合を取り外す際は、必ずロックを解除して行って下さい。 電線はまとめて軽くつかみ、指の平全体で、ロック解除用バーをロック保護壁と共に押して ロックを解除し、ゆっくり引き抜いてください。 When unmated connectors, positive locks shall be released. REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 11 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. REV. RECORD DATE ECN NO. WRITTEN BY : CHECKED BY : A RELEASED 2008/10/17 J2009-0677 Y.AOYAGI T.HARUYAMA B REVISED 2011/06/29 J2011-1864 Y.GOTO K.ASAKAWA C REVISED 2015/07/17 J2016-0012 T.AKAIKE K.ASAKAWA D REVISED 2015/09/17 J2015-1447 T.AKAIKE K.ASAKAWA REVISE ON PC ONLY D SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION TITLE: 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR SINGLE TYPE GOLD PLATING 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DOCUMENT NUMBER FILE NAME SHEET PS-502382-002 PS502382002.doc 12 OF 12 EN-037(2015-09 rev.4)