LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【1. 適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、
0.4 mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ
JAPANESE
ENGLISH
殿
に納入する
について規定する。
This specification covers the 0.4mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
製 品 名 称
Product Name
リセプタクル
ハウジング
製 品 型 番
Part Number
アッセンブリ
５０３３０４－＊＊４９
Receptacle Housing Assembly
５０３３０４－＊＊４９ エンボス梱包品
５０３３０４－＊＊４０
Embossed Tape Package For 503304-**49
プラグ
ハウジング
アッセンブリ
５０３３０８－＊＊０９
Plug Housing Assembly
５０３３０８－＊＊０９ エンボス梱包品
５０３３０８－＊＊１０
Embossed Tape Package For 503308-**09
A
B
C
SHEET
1-15
1-15
1-15
REVISE ON PC ONLY
REV.
変 更
REVISED
J2016-0379
15/09/30 Y.ISHIDA
C
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
J
DOCUMENT NUMBER
PS-503304-003
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
PRODUCT SPECIFICATION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
T.ARAI
CHECKED
BY:
APPROVED
BY:
T.ASAKAWA
K.MORIKAWA
DATE: YR/MO/DAY
2013/09/25
FILE NAME
SHEET
PS-503304-003
1 OF 16
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PRODUCT SPECIFICATION
【3．定
格
JAPANESE
ENGLISH
RATINGS 】
項
目
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
*2
使用温度範囲
Operating Temperature Range
保管条件
Storage Condition
規
格
Standard
50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
0.3A / PIN
*1
-40°C ～+85°C
温度
Temperature
湿度
Humidity
*3
-10°C～+50°C
85%R.H.以下（但し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
出荷後6ｹ月（未開封の場合）
Terms
For 6 months after shipping (unopened package)
*1：最大許容電流0.3Ａでの使用は最大50極までとする。
但し、50極以上の総電流は各極を合計し、15Ａ以下で使用すること。
0.3A MAX. / PIN is to be applied to 50 pins MAX.
A total of 15A MAX. is to be applied to over 50 pins.
*2：基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*3：通電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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PRODUCT SPECIFICATION
【4. 性
能
JAPANESE
ENGLISH
PERFORMANCE】
標準状態；特に指定がない限り、測定は温度 15～35℃、湿度 25～85%、気圧 86～106kPa にて行う。
但し、判定に疑義を生じた場合は、温度 20±1℃、湿度 63～67％、気圧86～106kPa にて行う。
Standard atmospheric conditions;
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurements
and tests are as follows.
Ambient temperature
: 15℃ to 35℃
Relative humidity
: 25% to 85%
Air pressure
: 86kPa to 106kPa
If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions.
Ambient temperature
: 20±1℃
Relative humidity
: 63% to 67%
Air pressure
: 86kPa to 106Kp
4-1. 電気的性能 Electrical Performance
項
目
条
Item
接 触 抵 抗
4-1-1
件
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、
短絡電流 10mA以下 にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Contact Resistance
規
格
Requirement
80 milliohm MAX.
Mate connectors, measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA MAX. (JIS C5402 5.4)
4-1-2
絶 縁 抵 抗
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間に、
DC 250V を印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Insulation Resistance
100 Megohm MIN.
Mate connectors, apply 250V DC between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
耐 電 圧
4-1-3
Dielectric Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間に、
AC(rms) 250V (実効値) を1分間 印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for
1 minute between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
温 度 上 昇
4-1-4
Temperature Rise
Mate connectors, shall be mated and measure the
temperature rise of contact, when the maximum AC Rated
current is flowed.
(UL 498)
REVISE ON PC ONLY
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C
maximum
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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4-2. 機械的性能
Mechanical Performance
項
目
条
Item
Insertion and
Withdrawal Force
ターミナル保持力
4-2-2
Terminal / Housing
Retention Force
4-3. 耐久性能
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
第６項参照
ハウジングに装着されたターミナルを 毎分 25±3mm
の速さで引張る。
0.2N {0.020 kgf}
minimum
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the
housing.
