PRODUCT SPECIFICATION
【1. 適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、
殿 に納入する
PicoBlade 1.25 電線対基板用 コネクタ (1列 SMT 金めっき品) について規定する。
This specification covers the PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD CONNECTOR (SINGLE-ROW SMT GOLD
PLATING TYPE) series for use by
.
【2．製品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
金めっき厚
製 品 名 称
Gold Plating
Product Name
Thickness
AWG #28-#32
リセプタクル
クリンプ ターミナル
Receptacle
Crimp Terminal
AWG #26-#28
製 品 型 番
Part Number
FLASH
500588020
0.38 micro-meters
MIN
500588025
FLASH
500798020
0.38 micro-meters
MIN
500798025
リセプタクル ハウジング
Receptacle Housing
500580000-SD 000
500790000-SD 000
51021**00
プラグ アセンブリ テーピング梱包品
SMT ライトアングル
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for Plug Assembly
SMT Right Angle Type
(High barrier package including desiccant)
FLASH
図 面 番 号
Drawing Number
510210000-SD 000
5326140**
532610000-SD 000
プラグ アセンブリ テーピング梱包品
SMT バーティカル
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for Plug Assembly
SMT Vertical Type
(High barrier package including desiccant)
0.38 micro-meters
MIN
5326170**
FLASH
5339840**
533980002-SD 000
0.38 micro-meters
MIN
5339850**
＊ : 図面参照 Refer to the drawing.
取扱についてはコネクタ取扱説明書510210000-AS PS 000参照願います。
Instruction manual : Refer to Application specification 510210000-AS PS 000
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1 OF 18
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【3．定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
項
目
規
格
Item
Standard
最大許容電圧
125 V（実効値 rms）
[AC(実効値 rms) / DC]
Rated Voltage (MAX)
AWG #26
1.0 A
被覆外径*5：
最大許容電流
AWG #28
1.0 A
Insulation Diameter*5
及び適用電線
50058802*: φ1.00mm MAX
AWG #30
1.0 A
Rated Current (MAX)
and Applicable wires
50079802*: φ1.04mm MAX
AWG #32
0.8 A
*1
使用温度範囲
-40℃ ~ +105℃*2*3
Ambient Temperature Range
温度
-5℃～+35℃
防湿梱包開梱後の推奨保管条件*4
Temperature
Storage condition after opening the
湿度
70%R. H.以下 （但し結露なきこと）
Humidity Prevention package
Humidity
70%R. H. MAX (No condensation)
*1 : 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 : 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise.
*3 : 適合電線も本使用温度範囲を満足すること。
Applicable wires must also meet the specified temperature range.
*4: 開梱後の取り扱いについては、本書の【10. 取り扱いの注意事項】を参照ください。
Refer to 【10. Instruction upon usage】.
*5: 本仕様書は、端子のアプリケーションツーリング仕様を提供していません。 適合アプリケーションツーリング仕様は
Molex.comの端子型番ページからご参照ください。
Application Tooling Specification for terminals is not provided in this document. ATS for terminals
can be available from respective terminal part number page in Molex.com.
参考許容電流
CURRENT DERATING REFERENCE INFORMATION
2-circuits
Current (A)
2.5
2.0
1.5
1.5
AWG
26
28
30
32
8-circuits
Current (A)
1.5
1.5
1.0
1.0
15-circuits
Current (A)
1.0
1.0
1.0
0.8
1) 各電流値は参考となります。
Values are for REFERENCE ONLY
1) 閾値は温度上昇30°C以下としています。
Current deratings are based on not exceeding 30℃ Temperature Rise.
2) 温度上昇の測定は圧着端子のバレル部にて実施しています。
Temperature Rise is measured in barrel area of crimp terminal.
3) 基板デザインにより温度上昇の結果が異なります。
PCB trace design can greatly affect temperature rise results.
4) 全極に通電し測定しています。
Data is for all circuits powered.
