503480-2400

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【１．適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 殿 に納入する 0.5 mm ピッチ FPC用 コネクタ This specification covers the 0.5mm PITCH FPC CONNECTOR series. 【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name について規定する。 製 品 型 番 Material Number ハウジング アッセンブリ Housing Assembly R/A (Upper or Lower Contact) ５０３４８０－＊＊０９ テーピング梱包品 （オーダー番号） Embossed Tape Package (ORDER No.) ５０３４８０－＊＊００ ＊＊：極数（図面参照） CIRCUITS (Refer to the drawing) 【３．定 格 RATINGS】 項 目 規 Item 最大許容電圧 Rated Voltage(MAXIMUM) 最大許容電流 Rated Current (MAXIMUM) 50 V [AC(実効値 rms) / DC] 0.5A 使用温度範囲 Operating Temperature Range 梱包保管 Storage Condition 格 Standard -40°C ~ + 85°C *1*2*3 温度 Temperature +5℃~+35℃ 期間 Terms 出荷後6ｹ月（未開封の場合） For 6 months after shipping (unopened package) *1：基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。 Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition. *2：通電による温度上昇分を含む。 This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity. *3：適合FPC(電線、ケーブル等)も本使用温度範囲を満足すること。 Applicable FPC (wires and cables) must also meet the specified temperature range. REV. E SHEET ALL REVISE ON PC ONLY 変 更 REVISED KOR2015-0144 2015/04/ YRKIM E REV. DESCRIPTION DESIGN CONTROL STATUS J DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: T.HIRAYAMA CHECKED BY: APPROVED BY: N.MATSUURA K.MORIKAWA DATE: YR/MO/DAY 2009/12/11 FILE NAME SHEET PS503480001.doc 1 OF 15 EN-37(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【4. 性 JAPANESE ENGLISH 能 PERFORMANCE】 4-1. 電気的性能 Electrical Performance 項 目 条 件 Test Condition Item 規 格 Requirement 適合FPCを嵌合させ、開放電圧 20mV以下、短絡電流 10mA以下 にて測定する。 接触抵抗 (JIS C5402 5.4) Contact Mate applicable FPC, measure by dry circuit, 20mV MAXIMUM, Resistance 10mA MAXIMUM. (JIS C5402 5.4) 適合FPCを嵌合させ、隣接するターミナル間及びターミナル、アー ス間に DC 500V を印加し測定する。 絶縁抵抗 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) Insulation Mate applicable FPC and apply 500V DC between adjacent Resistance terminals or terminal and ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) 適合FPCを嵌合させ、隣接するターミナル間及びターミナル、アー ス間に AC 200V (実効値)を1分間印加する。 耐電圧 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) Dielectric Strength Mate applicable FPC and apply 200V AC for 1 minute between adjacent terminals and ground. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) 4-1-1 4-1-2 4-1-3 100 milliohms MAXIMUM / pin 50 Megaohms MINIMUM 異状なきこと No Breakdown 4 - 2. 機械的性能 Mechanical Performance 項 条 件 Test Condition 目 Item 4-2-1 4-2-2 規 格 Requirement 適合FPCを挿入し、アクチュエータを閉じた状態にてFPCを 毎分25±3 mmの速さで嵌合軸方向に対して真っ直ぐ引き FPC保持力 FPC Retention 抜く。 Force Insert the FPC, close the actuator, pull the FPC at the speed rate of 25±3mm per minute. 端子保持力 ハウジングに装着された端子を引き抜く。 Terminal/Housing Apply axial pull out force on the terminal assembled in Retention Force the housing. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E 第６項参照 Refer to paragraph 6 0.2 N MINIMUM {20 gf MINIMUM} TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 2 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 4-3. そ の 他 Environmental Performance and Others 項 4-3-1 4-3-2 4-3-3 4-3-4 JAPANESE ENGLISH 目 Item アクチュエータ 繰返し動作 Repeated Actuator Open/Close 条 件 Test Condition 1分間に10回以下の速さでFPCの挿入、アクチュエ ータの開閉、FPCの抜去の動作を10回繰り返す。 Insert FPC, close and open actuator , withdraw FPC to 10 cycles, at the speed rate of less than 10 cycles / minute. 適合するFPCを嵌合させ、最大許容電流を通電 し、コネクタの温度上昇分を測定する。 (UL 498) 温度上昇 Mate applicable FPC and measure the Temperature Rise temperature rise of contact when the maximum AC rated current is passed. (UL 498) DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂 直な3方向に掃引割合10～55～10 Hz/分、全振 幅 1.5mm の振動を各 2時間 加える。 (MIL-STD-202試験法 201) Mate applicable FPC and subject to the 耐振動性 following vibration conditions, passing DC 1mA Vibration current during the test. Amplitude : 1.5 mm P-P Frequency : 10-55-10 Hz / minute. Duration : 2 hours in each 3 mutually perpendicular axes (MIL-STD-202, Method 201) DC 1mA通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直 2 な6方向に、490m/s {50G}の衝撃を作用時間 11millisecondで各3回加える。 (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213) Mate applicable FPC and subject to the following shock conditions. 