目
条
件
規
格
Requirement
Test Condition
繰返し挿抜
Repeated Insertion /
Withdrawal
耐 振 動 性
Vibration
1分間 10回以下 の速さで挿入、
抜去を 30回 繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 3方向 に掃引割合
10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動
を 各2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude : 1.5mm P-P
Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
耐 衝 撃 性
4-3-3
Refer to paragraph 6
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute.
Item
4-3-2
規
格
Requirement
Durability Performances
項
4-3-1
件
Test Condition
挿入力及び抜去力
4-2-1
JAPANESE
ENGLISH
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な 6方向 に 490m/s２ { 50G }
の衝撃を 各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法 213)
490m/s２ { 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
Method 213)
REVISE ON PC ONLY
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
外
観
Appearance
100 milliohm MAX.
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
100 milliohm MAX.
1.0 microsec. MAX.
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
100 milliohm MAX.
1.0 microsec. MAX.
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
件
規
格
Requirement
Test Condition
耐 熱 性
4-3-4
JAPANESE
ENGLISH
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に
放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108)
外
観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
Heat Resistance
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
耐 寒 性
4-3-5
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、–40±3°C の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、
1～2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-1)
コネクタを嵌合させ、60±2°C、
相対湿度 90～95％ の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間
室温に放置する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103)
耐 湿 性
Humidity
Contact
Resistance
外
観
Appearance
Temperature
: 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration
: 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
外
観
Appearance
温度サイクル
4-3-7
Temperature
Cycling
5 cycles of :
a) – 55°C
b) + 85°C
(JIS C0025)
REVISE ON PC ONLY
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
100 milliohm MAX.
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
耐 電 圧
Dielectric
Strength
100 milliohm MAX.
4-1-3項 満足のこと
Must meet 4-1-3
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、
+85°C に 30分 これを 1サイクル とし、
5サイクル 繰返す。
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後 1～2時間 室温に放置する。
(JIS C0025)
100 milliohm MAX.
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
–40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
4-3-6
接 触 抵 抗
外
観
Appearance
50 Megohm MIN.
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
30 minutes
30 minutes
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
件
規
格
Requirement
Test Condition
塩 水 噴 霧
4-3-8
JAPANESE
ENGLISH
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1% 重量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試
験後常温で水洗いした後、
室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法 101)
外
観
Appearance
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1%
solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
Method 101)
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて 50±5ppm
の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。
亜硫酸ガス
4-3-9
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO2 gas at 40±2°C.
SO2 Gas
半田付け性
4-3-10
Solderability
Contact
Resistance
外
観
Appearance
100 milliohm MAX.
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。
濡れ性
Solder
Wetting
Soldering Time : 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5℃
100 milliohm MAX.
浸漬した金めっき
面積の 95% 以上
95% of immersed gold
plating area must show no
voids, no pin holes.
(リフロー時)
第7項の条件にて、2回リフローを行う。
半田耐熱性
4-3-11
Resistance to
Soldering Heat
(When reflowing)
Expose the specimen to infrared reflow
condition
the test item paragraph 7 two times
外
観
(手半田)
Appearance
端子先端より0.2mm、金具先端より0.2mmの
位置まで350±10℃の半田ｺﾞﾃにて最大5秒加
熱する。
(Soldering iron method)
Solder time : 5 seconds MAX.
Solder temperature : 350±10℃
0.2mm from terminal tip fitting nail tip.
(
) :参考規格
{
REVISE ON PC ONLY
} :参考単位
製品機能を損なう
異状なきこと
No Damage on function
Reference
Standard
Reference
Unit
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【5. 外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】
図面参照 Refer to the drawing.
ELV 及び RoHS適合品 ELV AND RoHS COMPLIANT.
【6. 挿入力及び抜去力
INSERTION/WITHDRAWAL FORCE】
極 数
No. of
CKT
単位
UNIT
12
挿入力（最大値）
Insertion (MAX.)