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【4．性能 PERFORMANCE】
4-1. 電気的性能 Electrical Performance
項 目
Item
条
件
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電流
10mA 以下にて測定する。(JIS C5402-2-1)
接触抵抗
Contact
Resistance
4-1-1
20 milliohms MAX
Mate connectors, and measure by dry circuit, 20mV MAX,
10mA MAX. (JIS C5402-2-1)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間 及び
タ－ミナル、アース間に、DC 500V を印加し測定する。
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 試験法 302)
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
4-1-2
100 Megaohms MIN
Mate connectors, apply 500V DC between adjacent
terminal or ground.
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間 及び
タ－ミナル、アース間に、AC(rms) 250V（実効値）を
1分間 印加する。
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 試験法 301)
耐電圧
Dielectric
Strength
4-1-3
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 Method 301)
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
4-1-4
規
格
Requirement
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on function
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV以下、
短絡電流 10mA 以下にて測定する。
5 milliohms MAX
Crimp the applicable wire to the terminal, measured by dry
circuit, 20mV MAX., 10mA MAX.
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3 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
4-2. 機械的性能
Mechanical Performance
項 目
Item
挿入力
及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
4-2-1
圧着部引張強度
Crimping
Pull out Force
4-2-2
圧着端子挿入力
Crimp Terminal
Insertion Force
4-2-3
圧着端子保持力
Crimp Terminal
Retention Force
4-2-4
HDR端子保持力
Header Terminal
Retention Force
4-2-5
条
件
Test Condition
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を
規
格
Requirement
行う。
Insert and withdraw connectors at the speed
rate of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に固定し、
電線を軸方向に毎分25±3mmの速さで引
張る。
(JIS C5402-16-4)
Fix the crimped terminal to the jig, apply
axial pull out force on the wire at the speed
rate of 25±3 mm/minute.
(JIS C5402-16-4)
第７項参照
Refer to paragraph 6
AWG #26
19.6 N｛2.0kgf｝MIN
AWG #28
9.8 N｛1.0kgf｝MIN
AWG #30
4.9 N｛0.5kgf｝MIN
AWG #32
3.4 N｛0.3kgf｝MIN
圧着されたターミナルをハウジングに挿入
する。
Insert the crimped terminal into the housing.
4.9 N｛0.5kgf｝MAX
圧着されたターミナルをハウジングに装着
し、
電線を軸方向に毎分 25±3mm の速さで
引張る。
4.9 N｛0.5kgf｝MIN
Apply axial pull out force to the terminal
assembled in the housing at the speed rate
of
25±3mm/minute.
ハウジングに圧入されたターミナルを毎分
25±3mm の速さで軸方向に押す。
Apply axial push out force at the speed rate
of 25±3 mm/minute on the terminal
assembled in the housing.
4.9 N｛0.5kgf｝MIN
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G
4 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
4-3. 環境性能、その他 Environmental Performance and Others
項 目
Item
4-3-1
繰り返し挿抜
Repeated
Insertion/
Withdrawal
4-3-2
温度上昇
Temperature
Rise
耐振動性
Vibration
4-3-3
耐衝撃性
Mechanical
Shock
4-3-4
条
件
Test Condition
1分間 10回 以下 の速さで、挿入、抜去を
30回 繰返す。
Insert and withdraw connectors 30 cycles
repeatedly by rate of less than 10 cycles per
minute.
コネクタを嵌合させ、全ての圧着端子を直列に
接続し最大許容電流で熱平衡に達した時の温度
上昇を測定する。(UL498)
Mate connectors and all crimp terminals shall
be connected in a direct series.
The temperature rise shall be measured when
the terminal reaches terminal equilibrium
allowable current. (UL498)
コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直な 3方向に 掃引
割合 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振動
を各2時間 加える。（ケーブルは固定するこ
と）
(JIS C 60068-2-6/MIL-STD-202 試験法 201)
Mate connectors and subject to the following
vibration conditions, for a period of 2 hours in
each of 3 mutually perpendicular axes,
passing DC 1mA during the test. (Fix the cable
at test.)
Amplitude : 1.5mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute.
