LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【1.適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、
0.4 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ
JAPANESE
ENGLISH
殿
に納入する
について規定する。
This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series
【2.製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
製 品 名 称
Product Name
リセプタクル
ハウジング
製 品 型 番
Part Number
アッセンブリ
502426-***9
Receptacle Housing Assembly
502426-***9 エンボス梱包品
502426-***0
Embossed Tape Package For 502426-***9
プラグ
ハウジング
アッセンブリ
502430-***9
Plug Housing Assembly
502430-***9 エンボス梱包品
502430-***0
Embossed Tape Package For 502430-***9
REV.
K
L
M
SHEET
1~13
1~13
1~17
REVISE ON PC ONLY
変
更
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=1.0mm)
REVISED
M
製品仕様書
J2016-0607
2015/12/09
M.ITO01
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
J
DOCUMENT NUMBER
PS-502426-001
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
R.TAKEUCH
CHECKED
BY:
TASAKAWA
APPROVED
BY:
M.SASAO
DATE: YR/MO/DAY
2007/10/03
FILE NAME
SHEET
PS-502426-001.docx
1 OF 17
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【3.定
格
RATINGS】
項
JAPANESE
ENGLISH
目
規
格
Standard
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (Maximum.)
50V
[AC (実効値 rms) / DC]
最大許容電流
Rated Current (Maximum.)
0.3A / PIN
*1
使用温度範囲
*2
-40℃ ~ +85℃
Ambient Temperature Range(Operating)
保存温度範囲
-40℃ ~ +85℃
Storage Temperature Range(Non-operating)
温度範囲
-10℃ ~ +50℃
Temperature
Range
保管条件
湿度範囲
Storage
*3*4
85% R.H. Maximum
Condition
Humidity Range
*4*5
For Package
期間
出荷後6ヶ月(未開封の場合)
Terms
6 months after shipping (unopened package)
*1 :最大許容電流0.3Aでの使用は最大50極までとする。
但し、50極以上の総電流は各極を合計し、15A以下で使用すること。
0.3A MAX. / PIN is to be applied to 50 pins MAX.
A total of 15A MAX. is to be applied to over 50 pins.
*2 :通電による温度上昇分も含む
*4*5
Including terminal temperature rise.
*3 :結露なきこと。
No condensation permitted.
*4 :保存、保管環境は、防塵の多い所、腐食性ガスが発生する場所及び結露は避けること。
Storage area is to be free of dust, corrosive gases and dew formation.
*5 :開封から実装までの許容期間は3週間以内とする。
Permissible period from opening to mounting is made within three weeks.
【4.性
能
PERFORMANCE】
標準状態;特に指定がない限り、測定は温度 15~35℃、湿度 25~85%、気圧 86~106kPa にて行う。但し、
判定に疑義を生じた場合は、温度 20±1℃、湿度 63~67%、気圧86~106kPa にて行う。
Standard atmospheric conditions;
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurements
as follows.
Ambient temperature : 15℃ to 35℃
Relative humidity
: 25% to 85%
Air pressure
: 86kPa to 106kPa
If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions.
Ambient temperature : 20±1℃
Relative humidity
: 63% to 67%
Air pressure
: 86kPa to 106kPa
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
and tests are
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
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SHEET
PS-502426-001
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LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-1. 電気的性能 Electrical Performance
項
目
条
Item
最
電
許
電
容
圧
Maximum Rated
Current
Maximum Rated
Voltage
4-1-1
接 触 抵 抗
4-1-2
4-1-3
大
流
Contact Resistance
絶 縁 抵 抗
Insulation Resistance
耐 電 圧
4-1-4
件
規
格
Requirement
Test Condition
Dielectric Strength
接触端子の温度上昇を 30℃ とした時の電流とする。
(但し、抵抗負荷)
AC 50V 0.3A maximum
DC 50V 0.3A maximum
The rated current shall be measured by the current
when the temperature rise of the contact terminal
reaches 30 degrees with resistive load.
但し、全極に通電する
Total電流は15.0A
maximum
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、
短絡電流 10mA にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
80 milliohm MAX.
Mate connectors, measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び
タ-ミナル、アース間に、DC 250V を印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
100 Megohm MIN.
Mate connectors, apply 250V DC between adjacent terminal
or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間及び
タ-ミナル、アース間に、AC(rms) 250V (実効値) を
1分間 印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
異状なきこと
No Breakdown
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for
1 minute between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
温 度 上 昇
4-1-5
Temperature Rise
Connectors shall be mated and measure the temperature
rise of contact, when the maximum AC Rated current is
flowed.