抜去力（最小値）
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
６回目
6th
３０回目
30th
初回
1st
６回目
6th
３０回目
30th
N
{kgf}
17.2
{1.76}
17.2
{1.76}
17.2
{1.76}
2.7
{0.28}
2.7
{0.28}
2.7
{0.28}
16
N
{kgf}
19.6
{2.00}
19.6
{2.00}
19.6
{2.00}
3.0
{0.31}
3.0
{0.31}
3.0
{0.31}
18
N
{kgf}
20.7
{2.11}
20.7
{2.11}
20.7
{2.11}
3.2
{0.33}
3.2
{0.33}
3.2
{0.33}
20
N
{kgf}
21.9
{2.23}
21.9
{2.23}
21.9
{2.23}
3.3
{0.34}
3.3
{0.34}
3.3
{0.34}
24
N
{kgf}
24.2
{2.47}
24.2
{2.47}
24.2
{2.47}
4.1
{0.42}
4.1
{0.42}
4.1
{0.42}
26
N
{kgf}
25.4
{2.59}
25.4
{2.59}
25.4
{2.59}
4.3
{0.44}
4.3
{0.44}
4.3
{0.44}
30
N
{kgf}
27.7
{2.82}
27.7
{2.82}
27.7
{2.82}
5.0
{0.51}
5.0
{0.51}
5.0
{0.51}
40
N
{kgf}
33.5
{3.42}
33.5
{3.42}
33.5
{3.42}
6.7
{0.68}
6.7
{0.68}
6.7
{0.68}
42
N
{kgf}
34.6
{3.53}
34.6
{3.53}
34.6
{3.53}
7.0
{0.71}
7.0
{0.71}
7.0
{0.71}
44
N
{kgf}
35.8
{3.65}
35.8
{3.65}
35.8
{3.65}
7.4
{0.76}
7.4
{0.76}
7.4
{0.76}
50
N
{kgf}
42.0
{4.28}
42.0
{4.28}
42.0
{4.28}
8.4
{0.86}
8.4
{0.86}
8.4
{0.86}
60
N
{kgf}
51.0
{5.20}
51.0
{5.20}
51.0
{5.20}
9.2
{0.94}
9.2
{0.94}
9.2
{0.94}
REVISE ON PC ONLY
(
) :参考規格
Reference
Standard
{
} :参考単位
Reference
Unit
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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【７．赤外線リフロー条件
JAPANESE
ENGLISH
INFRARED REFLOW CONDITION】
250+5/-10℃(ピーク温度)
250+5/-10℃ (PEAK TEMP.)
30～60秒 (230℃以上)
30～60 seconds MAX. (230℃MIN.)
90～120秒
90～120 seconds
(予熱150～200℃)
(Pre-heat 150～200℃)
温度条件グラフ
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(基板表面温度）
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので
事前に実装評価（リフロー評価）の御確認を御願い致します。
また窒素雰囲気でリフロー（N2リフロー）する場合にも、半田量や実装条件の
ご確認をお願いいたします。
NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand,
because the condition changes by the soldering devices, P.W.boards, and so on.
Also please check mount condition in case of Nitrogen atmosphere.
推奨ランド寸法：SD をご参照ください
推奨メタルマスク厚さ：t=0.1[mm]
推奨メタルマスク開口率：100%（大気リフロー時）
回数：第 4-3-11 項の「半田耐熱性」の項目をご参照下さい
Recommended land dimension: Please refer to the SD.
Recommended Metal mask thickness: t =0.1 [mm].
Recommended Metal mask aperture rate: 100% (at air reflow).
Number of times: Please refer to the Section 4-3-11 " Resistance to Soldering Heat ".
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
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PRODUCT SPECIFICATION
【８．取り扱い上の注意事項
JAPANESE
ENGLISH
INSTRUCTION UPON USAGE】
[嵌合- Mating]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図1）
その際、リセハウジングとプラグの内壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。
斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決め
した後に嵌合して下さい。（図2）
尚、リセハウジングの外壁とプラグ外壁とを当てた（支点とした）状態で嵌合を行いますと、
反支点側のリセハウジングとプラグの内壁同士が干渉し、ハウジングが破壊する恐れが有りますので
このような嵌合はお避け下さい。（図3）
Please mate the connector horizontally along the mating direction shown below (See figure1).
