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LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【１．適用範囲 SCOPE 】 本仕様書は、 殿 に納入する 1.5mm ピッチ 電線対基板 コネクタ （ 2列品 ） について規定する。 This specification covers the 1.5 mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR (DUAL TYPE) series 【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER 】 製 品 名 称 製 品 型 番 Product Name プラグ ターミナル Plug Terminal プラグ ハウジング(ポジティブロック付き) Plug Housing ５０２５７９－０＊００ ５０３４２９－００００ ５０３１４９－＊＊０＊ (With Positive Lock) ライトアングル リセ アセンブリ Right Angle Receptacle Assembly ５０３１４８ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging For 503148-**9* ５０３１４８－＊＊８＊ ５０３１４８－＊＊９＊ * : 図面参照 【３．定格及び適用電線 項 目 Part Number Refer to the drawing. RATINGS AND APPLICABLE WIRES 】 規 Item 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) 格 100 V 最大許容電流 及び 適用電線 Rated Current ( MAX. ) and Applicable wires [ AC (実効値 rms) / DC ] AWG#24 1.0A AWG#26 1.0A AWG#28 1.0A AWG#30 1.0A 使用温度範囲 Ambient Temperature Range Standard 適用電線 Applicable wires 502579-0*00：AWG#24～28 503429-0000：AWG#26～30 被覆外径 Insulation O.D. 502579-0*00：φ0.78～φ1.28mm 503429-0000：φ0.7～φ1.02mm *1 -40°C ~ + 105°C 低温において氷結しないこと Not freeze to low temperature (Operating and Non-operating) *1 : 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise. 作成 113RE SHEET V. E F 1~13 1~13 G 1~13 REVISE ON PC ONLY 変 更 REVISED J2015-1447 G '15/09/17 T.AKAIKE REV. DESCRIPTION DESIGN CONTROL J DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 STATUS TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: CHECKED BY: APPROVED BY: T.HANYU K.ASAKAWA S.ICHIKAWA DATE : YR/MO/DAY 2008/11/26 FILE NAME SHEET PS-503148-001.doc 1 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【４．性能 JAPANESE ENGLISH PERFORMANCE 】 ４－１.電気的性能 Electrical performance 項 目 Item 接 触 抵 抗 Contact Resistance 4-1-1 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-2 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3 圧着部接触抵抗 Contact Resistance on Crimped Portion 4-1-4 条 件 規 格 Requirement Test Condition コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV以下、短絡電流 10mA にて測定する。 (JIS C5402 5.4) 20 milliohms MAX. Mate connectors and measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4) コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び タ－ミナル、アース間に、DC 250Vを印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) 500 Megohms MIN. Mate connectors and apply 250V DC between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、アース間に、AC(rms) 500V (実効値) を 1分間 印加する。感度電流 2ｍＡ (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) 異状なきこと No Breakdown Mate connectors and apply 500V AC(rms) for 1 minute between adjacent terminal or ground. Trip current 2mA. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV以下、 短絡電流 10mA にて測定する。 5 milliohms MAX. Crimp the applicable wire to the terminal, measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 2 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－２. 機械的性能 項 Mechanical Performance 目 条 Item 圧着部引張強度 Crimping Pull out Force 4-2-2 ターミナル挿入力 Terminal Insertion Force 4-2-3 件 規 格 Requirement Test Condition 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 4-2-1 JAPANESE ENGLISH 4-2-4 プラグターミナル 保持力 Plug Terminal Retention Force 4-2-5 リセターミナル 保持力 Rec. Terminal Retention Force 4-2-6 ハウジングロック強度 （ポジティブロック） Housing Lock Strength ( Positive Lock ) 圧着されたターミナルを治具に 固定し、電線を軸方向に 毎分25±3mmの速さで引張る。 (JIS C5402 6.8) Fix the crimped terminal, apply axial pull out force on the wire at the speed rate of 25±3mm/minute. (JIS C5402 6.8) 29.4N{3.0kgf}MIN. AWG#26 19.6N{2.0kgf}MIN. AWG#28 9.8N{1.0kgf}MIN. AWG#30 4.9N{0.5kgf}MIN. 9.8N { 1.0kgf } MAX. Insert the crimped terminal into the housing. プラグハウジングに装着されたプラグターミナルを 毎分 1～5mm/sec の速さで引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 1～5mm/sec on the plug terminal assembled in the plug housing. 9.8N { 1.0kgf } MIN. リセハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm の速さで軸方向に引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3mm/minute on the rec. terminal assembled in the rec. housing. 2.94N {0.3 kgf} MIN. ハウジングを嵌合し、軸方向に毎分25±3mmの 速さで引張る。 29.4N {3.0 kgf} MIN. Mated connectors, and apply axial pull out force at the speed rate of 25±3mm/minute. G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION PS-503148-001 AWG#24 圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。 REVISE ON PC ONLY DOCUMENT NUMBER 第６項参照 Refer to paragraph 6 手挿抜にて挿入、抜去を行う。 