(UL 498)
REVISE ON PC ONLY
温 度 上 昇
Temperature
Rise
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
30 °C
maximum
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
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PRODUCT SPECIFICATION
4-2. 機械的性能
Mechanical Performance
項
目
条
Item
Insertion and
Withdrawal Force
ターミナル保持力
4-2-2
Terminal / Housing
Retention Force
4-3.耐久性能
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
第6項参照
ハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm
の速さで引張る。
0.24N {0.025 kgf}
minimum
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the
housing.
目
条
件
規
格
Requirement
Test Condition
繰返し挿抜
Repeated Insertion /
Withdrawal
耐 振 動 性
Vibration
1分間 10回以下 の速さで挿入、
抜去を 30回 繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 3方向 に掃引割合
10~55~10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動
を 各2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude
: 1.5mm P-P
Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
耐 衝 撃 性
4-3-3
Refer to paragraph 6
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute.
Item
4-3-2
規
格
Requirement
Durability Performances
項
4-3-1
件
Test Condition
挿入力及び抜去力
4-2-1
JAPANESE
ENGLISH
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 6方向 に 490m/s2 { 50G }
の衝撃を 各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法 213)
490m/s 2 { 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
Method 213)
REVISE ON PC ONLY
接 触 抵 抗
100 milliohm MAX.
Contact
Resistance
外
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
100 milliohm MAX.
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
1.0 microsec. MAX.
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
100 milliohm MAX.
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
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PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
Heat Resistance
耐 寒 性
4-3-5
件
規
格
Requirement
Test Condition
耐 熱 性
4-3-4
JAPANESE
ENGLISH
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に
放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108)
外
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、–40±3°C の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、
1~2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-1)
Appearance
外
Humidity
温度サイクル
Temperature
Cycling
観
異状なきこと
No Damage
100 milliohm MAX.
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
100 milliohm MAX.
Contact
Resistance
耐 電 圧
Temperature
: 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration
: 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
4-3-7
100 milliohm MAX.
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、60±2°C、
相対湿度 90~95% の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1~2時間
室温に放置する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103)
コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、
+85°C に 30分 これを 1サイクル とし、
5サイクル 繰返す。
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後 1~2時間 室温に放置する。
(JIS C0025)
5 cycles of :
a) – 55°C
b) + 85°C
(JIS C0025)
REVISE ON PC ONLY
No Damage
接 触 抵 抗
外
耐 湿 性
異状なきこと
接 触 抵 抗
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
–40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
4-3-6
観
Appearance
4-1-3項 満足のこと
Must meet 4-1-3
Dielectric
Strength
絶 縁 抵 抗
50 Megohm MIN.
Insulation
Resistance
外
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
30 minutes
30 minutes
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
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PS-502426-001
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EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
件
規
格
Requirement
Test Condition
塩 水 噴 霧
4-3-8
JAPANESE
ENGLISH
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試
験後常温で水洗いした後、
室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法 101)
外
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1%
solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
Method 101)
亜硫酸ガス
4-3-9
SO2 Gas
Solderability
外
100 milliohm MAX.
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
接 触 抵 抗
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO2 gas at 40±2°C.
半田付け性
4-3-10
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて 50±5ppm
の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。
Contact
Resistance
Contact
Resistance
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。
濡れ性
Solder
Wetting
Soldering Time : 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5℃
100 milliohm MAX.
浸漬面積の 95% 以上
95% of immersed area
must show no voids, pin
holes.
(リフロー時)
第7項の条件にて、2回リフローを行う。
(When reflowing)
Expose the specimen to infrared reflow
condition
the test item paragraph 7 two times
半田耐熱性
4-3-11
Resistance to
Soldering Heat
(手半田)
端子先端より0.2mm、金具先端より0.2mmの
位置まで380℃の半田ゴテにて最大5秒加熱す
る。
外
観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage
(Soldering iron method)
Solder time : 5 seconds MAX.
Solder temperature : 380℃
0.2mm from terminal tip fitting nail tip.
REVISE ON PC ONLY
(
) :参考規格
Reference
Standard
{
} :参考単位
Reference
Unit
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
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REV.
DESCRIPTION
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
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FILE NAME
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PS-502426-001
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EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【5.外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】
図面参照 Refer to the drawing.
ELV 及び RoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
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DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
SHEET
PS-502426-001
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EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【6.挿入力及び抜去力
JAPANESE
ENGLISH
INSERTION/WITHDRAWAL FORCE】
極 数
No. of
CKT
単位
UNIT
14
挿入力(最大値)
Insertion (MAX.)