Please correctly position the outside housing wall of the plug with the inside of the receptacle
housing and a mate them together. In case of diagonal mating, please ensure that the lead in
angle is a maximum of 10 degrees (See figure 2) Please avoid mating the connectors and
then rotating them when they are in the mated condition because it may damage the housing
on the plug and or receptacle. (See figure3)
[抜去- Un-mating]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図1）または、左右に少しづつ振りながら
行って下さい。（図4）過度のこじり抜去には注意して下さい。
過度のこじり抜去ではコネクタが破壊する可能性があります。（図5）
Please mate the connector horizontally along the mating direction shown below. (See figure 1)
Please align the connector by lightly shaking it from side to side. (See figure 4) Please be very
careful when extracting the connector at an angle. This may cause damage to the connector.
(See figure 5)
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
C
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0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【９．その他 注意事項 OTHERS】
1. 本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません。
また、本製品のモールド材料はLCPを使用しているため、ウェルドラインが目立つ場合がありますが、
製品性能には影響ないものです。
Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing, these will not
have any influence on the product’s performance. Although weld line may will be stand out due to LCP
used to mold material of this product, these are not an influence on product's performance.
2. 本製品の錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に影響はあ
りません。
The wound of friction might adhere to externals because the tin plating is used, but there is no influence
in the product performance.
3. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s
performance.
4. 本リフロー条件に関しては、実装条件（大気／N2リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタル
マスク板厚・開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素）により条件が異なり
ますので、必ずご使用前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実
装条件によっては、接点部への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場
合があります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
Because reflow condition may change due to mounting condition (Air / N2 reflow / temperature profile /
solder paste, metal mask thickness・aperture rate / pattern layout of Printed circuit board / types of
printed circuit board / and other factors ).
Depend on mounting condition, product's performance might be influenced due to occurrence of solder
wicking or flux wicking at contact area.
5. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端
部を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the printed circuit
board. The warpage of the printed circuit board should be a maximum of 0.02mm if measuring from
one connector edge to the other.
6. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装
する場合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。
The product performance was tested using rigid printed circuit board. In case the product needs to be
reflowed onto flexible circuit board, please conduct a reflow test on the flexible circuit board in advance.
7. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。
Please add a stiffener on the Flexible board(Ex. FPC) when you mount the connector onto FPC in order
to prevent deformation of the FPC.
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8. リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能
に影響はございません。
Depending on the reflow conditions, there may be the possibility of a color change in the housing.
However, this color change does not have any effect on the product’s performance.
9. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence
the product’s performance.
10. 本製品は端子先端部に、カット面がある為に端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は、端子側面・
後側に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び
強度に問題はありません.
Because this product has a cutoff area on the tip of the terminal, the solderability performance in this
area is not as good as compared to the side/back of the terminal. However, by building a good
soldering fillet at the side/back of the terminal, there will be no issue on either the product function or the
printed circuit board retention force.
11. 製品仕様上、テール上面まで半田濡れ上がりはありませんが、製品性能上問題ありません。
Although solder wicking does not occur on top surface of tail due to product specification, there is no
influence on product's performance.
12. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板から
の外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal
short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the
printed circuit board. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the printed circuit
board.
13. 本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品
性能には影響ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking may be occurred on the other area of the terminal
contact, but there is no influence on the product performance.
14. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may
be deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this.
15. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あ
らかじめご相談ください。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance
because it may cause a fatal defect.
16. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上
がりを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
This product is designed to be mounted by air reflow. If mounted by N2 reflow, solder wicking may be
caused after reflowing. please evaluate beforehand if mounting by N2 reflow has been planed.
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17. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、
保証の限りではありません。
Coplanarity of this product is only guaranteed before mounting, and does not be guaranteed of after
mounting and in reflow.