3 times of shocks 耐衝撃性 shall be applied for each 6 directions along 3 Mechanical mutually perpendicular axes, passing DC 1mA Shock current during the test. (Total of 18 shocks) Test pulse : Half Sine 2 Peak value : 490m/s {50G} Duration : 11 milliseconds (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E 規 格 Requirement 接触抵抗 Contact Resistance 120 milliohms MAXIMUM 温度上昇 Temperature Rise 30 degree C MAXIMUM 外観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 120 milliohms MAXIMUM 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAXIMUM 外観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 120 milliohms MAXIMUM 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAXIMUM TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 3 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 件 Test Condition Item 4-3-5 4-3-6 耐熱性 Heat Resistance 耐寒性 Cold Resistance 耐湿性 Humidity 4-3-7 規 格 Requirement 適合するFPC嵌合させ、85±2℃の雰囲気中に 96時間放置後取り出し、1～2時間室温に放置す る。 ( JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108 ) Mate applicable FPC and expose to 85±2 degree C for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. ( JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108 ) 適合するFPCを嵌合させ、-40±3℃の雰囲気中に 96時間放置後取り出し、1～2時間室温に放置す る。 ( JIS C60068-2-1) Mate applicable FPC and expose to -40±3 degree C for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. ( JIS C60068-2-1 ) 適合するFPCを嵌合させ、40±2℃、相対湿度90 ～95%の雰囲気中に96時間放置後、取り出し、1 ～2時間室温に放置する。 (JIS C680068-2-3/MIL-STD-202 試験法103) Mate applicable FPC and expose to 40±2 degree C, relative humidity 90 to 95% for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E JAPANESE ENGLISH 外観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 120 milliohms MAXIMUM 外観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 120 milliohms MAXIMUM 外観 Appearance 接触抵抗 Contact Resistance 耐電圧 Dielectric Strength 絶縁抵抗 Insulation Resistance 異状なきこと No Damage 120 milliohms MAXIMUM 4-1-3項 満足のこと Must meet 4-1-3 20 Megaohms MINIMUM TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 4 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 件 Test Condition Item 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 塩水噴霧 Salt Spray 4-3-9 4-3-10 亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-11 耐アンモニア性 NH3 Gas 規 格 Requirement 適合するFPCを嵌合させ、-55±3℃に30分、+85 ±2℃に30分、これを1サイクルとし5サイクル繰 り返す。但し、温度移行時間は5分以内とする。 外観 試験後、1～2時間室温に放置する。 Appearance (JIS C0025) Mate applicable FPC and subject to the following conditions for 5 cycles. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditions at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the 接触抵抗 specified measurements shall be performed. Contact 1cycle a) -55±3 degree C 30 min. Resistance b) +85±2 degree C 30 min. Transit time shall be within 5 min. (JIS C0025) 適合するFPCを嵌合させ、35±2℃にて5±1％重 量比の塩水を48時間噴霧し試験後常温で水洗い した後、室温で乾燥させる。 外観 (MIL-STD-1344) Appearance Mate applicable FPC and exposed to the following salt mist conditions. Upon completion of the exposure period, salt deposits shall be removed by a gentle wash or dip in running water, after which the specified measurements shall be performed. 接触抵抗 NaCl solution Contact Concentration: 5±1% Resistance Spray time: 48 hours Ambient temperature: 35±2 degree C (MIL-STD-1344) 適合するFPCを嵌合させ、40±2℃、50±5ppm 接触抵抗 の亜硫酸ガス中に24時間放置する。 Contact Mate applicable FPC and expose to 50±5ppm Resistance SO2 gas at 40±2 degree C for 24 hours. 適合するFPCを嵌合させ、濃度28%のアンモニア 接触抵抗 水を入れた容器中に40分間放置する。 Contact Mate applicable FPC and expose to NH3 gas Resistance evaporating from 28 % for 40 minutes. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E JAPANESE ENGLISH 異状なきこと No Damage 120 milliohms MAXIMUM 割れ、著しい腐食等 異状なきこと No Damage 120 milliohms MAXIMUM 120 milliohms MAXIMUM 120 milliohms MAXIMUM TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 5 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 件 Test Condition Item 半田付け性 Solderability 4-3-12 4-3-13 JAPANESE ENGLISH 半田耐熱性 Resistance to soldering Heat 規 格 Requirement ターミナルおよび金具先端より0.2mmの位置ま で245±3℃の半田に3±0.5秒浸す。 Dip solder tails and nails into the molten solder (held at 245±3 degree C) up to 0.2mm from the tip of tails and nails for 3±0.5 sec. 赤外線リフロー時 (Reflow by Infrared Reflow Machine) 第7項の推奨温度プロファイル条件にて、2回リフ ローを行う。 