Duration : 2 hours in each X Y Z axes.
(JIS C 60068-2-6/MIL-STD-202 Method 201)
コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に
て、テストパルス半周期、嵌合軸を含む互いに
垂直な 6方向 に 490m/s２ { 50G }、作用時間
11msの衝撃を各3回、合計18回加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213)
Mate connectors and subject to the following
shock conditions. 3 shocks shall be applied
along 3 mutually perpendicular axes, passing
DC 1 mA current during the test.
(Total of 18 shocks)
Test pulse : Half Sine
Peak value : 490 m/s2 (50 G)
Duration : 11 ms
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213)
規
格
Requirement
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
温度上昇
Temperature
Rise
30℃ MAX
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsecond.
MAX
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsecond
MAX
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
5 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条
件
Test Condition
コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に
96時間放置後取り出し、1～2時間室温に
放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108)
耐熱性
Heat Resistance
4-3-5
耐寒性
Cold Resistance
4-3-6
耐湿性
Humidity
4-3-7
Mate connectors and expose to 105±2℃ for
96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours , after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
コネクタを嵌合させ、-40±3°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に
放置する。(JIS C60068-2-1)
規
格
Requirement
製品機能を損なう
外 観
異常なきこと
Appearance
No Damage on
function
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
Mate connectors and expose to -40±3°C for
96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
(JIS C60068-2-1)
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
コネクタを嵌合させ、60±2°C、相対湿度
90~95％ の雰囲気中に 96時間 放置後
取り出し、1～2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-78/MIL-STD-202 試験法 103)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
Mate connectors and expose to 60±2°C,
relative humidity 90 to 95% for 96 hours.
Upon completion of the exposure period,
the test specimens shall be conditioned
at ambient room conditions for 1 to 2 hours,
after which the specified measurements shall
be performed.
(JIS C60068-2-78/MIL-STD-202 Method 103)
接触抵抗
Contact
Resistance
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
耐電圧
Dielectric
Strength
40 milliohms MAX
10 Megaohms
MIN
4-1-3項
満足のこと
Must meet 4-1-3
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6 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条
件
Test Condition
温度サイクル
Temperature
Cycling
4-3-8
規
格
Requirement
コネクタを嵌合させ、 –55±3°C に 30分、
+105±2°Cに 30分。これを1サイクルとし、
5サイクル 繰返す。
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後1～2時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-14)
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
Mate connectors and subject to the following
conditions for 5 cycles. Upon completion of
the exposure period, the test specimens shall
be conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
5 cycles of :
a) – 55±3°C
30 minutes
b) + 105±2°C
30 minutes
Shift time：Within 5 minutes
(JIS C60068-2-14)
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1%
重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後
常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101)
塩水噴霧
Salt Spray
4-3-9
Mate connectors and expose to the following
salt mist conditions. Upon completion of the
exposure period, salt deposits shall be
removed by a gentle wash or dip in running
water, after which the specified measurements
shall be performed.
NaCl solution
Concentration
: 5±1 %
Spray time
: 48±4 hours
Ambient temperature : 35±2 °C
(JIS 60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101)
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7 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条
件
Test Condition
耐亜硫酸ガス
SO2 Gas
4-3-10
耐アンモニア性
NH3 Gas
4-3-11
規
格
Requirement
コネクタを嵌合させ、40±2°Cにて
50±5ppmの亜硫酸ガス中に24時間放置す
る。
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage
on function
Mated connectors and expose to the
conditions
of 50±5ppm SO2 gas ambient
temperature
40±2°C for 24 hours.
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
外 観
Appearance
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage
on function
接触抵抗
Contact
Resistance
40 milliohms MAX
コネクタを嵌合させ、濃度28%のアンモ
ニア水を入れた容器中に40分間放置す
る。
（1Lに対して25mLの割合）
Mated connectors and expose to the
conditions of NH3 gas evaporating from
28% NH3 solution for 40 minutes.
