9
7
8
5
6
4
3
注記: NOTES
3
接点部までの嵌合長さ。
MATING LENGTH TO CONTCAT POINT.
2. 使用材料 MATERIAL
ハウジング : 46ナイロン(耐熱性)、UL94V-0
HOUSING
: HEAT-RESISTANT NYLON46, UL94V-0
アクチュエータ:PPS 、UL94V-0
ACTUATOR
: PPS, UL94V-0
ターミナル
: リン青銅(t=0.32)
メッキ
接点部 :金メッキ 0.1マイクロメートル以上
半田付け部 : 錫メッキ 1.0マイクロメートル以上
下地メッキ :NICKEL 1.0マイクロメートル以上
TERMINAL
: PHOS-BRO(t=0.32)
PLATED
CONTACT AREA : GOLD PLATED 0.1 MICROMETER MIN.
TAIL AREA
: TIN PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
OVER PLATED :NICKEL PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
金具
: 銅合金(t=0.25)
メッキ
: 錫メッキ 1.0マイクロメートル以上
下地メッキ :ニッケル 1.0マイクロメートル以上
FITTING NAIL :PHOS-BRO(t=0.25)
PLATED
:TIN 1.0 MICROMETER MIN.
OVER PLATED :NICKEL PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
1
E
D
4.
5
6
7
8.
2
1
パターンはくり止め用金具
FITTING NAIL FOR PREVENTION OF FOOT PRINT PEELING.
エンボステープ梱包時はアクチュエータがロックした状態とする。
ACTUATOR TO BE LOCKED IN EMBOSSED TAPE PACKAGE.
FPC挿入深さ。
INSERTION DEPTH OF FPC.
パターン書き込み禁止エリア。
NO FOOT PRINT AREA.
テール及び金具の平坦度は、0.15以下とする。
COPLANARITY OUT OF SPECIFICATION.
TAIL: 0.15 MAX
NAIL: 0.15 MAX
本製品は52207-**19の鉛フリー品である。
THIS PRODUCT IS GOLD PLATING OF 52207-**19.
C
7
B
34.7
33.7
32.7
31.7
30.7
29.7
28.7
27.7
26.7
25.7
24.7
23.7
22.7
21.7
20.7
19.7
18.7
17.7
16.7
15.7
14.7
13.7
12.7
11.7
10.7
9.7
8.7
7.7
31.2
30.2
29.2
28.2
27.2
26.2
25.2
24.2
23.2
22.2
21.2
20.2
19.2
18.2
17.2
16.2
15.2
14.2
13.2
12.2
11.2
10.2
9.2
8.2
7.2
6.2
5.2
4.2
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
C
B
A
52207-3067
52207-2967
52207-2867
52207-2767
52207-2667
52207-2567
52207-2467
52207-2367
52207-2267
52207-2167
52207-2067
52207-1967
52207-1867
52207-1767
52207-1667
52207-1567
52207-1467
52207-1367
52207-1267
52207-1167
52207-1067
52207-0967
52207-0867
52207-0767
52207-0667
52207-0567
52207-0467
52207-0367
MATERIAL NO.
MODEL NO. 52207-**67
E
30
D
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19 C
18
17
16
15
14
13
12
11
10
B
9
8
7
6
5
4
3
極数
CIRCUITS
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
A
DOCUMENT STATUS
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
9
P1
RELEASE DATE
2018/03/14
8
07:58:42
7
6
5
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER
± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
± 0.3
30 OVER
ANGULAR ± 3 °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
4
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
8:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
1.0 °
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0.1
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
CURRENT REV DESC:
EC NO: 600082
DRWN: YCHEN128
CHK'D: KTAKAHASHI
APPR: NUKITA
INITIAL REVISION:
DRWN: MUMEDA
APPR: NUKITA
THIRD ANGLE PROJECTION
3
2018/03/12
2018/03/14
2018/03/14
2005/03/29
2005/04/06
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
SERIES
A3-SIZE
52207
2
DOC TYPE DOC PART REVISION
DOCUMENT NUMBER
SD-52207-064
MATERIAL NUMBER
DRAWING
A
1.0 FPC CONN. ZIF SMT
HSG ASSY -LEAD FREE-
SEE TABLE
PSD 001
G
SHEET NUMBER
CUSTOMER
GENERAL MARKET
1
1 OF 2
9
7
8
6
5
4
3
2
1
0.3 ±0.05
0.3 ±0.05
仕上がり厚さ
THICKNESS
仕上がり厚さ
THICKNESS
E
0.1 μm MIN.
FPCについて:
打抜き方向は、導体側から補強板側を推奨いたします。
補強フィルム材質は、ポリイミドを推奨いたします。
接着剤は、熱硬貨接着剤を推奨いたします。
0.1 μm MIN.
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE(FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
絶縁テープ:ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
D
C
FFC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FFC
FPC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FPC
B
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE(FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
導体部: 銅箔(35μmか50μm)
COPPER FOIL (35μm or 50μm)
C
補強板:ポリエステル系
REINFORCE BOARD: PET
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE(FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
絶縁テープ:ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
補強板:ポリイミド
REINFORCE BOARD: POLYMIDE
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
ベースフィルム:ポリイミド(25μm)
BASE FILM: POLYIMIDE(25μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
導体部: 銅箔(35μm)
COPPER FOIL (35μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
SCALE 5:1
カバーレイ : ポリイミド(25μm)
COVER FILM: POLYIMIDE(25μm)
D
めっき:金めっき(0.1μm MIN.)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)
NICKEL UNDER(1-5μm)
めっき:金めっき(0.1μm MIN.)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)
NICKEL UNDER(1-5μm)
E
B
ABOUT FPC :
RECOMMENDED PUNCHER DIRECTION : FROM CONDUCTOR SIDE TO
STIFFENER BOAD SIDE.
RECOMMENDED MATERIAL :
STIFFENER FILM : POLYIMIDE
BONDING AGENT : TERMOSETTING BONDING AGENT
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
A
DOCUMENT STATUS
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
9
P1
RELEASE DATE
2018/03/14
8
07:58:42
7
6
5
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER
± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
± 0.3
30 OVER
ANGULAR ± 3 °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
4
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
10:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
1.0 °
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0.1
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
CURRENT REV DESC:
EC NO: 600082
DRWN: YCHEN128
CHK'D: KTAKAHASHI
APPR: NUKITA
INITIAL REVISION:
DRWN: MUMEDA
APPR: NUKITA
THIRD ANGLE PROJECTION
3
2018/03/12
2018/03/14
2018/03/14
2005/03/29
2005/04/06
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
SERIES
A3-SIZE
52207
2
DOC TYPE DOC PART REVISION
DOCUMENT NUMBER
SD-52207-064
MATERIAL NUMBER
DRAWING
A
1.0 FPC CONN. ZIF SMT
HSG ASSY -LEAD FREE-
SEE TABLE
PSD 001
G
SHEET NUMBER
CUSTOMER
GENERAL MARKET
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