Insert and withdraw connectors with hand. TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 3 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－３．そ の 項 他 Environmental Performance and Others 目 条 Item 挿 抜 寿 命 Repeated Insertion / Withdrawal 4-3-1 件 Test Condition 1分間 10回 以下 の速さで、手挿抜にて 挿入、抜去を30回 繰返す。 When mated up to 30 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute with hand. 全ての圧着端子を最小導体の電線で直列に 接続し定格電圧/電流で熱平衡に達した時の 温度上昇を熱電対で測定する。 (但し、抵抗負荷) 4-3-2 温 度 上 昇 Temperature Rise All crimp-style terminal shall be connected in a direct series by minimum AWG. The temperature rise shall be measured by thermocouple when the terminal reaches terminal equilibrium under rated voltage / rated current. (However with resistive load) DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに 垂直な3方向に 掃引割合10～55～10 Hz/分、 全振幅 1.52mm の振動を各2時間 加える。 (MIL-STD-202 試験法 201) 耐 振 動 性 Vibration 4-3-3 Mate connectors and subject to the following vibration conditions, for a period of 2 hours in each of 3 mutually perpendicular axes, passing DC 1mA during the test. Amplitude : 1.52mm P-P Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute. Duration : 2 hours in each X.Y.Z.axes. (MIL-STD-202 Method 201) DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに 垂直な 6方向 に 490m/s２ { 50G }、作用時間 11msの衝撃を 各3回 加える。 (JIS C0041/MIL-STD-202 試験法 213) 4-3-4 JAPANESE ENGLISH 耐 衝 撃 性 Mechanical Shock Mate connectors and subject to the following shock conditions. 3 shocks shall be applied along 3 mutually perpendicular axes, passing DC 1 mA current during the test. (Total of 18 shocks) Test pulse : Half Sine 2 Peak value : 490 m/s (50 G) Duration : 11 ms (JIS C0041/MIL-STD-202 Method 213) REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 規 格 Requirement 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 温 度 上 昇 Temperature Rise 30 °C MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 瞬 断 Discontinuity 1 microsecond MAX. TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 4 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 件 耐 熱 性 Heat Resistance Mate connectors and expose to 105±2℃ for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 hour , after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1時間 室温に 放置する。(JIS C60068-2-1) 4-3-6 耐 寒 性 Cold Resistance Mate connectors and expose to -40±3℃ for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 hour, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-1) コネクタを嵌合させ、40±2°C、相対湿度 90~95％ の雰囲気中に 96時間 放置後 取り出し、1時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103) 耐 湿 性 Humidity 4-3-7 規 格 Requirement Test Condition コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に 96時間放置後取り出し、1時間室温に 放置する。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) 4-3-5 JAPANESE ENGLISH Mate connectors and expose to 40±2℃, relative humidity 90 to 95% for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 100 Megohm MIN. 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3項満足のこと Must meet 4-1-3 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 5 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、 –40±3°C に 30分、 +105±2℃ に 30分 これを1サイクルとし、 5サイクル 繰返す。 但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 試験後1～2時間 室温に放置する。 (JIS C0025) 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 Mate connectors and subject to the following conditions for 5 cycles. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2hours, after which the specified measurements shall be performed. 5 cycles of : a) – 40±3°C 30 minutes b) + 105±2°C 30 minutes (JIS C0025) コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後 常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101) 塩 水 噴 霧 Salt Spray 4-3-9 耐亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-10 Mate connectors and expose to the following salt mist conditions. Upon completion of the exposure period, salt deposits shall be removed by a gentle wash or dip in running water, after which the specified measurements shall be performed. NaCl solution Concentration : 5±1 % Spray time : 48±4 hours Ambient temperature : 35±2 ℃ (JIS 60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) コネクタを嵌合させ、40±2°Cにて 50±5ppmの亜硫酸ガス中に24時間放置する。 Mated connectors and expose to the conditions of 50±5ppm SO2 gas ambient temperature 40±2℃ for 24 hours. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirement 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 著しいサビの なきこと。 No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 6 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 件 規 格 Requirement Test Condition コネクタを嵌合させ、濃度28％のアンモニ ア水を入れた容器中に40分間放置する。 （1Ｌに対して25ｍＬの割合） 耐アンモニア性 Ammonia gas 4-3-11 JAPANESE ENGLISH Mated connectors and expose to the conditions of NH3 gas evaporating from 28% Ammonia solution for 40 minutes. 端子先端より 0.5mm の位置まで、 245±3℃の半田に4～5秒浸す。 半田付け性 Solderability 4-3-12 Dip soldertails into the molten solder [held at 245±5 degree centigrade] up to 0.5mm from the bottom of the housing for 4～5 seconds. 外 観 Appearance 割れ、ヒビ等の 破損なきこと without damage such as cracks or other breaks 接 触 抵 抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX. 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の 90％以上 90% of immersed area must show no voids,pin holes. リフロー時 第７項の条件にて実施する。 Reflow soldering method Reference reflow condition at 7 clause. 半田耐熱性 Resistance to Soldering Heat 4-3-13 手半田時 端子先端及び金具先端より0.2mmの 位置まで、350±10°Cの半田ゴテにて 3～４秒加熱する。 外 観 Appearance 端子ガタ、割れ等 異状なきこと No Damage Soldering iron method 0.2mm from terminal tip Solder Temperature : 350±10°C Soldering Time :3～4 seconds MAX. ( { 【５．外観形状、寸法及び材質 １. 製品寸法 ) :参考規格 } :参考単位 Reference Reference Standard Unit PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 Dimensions of product 図面参照 Refer to the drawing. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 7 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【６．挿入力及び抜去力 極 数 No. of CKT 単位 UNIT 8 JAPANESE ENGLISH INSERTION / WITHDRAWAL FORCE 】 挿入力（最大値） Insertion (MAX.) 抜去力（最小値） Withdrawal (MIN.) 初回 1st ６回目 6th ３０回目 30th 初回 1st ６回目 6th ３０回目 30th N {kgf} 25.9 { 2.64 } 28.3 { 2.89 } 31.5 { 3.22 } 1.6 { 0.16 } 1.6 { 0.16 } 1.6 { 0.16 } 10 N {kgf} 32.3 { 3.30 } 35.4 { 3.61 } 39.4 { 4.02 } 2.0 { 0.20 } 2.0 { 0.20 } 2.0 { 0.20 } 12 N {kgf} 38.8 { 3.96 } 42.5 { 4.33 } 46.3 { 4.72 } 2.4 { 0.24 } 2.4 { 0.24 } 2.4 { 0.24 } 14 N {kgf} 45.25 { 4.62 } 49.58 { 5.06 } 54.7 { 5.58 } 2.8 { 0.28 } 2.8 { 0.28 } 2.8 { 0.28 } 16 N {kgf} 51.7 { 5.28 } 56.66 { 5.78 } 63.1 { 6.44 } 3.2 { 0.32 } 3.2 { 0.32 } 3.2 { 0.32 } 18 N {kgf} 58.15 { 5.93 } 63.73 { 6.50 } 70.95 { 7.24 } 3.6 { 0.36 } 3.6 { 0.36 } 3.6 { 0.36 } 20 N {kgf} 64.6 { 6.59 } 70.8 { 7.22 } 78.8 { 8.04 } 4.0 { 0.40 } 4.0 { 0.40 } 4.0 { 0.40 } 22 N {kgf} 71.2 { 7.26 } 77.9 { 7.95 } 86.7 { 8.84 } 4.4 { 0.44 } 4.4 { 0.44 } 4.4 { 0.44 } 24 N {kgf} 77.6 { 7.92 } 85.0 { 8.67 } 94.6 { 9.65 } 4.8 { 0.48 } 4.8 { 0.48 } 4.8 { 0.48 } 26 N {kgf} 84.1 { 8.58 } 92.1 { 9.40 } 102.5 { 10.46 } 5.2 { 0.52 } 5.2 { 0.52 } 5.2 { 0.52 } ※ロックを解除して測定 Released lock, and measure. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 { } :参考単位 Reference Unit TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 8 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【７．リフロー条件 REFLOW CONDITION 】 240+5/0℃（ピーク温度） 240+5/0℃ (PEAK TEMP.) 230℃以上 20±10秒 230℃ MIN. 20±10sec. 180℃ 150℃ 予熱 90±30秒 Pre-heat 90±30sec. 温度条件グラフ TEMPERATURE CONDITION GRAPH (半田接合部) (SOLDER JOINT PART) 注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので 事前に実装評価(リフロー評価) の御確認を御願い致します。 端子テール部、ネイルが変色する場合が御座いますが、半田付け性には問題ありません。 NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand, because the condition changes by the soldering devices, p.c. boards, and so on. Although tail of terminal and nail may discolors, a solderability does not have a problem REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 9 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【８．注記 JAPANESE ENGLISH NOTES 】 １．本製品のプラスチック部に黒点等が確認される場合や色合いが異なる場合がありますが、 製品性能に問題ありません。 There is no influence in the product performance though the black spot etc. might be confirmed to the plastic part of this product and the shade might be different. ２．本製品は錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に問題ありません。 The wound of friction might adhere to externals because the tin plating is used for the tail and nail. But there is no influence in the product performance. ３．本製品のハウジング及びメッキ表面に多少の傷が確認される場合がありますが、製品性能に問題ありません。 A few scratch may be confirmed to the surface of the housing and the plating of this product, however, there is no problem in the product performance. ４．環境指令への適合 COMPLIANCE WITH ENVIRONMENTAL DIRECTIVE ELV及びRoHS適合品 ELV and RoHS Compliant ５．弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、実装ずれ、半田付け不良等の原因にもなりますの であらかじめご相談ください。 In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance because it may cause a mounting issues and soldering defect and more. ６．推奨メタルマスク厚寸法及び開口率についての記載。弊社評価では厚さT=0.1mm、開口率100％のメタルマスク を使用しております。弊社評価用メタルマスク以上の半田体積で実装されますとフラックス上がり等の不良の 原因にもなりますのであらかじめご相談ください。 Description of size of thickness of recommended metal mask and the aperture ratio. The metal mask of thickness of T=0.1mm and the aperture ratio of 100% is used in our evaluation. In the case of metal mask of more than that solder volume used in our evaluation, please consult in advance because it may cause a flux wicking and more defect. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 10 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【９．取り扱い上の注意事項 JAPANESE ENGLISH INSTRUCTION UPON USAGE 】 １．コネクタの詳細な取り扱いにつきましては、別紙の 1.5 W/B CONN. DUAL の コネクタ取り扱い説明書を参照して下さい。 Please refer to the manual of the 1.5 W/B connector. DUAL series for the detailed handling of the connector. ① 嵌合時にリセハウジングの矢印で示す部位を押し嵌合して下さい。 電線やハウジングのロック部を押した場合、これらが破損する恐れがありますのでお避け下さい。 Please push the part directed by FIG.1 at the time of mate. It may damage, when electric wires or lock part of the receptacle housing are pushed. 電線 PUSH PUSH WIRE リセハウジング REC. HOUSING 図 1 FIG.1 ② コネクタの嵌合を取り外す際は、必ずロックを解除して行って下さい。 電線はまとめて軽くつかみ、指の平全体で、ロック解除用バーをロック保護壁と共に押して ロックを解除し、ゆっくり引き抜いてください。 When unmated connectors, positive locks shall be released. ２．平坦度の実装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。 Mounting performance of coplanarity shall not contain the influence of the warpage of the mounting board. ３．本品の平坦度保証につきましては、実装前での保証のみであり、空リフロー中および空リフロー後での 平坦度につきましては、保証の限りではありません。 The coplanarity assurance of this product is a guarantee alone before mounting, and the coplanarity during and after the empty reflow is not guaranteed. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 11 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH ４．実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。 条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等が原因により 破損の原因になります。 Please conduct it under the condition of the specifications when repairing by hand soldering iron after mounting. In the case of practicing beyond the condition, the backlash, the change in the contact gap, the deformation of the mold and the melting, etc. may cause a damage. ５．弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので あらかじめご相談下さい。 In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance because it may cause a fatal defect. ６．リフロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響は ございません。 Strand, etc. may be generated on the terminal plating part according to the reflow condition, however, there is no influence in the product performance. ７．リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響はございません。 Discoloration may be generated in the resin part according to the reflow condition, however, there is no influence in the product performance. ８．半田上がりについて、「本コネクタは大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装 した場合、リフロー後、半田上がりを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、 別途評価が必要になります。」 Soldering wicking: "This connector assumes the mounting by an air reflow. In the case of mounting by the N2 reflow, there is a risk of the soldering wicking. The separate evaluation is necessary for mounting by the N2 reflow." ９．弊社評価では厚さT＝0.1mm、開口率１００％のメタルマスクを使用しております。 The metal mask of thickness of T=0.1mm and the aperture ratio of 100% is used in our evaluation. REVISE ON PC ONLY G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 TITLE: 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 12 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. REV. RECORD DATE EC NO. WRITTEN: CH’K: A RELEASED '08/11/26 J2009-1375 T.HANYU K.ASAKAWA B REVISED '09/02/17 J2009-1945 Y.GOTO K.ASAKAWA C REVISED '09/03/02 J2009-2005 Y.GOTO K.ASAKAWA D REVISED '09/04/28 J2010-2153 Y.GOTO K.ASAKAWA E REVISED '11/06/29 J2011-1864 Y.GOTO K.ASAKAWA F REVISED '14/07/03 J2015-0024 Y.WAKE K.ASAKAWA G REVISED ‘15/09/17 J2015-1447 T.AKAIKE K.ASAKAWA REVISE ON PC ONLY TITLE: G SEE SHEET 1 OF 13 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503148-001 1.5mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR DUAL TYPE 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS-503154-001.doc 13 OF 13 EN-037(2015-09 rev.4)