抜去力(最小値)
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
N
{kgf}
21.4
{2.2}
21.4
{2.2}
21.4
{2.2}
1.50
{0.15}
1.50
{0.15}
1.50
{0.15}
20
N
{kgf}
26.0
{2.6}
26.0
{2.6}
26.0
{2.6}
2.50
{0.26}
2.50
{0.26}
2.50
{0.26}
22
N
{kgf}
27.6
{2.8}
27.6
{2.8}
27.6
{2.8}
2.82
{0.29}
2.82
{0.29}
2.82
{0.29}
24
N
{kgf}
29.0
{3.0}
29.0
{3.0}
29.0
{3.0}
3.17
{0.26}
3.17
{0.26}
3.17
{0.26}
26
N
{kgf}
30.6
{3.1}
30.6
{3.1}
30.6
{3.1}
3.50
{0.36}
3.50
{0.36}
3.50
{0.36}
30
N
{kgf}
33.7
{3.5}
33.7
{3.5}
33.7
{3.5}
4.11
{0.42}
4.11
{0.42}
4.11
{0.42}
32
N
{kgf}
35.3
{3.6}
35.3
{3.6}
35.3
{3.6}
4.40
{0.45}
4.40
{0.45}
4.40
{0.45}
34
N
{kgf}
36.8
{3.8}
36.8
{3.8}
36.8
{3.8}
4.70
{0.48}
4.70
{0.48}
4.70
{0.48}
40
N
{kgf}
41.6
{4.2}
41.6
{4.2}
41.6
{4.2}
5.70
{0.58}
5.70
{0.58}
5.70
{0.58}
44
N
{kgf}
44.8
{4.6}
44.8
{4.6}
44.8
{4.6}
6.34
{0.65}
6.34
{0.65}
6.34
{0.65}
50
N
{kgf}
49.4
{5.0}
49.4
{5.0}
49.4
{5.0}
7.40
{0.76}
7.40
{0.76}
7.40
{0.76}
60
N
{kgf}
57.2
{5.8}
57.2
{5.8}
57.2
{5.8}
9.00
{0.92}
9.00
{0.92}
9.00
{0.92}
64
N
{kgf}
60.3
{6.2}
60.3
{6.2}
60.3
{6.2}
9.64
{0.98}
9.64
{0.98}
9.64
{0.98}
70
N
{kgf}
65.2
{6.6}
65.2
{6.6}
65.2
{6.6}
10.59
{1.08}
10.59
{1.08}
10.59
{1.08}
80
N
{kgf}
72.8
{7.4}
72.8
{7.4}
72.8
{7.4}
12.20
{1.24}
12.20
{1.24}
12.20
{1.24}
90
N
{kgf}
80.6
{8.2}
80.6
{8.2}
80.6
{8.2}
13.80
13.80
13.80
{1.40}
{1.40}
{1.40}
(
) :参考規格
Reference Standard
{
REVISE ON PC ONLY
} :参考単位
Reference
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
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REV.
DESCRIPTION
Unit
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
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FILE NAME
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LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【7.赤外線リフロー条件
JAPANESE
ENGLISH
INFRARED REFLOW CONDITION】
250℃以下(ピーク温度)
250℃ MAX.(PEAK TEMP.)
80秒以上 (220℃以上)
80 seconds MIN. (220℃ MIN.)
120秒
120 seconds
(予熱180~200℃)
(Pre-heat 180~200℃)
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(基板表面温度)
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
注記:本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので
事前に実装評価(リフロー評価)の御確認を御願い致します。
またN2リフローにて実装を行いますと、補強金具で半田上がりが発生する可能性があります。
NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand,
because the condition changes by the soldering devices, p.c.boards, and so on.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
M
SEE SHEET 1 OF 17
REV.
DESCRIPTION
(Hgt=1.0mm)
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
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DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
SHEET
PS-502426-001
PS-502426-001.docx
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LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【8.取り扱い上の注意事項
JAPANESE
ENGLISH
INSTRUCTION UPON USAGE】
[嵌合]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
その際、リセハウジングとプラグの内壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。
斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決めした
後に平行にしてから嵌合して下さい。(図-2)
尚、リセハウジングの外壁とプラグ外壁とを当てた(支点とした)状態で嵌合を行いますと、反支点側の
リセハウジングとプラグの内壁同士が干渉し、ハウジングの破壊およびピン損傷の恐れが有りますので
このような嵌合はお避け下さい。(図-3)
[Mating]
Mate connectors parallel to the mating axis as much as possible. (Figure-1)
In doing so, priory determine the position with temporary fitting each inner wall of the Receptacle and Plug
housing, then mate those fully.