Using the reflow profile condition below paragraph 7, reflow test specimens twice. 手半田時 (Reflow by Manual Soldering iron) 端子先端、及び金具先端より0.2mmの位置まで、 350±10℃の半田ゴテにて5秒加熱する。但し、 異常な加圧のないこと。 Using a soldering iron (350±10 degrees C for 5 seconds) heat up the area 0.2mm from the tip of the solder tails and fitting nails. However, do not apply excessive pressure to either the terminals or fitting nails. 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の95％以上 95% of immersed area must show no voids, pinholes 外観 Appearance 端子ガタ、割れ等 異状なきこと No Damage （ ）：参考規格 :Reference Standard ＊各項目の評価サンプルは、製品図面に記載されている推奨基板レイアウト、推奨メタルマスクにて実装して います。リフロー条件は4-3-13の推奨温度プロファイルにて実装しております。半田ペーストは、無鉛半田 （Sn-3Ag-0.5Cu）を使用しています。 The evaluation samples of each specification test are reflowed according to the recommended Print Circuit Board layout and the recommended metal mask thickness specified in the sales drawing. The reflow conditions followed are specified in the reflow profile in section 4-3-13. Lead free solder (Sn-3Ag-0.5Cu) was used as the soldering paste. 【5. 外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】 図面参照 Refer to the drawing. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 6 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【６．FPC保持力 FPC RETENTION FORCE】 厚みt=0.3 mmのFPCを使用した時のデータ値 This test date in case of used the FPC(t=0.3 mm) 極数 CIRCUIT 単位 UNIT 4 N [gf] 保持力（最小値） DATA (MINIMUM) 初回 10回目 1st 10th 1.08 0.69 [110] [70] 5 N [gf] 1.30 [132] 0.90 [92] 6 N [gf] 1.62 [165] 1.04 [106] 8 N [gf] 2.16 [220] 1.38 [141] 10 N [gf] 2.70 [275] 1.72 [176] 12 N [gf] 3.24 [330] 2.07 [211] 14 N [gf] 3.77 [385] 2.41 [246] 16 N [gf] 4.31 [440] 2.76 [282] 17 N [gf] 4.58 [468] 2.93 [299] 18 N [gf] 4.85 [495] 3.10 [317] 20 N [gf] 5.39 [550] 3.45 [352] 22 N [gf] 5.81 [593] 3.79 [387] 24 N [gf] 6.30 [642] 4.0 [407] 26 N [gf] 6.64 [678] 4.46 [455] 32 N [gf] 7.88 [804] 5.49 [560] ＊FPCの仕様により保持力が影響を受ける為、規格を満たさない事があります。 There may be the case which the connector performance does not meet the above specification, because the different FPC manufacturers have their own unique specification. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 7 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【7. 赤外線リフロー条件 JAPANESE ENGLISH INFRARED REFLOW CONDITION】 ピーク245±5℃ Peak Temp. 245±5 degree C 230℃以上 230 degree C MINIMUM 200℃ 200 degree C 150℃ 30～60秒 150 degree C 予熱90～120秒 30~60 seconds Pre-heat: 90~120 seconds 温度条件グラフ TEMPERATURE CONDITION GRAPH 注記 NOTES 1. 本リフロー条件に関しては、温度プロファイル、半田ペースト、大気、N2リフロー、 基板などにより条件が異なりますので事前に実装評価(リフロー評価) を必ず実施願います。 実装条件によっては、製品性能に影響を及ぼす場合があります。 Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand. The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine, Nitrogen reflow machine, and the type of printed circuit board. The different mounting conditions may have an influence on the product’s performance 2. 温度条件は、半田接合部（基板表面）とする。 Let temperature conditions be the solder joint of connector. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 8 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【8．実装上の注意 JAPANESE ENGLISH INSTRUCTION UPON MOUNTING】 1. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。 基板の反りはコネクタ両端部を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。 The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the printed circuit board. The warpage of the printed circuit board should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to the other. 2. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施しております。 フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。 The product performance was tested using rigid printed circuit board. In case the product needs to be reflowed onto flexible circuit board, please conduct a reflow test on the flexible circuit board in advance. 3. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。 Please add a stiffener on the flexible printed circuit (FPC) when you mount the connector onto FPC in order to prevent deformation of the FPC. 4. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。 Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence the product’s performance. 5. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板から の外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。 If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the printed circuit board. