52207-0460

9 7 8 5 6 4 3 注記：　NOTES 3 接点部までの嵌合長さ。 MATING LENGTH TO CONTCAT POINT. 2. 使用材料　MATERIAL ハウジング 　 : 46ナイロン(耐熱性）、UL94V-0 HOUSING : HEAT-RESISTANT NYLON46, UL94V-0 アクチュエータ：PPS 、UL94V-0 ACTUATOR : PPS, UL94V-0 ターミナル : リン青銅(t=0.32)　 　　　　　　　　 メッキ 接点部　 :金メッキ 0.1マイクロメートル以上 半田付け部 : 錫メッキ　1.0マイクロメートル以上 下地メッキ ：NICKEL 1.0マイクロメートル以上 TERMINAL : PHOS-BRO(ｔ＝0.32) PLATED 　　 CONTACT AREA : GOLD PLATED 0.1 MICROMETER MIN. TAIL AREA : TIN PLATED 1.0 MICROMETER MIN. 　　　　　　　 OVER PLATED :NICKEL PLATED　1.0 MICROMETER MIN. 金具 　 : 銅合金(t=0.25) 　　　　　　 　メッキ : 錫メッキ 1.0マイクロメートル以上 　　　　　　　　 下地メッキ　:ニッケル 1.0マイクロメートル以上 　 FITTING NAIL :PHOS-BRO(ｔ＝0.25) 　　　　　　　　 PLATED :TIN 1.0 MICROMETER MIN. OVER PLATED :NICKEL PLATED 1.0 MICROMETER MIN. 1 E D 4. 5 6 　 7 8. 2 パターンはくり止め用金具 FITTING NAIL FOR PREVENTION OF FOOT PRINT PEELING. エンボステープ梱包時はアクチュエータがロックした状態とする。 ACTUATOR TO BE LOCKED IN EMBOSSED TAPE PACKAGE. FPC挿入深さ。 INSERTION DEPTH OF FPC. パターン書き込み禁止エリア。 NO FOOT PRINT AREA. テール及び金具の平坦度は、0.15以下とする。 COPLANARITY OUT OF SPECIFICATION. TAIL: 0.15 MAX NAIL: 0.15 MAX 本製品は52207-**19の鉛フリー品である。 THIS PRODUCT IS GOLD PLATING OF 52207-**19. 　 　　　 C 7 5 1 B 1 34.7 33.7 32.7 31.7 30.7 29.7 28.7 27.7 26.7 25.7 24.7 23.7 22.7 21.7 20.7 19.7 18.7 17.7 16.7 15.7 14.7 13.7 12.7 11.7 10.7 9.7 8.7 7.7 31.2 30.2 29.2 28.2 27.2 26.2 25.2 24.2 23.2 22.2 21.2 20.2 19.2 18.2 17.2 16.2 15.2 14.2 13.2 12.2 11.2 10.2 9.2 8.2 7.2 6.2 5.2 4.2 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 C B A 52207-3067 52207-2967 52207-2867 52207-2767 52207-2667 52207-2567 52207-2467 52207-2367 52207-2267 52207-2167 52207-2067 52207-1967 52207-1867 52207-1767 52207-1667 52207-1567 52207-1467 52207-1367 52207-1267 52207-1167 52207-1067 52207-0967 52207-0867 52207-0767 52207-0667 52207-0567 52207-0467 52207-0367 MATERIAL NO. MODEL NO. 52207-**67 E 30 D 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 C 18 17 16 15 14 13 12 11 10 B 9 8 7 6 5 4 3 極数 CIRCUITS THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION A DOCUMENT STATUS FORMAT: master-tb-prod-A3 REVISION: H DATE: 2018/01/18 9 P1 RELEASE DATE 2018/08/13 8 01:58:03 7 6 5 GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) 10 UNDER ±　0.2 10 OVER 30 UNDER ±　0.25 ±　0.3 30 OVER ANGULAR 　　±　3　° DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS 4 DIMENSION UNITS SCALE mm 8:1 GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) ANGULAR TOL ± 1.0 ° 4 PLACES ± 0.2 3 PLACES ± 0.25 2 PLACES ± 0.3 1 PLACE ± 0.1 0 PLACES ± DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS CURRENT REV DESC: EC NO: 601573 DRWN: AISHII CHK'D: TRSUZUKI APPR: RTAKEUCHI INITIAL REVISION: DRWN: MUMEDA APPR: NUKITA THIRD ANGLE PROJECTION 3 