18. 実装時は位置決めマーク（フィデューシャルマーク）等を設け、実装ずれに注意してください。
There are instruction of design the following. Please prepared without pattern area.
19. 本製品をSn-Ag-Cu系(重量比96.5％-3％-0.5％)以外の半田でご使用される場合は、事前に半田付け性、
半田剥離強度などをご確認くださるようお願いします。
If an alternative solder past is used (other than Sn-Ag-Cu 96.5%-3%-0.5%), please ensure in advance
that the solderability and PWB peeling force will not have any issues.
20. 本製品をご使用時には、１PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do
not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
21. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。
Please do not conduct any “washing process” on the connector because it may damage the
product’s function.
22. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作に
よりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗
等による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える
等の処置をお願い致します。
Please do not use the connector in a condition where the wire, the printed circuit board, or the contact
area is experiencing a sympathetic vibration of wires and printed circuit board, and constant movement
of devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down.
Therefore, please fix wires and printed circuit board on the chassis, and reduces sympathetic vibration.
23. 本製品及び加工工程品（仕掛品）や加工品（ハーネス品）において、梱包及び輸送・保管時において、
コネクタ間での絡みや衝撃、積み重ね等による負荷が掛からないようにして下さい。変形・破損等によ
る性能不良の原因となります。
At packaging, transportation and storing, pay attention not to apply load to connectors such shock by
handling, as load by interference of connectors or loads due to piling-up packages. It could cause
functional defect such as connector deformation or breakage.
24. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の
発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。This product is not
designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the condition of an
active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated and
unmated in this way.
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25. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connector alone to provide mechanical support for the printed circuit board (PCB).
Please ensure that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the
PCB.
26. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願
います。
There should not be more than one Board to board connection between two separate PCB boards.
When mounting several board to board connectors between parallel printed circuit boards, please
ensure to separate each mated board to board connector by using separate printed circuit boards.
27. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to apply
pressure on the connector.
28. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the printed circuit board directly after mounted the connector on it.
29. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・
水濡れにより、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。
When this product is used at an environment where dew condensation and water wetting will be
occurred, please apply an appropriate drip-proof treatment. There is a possibility of causing insulation
failure between the circuits by dew condensation and water wetting.
30. 梱包品の推奨保管条件を超えた場合は外観、半田付け性を確認の上ご使用ください。
Please use after confirming the appearance and solderability if the recommended storage conditions of
packaging goods is exceeded.
31. 推奨保管条件での保管をお願い致します。
Please store the products under recommended storage condition.
32. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before ot after reflowing the connector onto the
printed circuit board.
33. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、
衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。嵌合が浮き、基板同士あるいは
基板とFPCが5度以上傾くと嵌合が抜ける可能性があります。
Please ensure that the connector is fully mated. After setting the connector and cable assembly in the
device, please ensure that the connector does not become unengaged due to vibration and shock
conditions.There may be case of coming off if mating is insufficient and connectors get a inclines of 5
degrees .
34. コネクタの詳細な取り扱いにつきましては、別紙の AS-503304-001 コネクタ取り扱い説明書を参照し
て下さい。
Please refer to the attached Connector User Guide AS-503304-001 regarding details on how to handle
this connector.
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35. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはし
ないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connector, please do not allow the printed circuit boards to apply pressure on the
connector in either the pitch direction or the span direction.It may cause damage to the connector and
may crack the soldering.
36. 実装後において半田ごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を
超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になり
ます。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please follow the soldering conditions shown in
the product specification. If the conditions in the product spec are not followed, it may cause the
terminals to fall off, a change in the contact gap, a deformation of the housing, melting of the housing,
and damage the connector.
37. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラ
ックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than
needed.This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact
defect and functional issues.
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2013/09/25
J2014-0562
T.ARAI
T.ASAKAWA
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REVISED
2014/01/31
J2014-1214
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REVISED
2015/09/30
J2016-0379
Y.ISHIDA
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