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the printed circuit board. 6. FPCの取り回し方によって、FPCの抜け、接触不良等が発生する可能性があります。御社基板のレイア ウト上、コネクタに負担の掛かる位置への取り付けはしないで下さい。 It may cause to come off FPC, and/or occur contact defect by cabling the FPC in your application. Please make sure to avoid placing the connector where the connector is affected from the excessive force by your printed circuit board Layout reason. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 9 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【9．使用上の注意 JAPANESE ENGLISH INSTRUCTION UPON USAGE】 1. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。 Please do not conduct any “washing process” on the connector because it may damage the product’ s function. 2. 適合するFPCの導体部は、金めっき（ニッケル下地）品をご使用願います。 Please make sure to use the appropriate FPC which has Gold plating (Nickel under plating) on the contact area. 3. 量産前にご使用になるFPCとの相性確認を行った上で、ご使用願います。 Please check the compatibility between the connector and the FPC before mass production. 4. コネクタにFPCを装着した状態で、FPCに過度の負荷が加わらないように注意して下さい。コネクタの ロックが解除されたり、FPCが断線、破損したりする原因になります。特に、連続的に加わる場合はFPC を固定するようにして下さい。また、基板に対して垂直上方向の引張荷重、コンタクトピッチ方向のこ じり荷重を与えない様にご注意願います。 Please pay special attention not to add the excessive force on the FPC under the FPC inserted condition. It may cause to unlock the connector, break the FPC, and/or damage the FPC. Especially, in case the consecutive force on the FPC is added in your application, fix the FPC. Please avoid the vertical pulling force to direction of the PCB(rigid epoxy-glass printed circuit board). Also avoid twisting the FPC to the direction of contact pitch. 5. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作に よりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗 等による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える 等の処置をお願い致します。Please do not use the connector in a condition where the wire, the printed circuit board, or the contact area is experiencing a sympathetic vibration of wires and printed circuit board, and constant movement of devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix wires and printed circuit board on the chassis, and reduces sympathetic vibration. 6. 基板実装前後に端子、補強金具に触れないで下さい。 Please do not touch the terminals and fitting nails before and after reflowing the connector onto the printed circuit board. 7. アクチュエータの開閉は、コネクタを基板に実装しFPCを挿入した状態で行って下さい。 FPCを挿入しない状態でのアクチュエータの開閉は、アクチュエータが外れる恐れがありますので 行なわないで下さい。また、端子へのダメージも考えられます。 Please open and close the actuator with the connector is mounted on the p.c.board, and the FPC inserted. The actuator might not come off from the opening and shutting of the actuator in the state that FPC is not inserted and do not do, please. And there is possibility of damaging terminals. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 10 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 8. FPC挿入する際は、アクチュエータが完全に開いた状態で行い、FPCがハウジングに突き当たるまで 確実に挿入して下さい(図-1参照)。左右斜めの状態で挿入すると、ピッチずれによるショート不良に なったり、角がターミナルに引っ掛かりターミナルの変形やFPC導体めくれに至るケースがあります (図-2参照)。 When inserting the FPC into the connector, please ensure that the actuator is completely open during insertion. Please also ensure that the FPC is completely inserted until the end of the FPC touches the housing (See Figure 1). Diagonal insertion of the FPC into the connector can cause a short circuit due to the misaligned pitch. Diagonal insertion can also deform the terminal and/or damage the FPC contact area because the FPC edge may contact the terminal (See Figure 2). 水平挿入 Horizontal insertion 斜め挿入 Diagonal insertion ○ ○ 図-1(Figure 1) × × 図-2(Figure 2) 9. アクチュエータ操作時にはピンセット等の先端が鋭利な物は使用しないで下さい。 コネクタの破損、半田付け部の損傷の原因になります。 When opening and closing the actuator, please do not use a sharp edged tool such as tweezers. This may cause to damage the connector or to the soldering area. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 11 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 10. アクチュエータを開閉する際は、左右均等に力が加わるように中央部を回転させて丁寧に操作する様に、 お願いします（図-3参照）。荷重が一点に集中するような片側に偏った位置での操作は行わないで下さい （図-4参照）。コネクタの破損の原因になります。 