2018/07/18 2018/08/10 2018/08/13 2005/03/29 2005/04/06 PRODUCT CUSTOMER DRAWING SERIES A3-SIZE 52207 2 DOC TYPE DOC PART REVISION DOCUMENT NUMBER SD-52207-064 MATERIAL NUMBER DRAWING A 1.0 FPC CONN. ZIF SMT HSG ASSY -LEAD FREE- SEE TABLE PSD 001 H SHEET NUMBER CUSTOMER GENERAL MARKET 1 1 OF 2 9 7 8 6 5 4 3 2 1 0.3 ±0.05 0.3 ±0.05 仕上がり厚さ THICKNESS 仕上がり厚さ THICKNESS E 0.1 μm MIN. FPCについて： 　打抜き方向は、導体側から補強板側を推奨いたします。 　補強フィルム材質は、ポリイミドを推奨いたします。 　接着剤は、熱硬貨接着剤を推奨いたします。 0.1 μm MIN. 接着剤(難燃ポリエステル系) ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE) 絶縁テープ：ポリエステル系(25μm) INSULATING FILM: PET(25μm) D C FFC構成推奨仕様 STRUCTURE OF FFC FPC構成推奨仕様 STRUCTURE OF FPC B 接着剤(難燃ポリエステル系) ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE) 導体部：　銅箔(35μmか50μm) COPPER FOIL (35μm or 50μm) C 補強板：ポリエステル系 REINFORCE BOARD: PET 接着剤(難燃ポリエステル系) ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE) 絶縁テープ：ポリエステル系(25μm) INSULATING FILM: PET(25μm) 補強板：ポリイミド REINFORCE BOARD: POLYMIDE 熱硬化接着剤 THERMOSETTING ADHESIVE ベースフィルム：ポリイミド(25μm) BASE FILM: POLYIMIDE(25μm) 熱硬化接着剤 THERMOSETTING ADHESIVE 導体部：　銅箔(35μm) COPPER FOIL (35μm) 熱硬化接着剤 THERMOSETTING ADHESIVE SCALE 5:1 カバーレイ　:　ポリイミド(25μm) COVER FILM: POLYIMIDE(25μm) D めっき：金めっき(0.1μm MIN.)　 　下地ニッケル(1-5μm) PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)　 　　　 NICKEL UNDER(1-5μm) めっき：金めっき(0.1μm MIN.)　 　下地ニッケル(1-5μm) PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)　 　　　 NICKEL UNDER(1-5μm) E B ABOUT FPC : RECOMMENDED PUNCHER DIRECTION : FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFENER BOAD SIDE. RECOMMENDED MATERIAL : STIFFENER FILM : POLYIMIDE BONDING AGENT : TERMOSETTING BONDING AGENT THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION A DOCUMENT STATUS FORMAT: master-tb-prod-A3 REVISION: H DATE: 2018/01/18 9 P1 RELEASE DATE 2018/08/13 8 01:58:03 7 6 5 GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) 10 UNDER ±　0.2 10 OVER 30 UNDER ±　0.25 ±　0.3 30 OVER ANGULAR 　　±　3　° DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS 4 DIMENSION UNITS SCALE mm 10:1 GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) ANGULAR TOL ± 1.0 ° 4 PLACES ± 0.2 3 PLACES ± 0.25 2 PLACES ± 0.3 1 PLACE ± 0.1 0 PLACES ± DRAFT WHERE APPLICABLE MUST REMAIN WITHIN DIMENSIONS CURRENT REV DESC: EC NO: 601573 DRWN: AISHII CHK'D: TRSUZUKI APPR: RTAKEUCHI INITIAL REVISION: DRWN: MUMEDA APPR: NUKITA THIRD ANGLE PROJECTION 3 2018/07/18 2018/08/10 2018/08/13 2005/03/29 2005/04/06 PRODUCT CUSTOMER DRAWING SERIES A3-SIZE 52207 2 DOC TYPE DOC PART REVISION DOCUMENT NUMBER SD-52207-064 MATERIAL NUMBER DRAWING A 1.0 FPC CONN. ZIF SMT HSG ASSY -LEAD FREE- SEE TABLE PSD 001 H SHEET NUMBER CUSTOMER GENERAL MARKET 1 2 OF 2