If angled mating is inevitable, determine the position priory with temporary fitting each inner wall of the
Receptacle and Plug housing softly within an angle less than 10 degree, and mate the connector parallel.
(Figure-2)
Avoid from mating connectors with fitting each outer wall of Receptacle and Plug housing as a supporting point
because the each inner wall on the opposite side could interfere each other and cause housing or pin breakage.
(Figure-3)
[抜去]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。(図-1)
または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。(図-4)
(過度のこじり抜去には注意して下さい。ハウジングの破壊およびピン損傷の原因となります。)(図-5)
[Withdrawal]
Withdraw the connector parallel to mating axis as much as possible (Figure-1).
Or do it with slightly swinging them right to left. (Figure-4)
(Please take care NOT to do excess twist extraction. It could cause the housing or pin breakage.) (Figure-5)
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【9.その他
注意事項
JAPANESE
ENGLISH
OTHERS】
・外観について
1.
本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません。また、
本製品のモールド材料は LCP を使用しているため、ウェルドラインが目立つ場合がありますが、製品性能には
影響ないものです。
Although this product may have a small black dot, a weld line or a scratch on the housing, it doesn't
impact the product’s performance. Also, although weld line may stand out due to LCP used to mold
material of this product, it doesn't impact the product’s performance.
2.
成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
Although there may be slight differences in the housing color tone, it doesn't impact the product’s
performance.
・実装について
3.
本リフロー条件に関しては、実装条件(大気/N2 リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマスク板
厚・開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素)により条件が異なりますので、必ずご
使用前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実装条件によっては、接
点部への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があります。
Please make sure to do test run under the mounting condition (reflow soldering condition) on your own
devices before use because reflow condition may change due to the local condition (Air / N2 reflow /
temperature profile / solder paste, metal mask thickness / aperture rate / pattern layout of PWB / types
of PWB / and other factors ). Depending on the mounting condition, product's performance might be
influenced by occurrence of solder-wicking or flux wicking at contact area.
4.
本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する
場合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。
The product performance was tested using rigid PWB. In case the product needs to be mounted onto
FPC, please conduct a reflow test on the FPC before use.
5.
フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。
In case of mounting the connector onto FPC, add a stiffener on the FPC in order to prevent the
deformation.
6.
本コネクタを搭載する基板(PWB/FPC)において、過度な温度上昇を避ける為、適切なパターンデザインを行
ってください。
Please design appropriate pattern on boards (PWB / FPC) for this connector to avoid excess
temperature rise.
7.
弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あらかじ
めご相談ください。
In case of designing with changing our recommended board pattern size, please consult the contact
person in advance because it may cause a fatal defect.
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8.
実装性能(平坦度)は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部を基
準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mm として下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PWB.
Warpage of the PWB should be 0.02mm at maximum at center of the connector based on the both
sides of connector.
9.
本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2 リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生
じる恐れがあります。N2 リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
This product is designed to be mounted by air reflow. So, if this product is mounted by N2 reflow, solder
wicking may caused after reflow. Therefore if it is plan to adopt N2 reflow for this connector, an
evaluation is needed separately.
10.
弊社評価では本仕様書記載の推奨条件に基づき評価を実施しています。
Our evaluation is conducted based on Molex-recommended condition specified in this product
specification.
11.
本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、保
証の限りではありません。
Only coplanarity before reflow is guaranteed. Coplanarity in and after reflow is not guaranteed.
12.
本製品は端子先端部に、カット面がある為に端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は、端子側面・後側
に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度に問題は
ありません。
The solderability of the terminal tip, which is cut surface without plating, is worse than the sides/back of
the terminal with plating. However, it will not impact the product's function or the retention force if good
soldering fillet is formed at the sides/back of the terminal.
13.
半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの外れが
懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, it could occur terminal disengagement, short circuit
between pins, terminal buckling or connector disengagement from the PWB. Therefore, please solder
all of the soldering tails and fitting nails on the PWB.
14.
本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品性能に
は影響ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking could be occurred on the areas except for the
terminal contacts. However it does not impact on the product’s performance.
15.
実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If accidental contact is added onto connectors in the reflow machine, connectors could be deformed or
damaged. Therefore review the reflow machine before use of the connectors.
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16.
リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に影響
はございません。
Although color tone of housing or surface of terminal plating could be varied depending on reflow
conditions, it does not impact on the product’s performance.
17.
リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although some discoloration could be seen on the soldering tail after reflow, it does not impact on the
product’s performance.
・製品の仕様について
18. 本製品をご使用時には、1PIN 当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, ensure that the specification for rated current per a circuit is followed. Do not
allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
19.