When opening and closing the actuator, please gently pull the center of the actuator by applying an even force across the actuator and rotating carefully. (See Figure 3) Please do not apply a force only to one side of actuator because it may cause to damage the connector. (See Figure 4) 図-3(Figure 3) 図-4(Figure 4) 11. アクチュエータを閉じる際は、下図の様に回転する方向に軽く荷重が掛かる様に閉じて下さい。 また、アクチュエータが外れる(押し出す)方向への負荷が加わらない様にご注意下さい。 破損・外れの原因となります。 When closing the actuator, please press down on the actuator with soft pressure in the direction of the rotary axis as shown in the figure below. Please do not push the actuator closed from the direction that the FPC is inserted. This may cause damage or disengagement of the actuator. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 12 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 12. アクチュエータを閉じた後は、下図の様にアクチュエータを確実にロックする為に 表面全体を軽く押さえて下さい。 After the actuator is closed , please press down the surface of actuator with soft pressure in order to lock as shown in the following figure. 13. アクチュエータのロックを解除する際は、アクチュエータの左右へ均等に力が加わるように、上方向へ 押し上げて下さい。押し上げの際には、中央部を跳ね上げるように操作願います。アクチュエータが回 転運動をして開きます。また、アクチュエータが変形及び破壊する方向（開く方向）への過大な負荷を 掛けない様にご注意下さい。破損・外れの原因となります。 When unlocking the actuator, please pull up on the center of actuator in the direction of actuator rotation, which delivers even force to both edges of actuator. Please do not apply any force in any other direction as this may deform or damage the actuator. 14. FPCを抜く時は、アクチュエータが完全に開いた状態で行って下さい。万が一、アクチュエータが完全 に開いていない状態でFPCを抜いた時は、コンタクト部に付着物が無いか確認の上、再装着願います。 When withdrawing the FPC, please make sure that the actuator is completely open. If the FPC is withdrawn without the actuator being fully open, please check to make sure that there is no debris on the contact area before inserting the FPC again. REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 13 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【10．外観 JAPANESE ENGLISH EXTERNALS】 1. 本製品の樹脂部に黒点、（ウエルド部の線）、多少の傷が確認される事がありますが、製品性能には 影響ございません。 Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing, these will not have any influence on the product’s performance. 2. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。 There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s performance. 3. アクチュエータに潤滑剤が乾いた時に起こる白い部分が発生することがありますが、製品性能に 影響ありません。 You may find the white dot on the actuator when the lubricant becomes dry, this will not affect the product’s performance. 4. ハウジングのＦＰＣ挿入間口に多少の反りが発生致しますが、電気的には影響ありません。 （フードのそり） There is no influence electrically though a few warps will be generated in the FPC insertion width of the housing. (warp of hood) 5. 本製品のネイルは錫めっきを使用しているため、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、製品性能に 影響はありません。 Because we plate the fitting nails with Tin, there may be scratch marks on the surface. However, these scratches will have no influence on the product’s performance. 【11．リペア REPAIR】 1. 実装後において半田ごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。 条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の 原因になります。 When conducting manual repairs using a soldering iron, please follow the soldering conditions shown in the product specification. If the conditions in the product spec are not followed, it may cause the terminals to fall off, a change in the contact gap, a deformation of the housing, melting of the housing, and damage the connector. 2. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりや フラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。 When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed. This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and functional issues. 【12．環境指令への適合 COMPLIANCE WITH ENVIRONMENTAL DIRECTIVE】 1. ELV及びRoHS適合品 ELV and RoHS Compliant REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 14 OF 15 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. REV. RECORD DATE EC NO. A RELEASED 09/12/11 J2010-1246 T.HIRAYAMA N.MATSUURA B REVISED 10/02/22 J2010-1690 T.HIRAYAMA N.MATSUURA C REVISED 10/04/29 J2010-2172 T.HIRAYAMA N.MATSUURA D REVISED 10/08/30 J2011-0104 S.HIRATA K.TAKAHASHI E REVISED 15/06/01 KOR2015-0144 YRKIM KSKIM REVISE ON PC ONLY SEE SHEET 1 E WRTTN: CH'K: TITLE: 0.5 FPC CONN E/O BACKFLIP H=1.0MM 製品仕様書 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-503480-001 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SEE SHEET 1 SHEET 15 OF 15 EN-37-1(019)