本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作によりコ
ネクタ嵌合部(接点部)が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触
不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致しま
す。
Do not use the connector in a condition where the mating area (contact area) are constantly moved due
to sympathetic vibration of wires and PWB or constant movement of devices. It may cause contact failure
due to the worn out. Therefore fix wires and PWB on the chassis to reduces sympathetic vibration.
20.
コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Keep enough clearance between connector and chassis of your application in order to avoid pressure on
the connector.
21.
本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・水濡れ
により、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。
When using this product in an environment where dew condensation and water wetting occur, apply an
appropriate drip-proof treatment. Dew condensation and water wetting could cause insulation failure
between the circuits.
22.
コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Avoid using a connector alone to mechanically support the PWB. Adopt separate fixture to support
PWB besides the connector in the chassis.
23.
活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発生、
性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
Do not mate and un-mate connectors while those are energized since this connector is not designed to
allow it. It may cause danger due to sparks and functional failure of the product.
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24.
一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願いま
す。
When mounting several board to board connectors on a same PWB, ensure to mount the each mating
connector on a separate PWB.
25.
本製品及び加工工程品(仕掛品)や加工品(ハーネス品)の梱包及び輸送・保管時において、コネクタ間での絡
みや衝撃、積み重ね等による負荷が掛からないようにして下さい。変形・破損等による性能不良の原因となりま
す。
At packaging, transportation and storing, avoid applying loads to connectors by handling, interference of
connectors or piling-up packages. It could cause functional defect such as connector deformation or
breakage.
26.
推奨保管条件での保管をお願い致します。もし、梱包品の推奨保管条件を超えてしまった場合は外観、半田付
け性を確認の上ご使用ください。
Store the products under recommended storage condition. If the recommended storage conditions of the
packaging is exceeded, check the appearance of the products and solder-wettability before use.
27.
基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Do not stack PWB directly after mounting the connector on it.
28.
コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。
Do not wash connector because it may impact the product’s function.
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・製品操作について
29. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Do not touch the terminals and fitting nails of connectors before or after mounting onto the PWB.
30.
嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないでく
ださい。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。Avoid move or assembly of connector which could
apply loads to the direction of the connector pitch, span or rotation. It may damage the connector and
crack the soldering.
31.
嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、衝撃等で嵌合
の浮きが発生しないような状態にて使用してください。
Ensure to mate connectors fully. Also mount and assemble the connector in your application unit with
disengagement proof to avoid connector disengagement due to vibration or shocks.
32.
コネクタの詳細な取り扱いにつきましては、別に定めるコネクタ取り扱い説明書(Application Specification)を参
照して下さい。
Refer to the Application Specification for details of connector handling instruction.
・リペアについて
33. 実装後において半田ごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を超えて
実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, follow the soldering conditions shown in the
product specification. If the conditions in the product specification are not followed, it may cause the
terminal disengagement, contact gap change, housing deformation, housing melting, and connector
damage.
34.
半田ごてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラックス上が
りにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, do not use excess solder and flux than needed.
It may cause solder wicking and flux wicking issues, and also eventually cause a contact defect and
functional issues.
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新規作成
A
PROPOSED
JAPANESE
ENGLISH
DATE
ECN NO.
WRITTEN BY :
CHECKED BY :
2007/10/03
J2008-0314
R.TAKEUCHI
M.SASAO
B
変更
REVISED
2008/04/09
J2008-1663
R.TAKEUCHI
M.SASAO
C
変更
REVISED
2008/5/12
J2008-3871
T.TANIGUCHI0
1
M.SASAO
D
変更
REVISED
2008/8/01
J2009-0107
T.TANIGUCHI0
1
M.SASAO
E
変更
REVISED
2008/10/22
J2009-1014
R.TAKEUCHI
M.SASAO
F
変更
REVISED
2009/05/15
J2009-2469
M.TAKASAKI
M.HAYASHI
G
変更
REVISED
2009/11/09
J2010-0966
M.TAKAHASHI
T.HIRATA
H
変更
REVISED
2010/02/02
J2010-1588
T.TANIGUCHI0
1
T.HIRATA
J
変更
REVISED
2011/05/30
J2011-1620
S.TAKADA01
T.ASAKAWA
K
変更
REVISED
2013/08/28
J2014-0333
N.NISHI
T.ASAKAWA
L
変更
REVISED
2014/01/08
J2014-0635
Y.SATO
T.ASAKAWA
M
変更
REVISED
2015/12/09
J2016-0607
M.ITO01
T.ASAKAWA
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