(Rate is 25ml per 1L)
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8 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
項 目
Item
条
件
Test Condition
規
格
Requirement
ターミナルまたはピンを本体取付け基準
面より0.5mm迄、245±3°Cのはんだに
3±0.5秒浸す。
はんだ付け性
Solderability
4-3-12
濡れ性
Solder
Wetting
Dip terminal or pin into immerse the
area up to 0.5mm from the bottom of
the housing into solder molten at 245±
3°C for 3±0.5 sec.
ピンホールや
隙間なく浸漬面積
の95％以上
95% of immersed
area must show no
voids, pin holes.
赤外線リフロー時
(Reflow by IR Reflow Machine)
第6項の推奨温度プロファイル条件にて
リフローを行う。
Using the reflow profile condition below
paragraph 6, the product was reflowed.
はんだ耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
4-3-13
手はんだ時
(Reflow by Manual Soldering iron)
370~400°Cのはんだゴテにて
最大5秒加熱する。但し、端ピンに異常
な
加圧のないこと。
Using a soldering iron (370~400°C for 5
seconds MAX) heat up.
However, do not apply excessive
pressure to either the terminals.
(
{
外 観
Appearance
) : 参考規格
} : 参考単位
端子ガタ、割れ等
製品機能を損なう
異常なきこと
No Damage on
function
Reference Standard
Reference Unit
【5. 外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】
5-1. 製品寸法及び材質 Dimensions and materials of product.
図面参照 Refer to the drawing.
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510210001-PS
G
9 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
【6．リフロー条件 REFLOW CONDITION】
245±5°C（ピーク温度）
245±5°C(PEAK TEMP)
リフロー回数: 2回
Reflow: 2 times Max.
40-60 秒 (220°C 以上)
40-60 sec (220°C MIN)
150-180℃（予熱）
90-120 秒
150-180℃(PRE-HEAT)
90-120 sec.
温度条件グラフ
(はんだ接合部の基板表面にて測定)
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(Temperature is measured at the soldering area on the surface of PCB)
注記；本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので、
事前にリフロー評価の確認をお願い致します。
端子テール部、ネイル部が変色する場合が御座いますが、はんだ付け性には問題ありません。
また吸湿などの前処理は行わないでください。
NOTE: Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand,
because each condition varies by the reflow machine, printed circuit boards (PCB), and so on.
Although tail of terminal and nail might be discolored, it does not affect solderability..
No moisture treatment before reflow process.
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GENERAL
510210001-PS
G
10 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
【7．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE】
極数
No of
CKT
単位
Unit
2
挿入力（最大値）
Insertion force (MAX)
抜去力（最小値）
Withdrawal force (MIN)
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初回
1st
6回目
6th
30回目
30th
N
{ kgf }
19.6
{ 2.0 }
17.6
{ 1.8 }
15.6
{ 1.6 }
2.8
{ 0.28 }
2.3
{ 0.23 }
1.8
{ 0.18 }
3
N
{ kgf }
24.5
{ 2.5 }
22.5
{ 2.3 }
20.5
{ 2.1 }
3.0
{ 0.30 }
2.5
{ 0.25 }
2.0
{ 0.20 }
4
N
{ kgf }
29.4
{ 3.0 }
27.4
{ 2.8 }
25.4
{ 2.6 }
3.3
{ 0.33 }
2.8
{ 0.28 }
2.3
{ 0.23 }
5
N
{ kgf }
34.3
{ 3.5 }
32.3
{ 3.3 }
30.3
{ 3.1 }
3.8
{ 0.38 }
3.3
{ 0.33 }
2.8
{ 0.28 }
6
N
{ kgf }
39.2
{ 4.0}
37.2
{ 3.8 }
35.2
{ 3.6 }
4.3
{ 0.43 }
3.8
{ 0.38 }
3.3
{ 0.33 }
7
N
{ kgf }
44.1
{ 4.5}
42.1
{ 4.3 }
40.1
{ 4.1 }
4.7
{ 0.48 }
4.3
{ 0.43 }
3.8
{ 0.38 }
8
N
{ kgf }
49.0
{ 5.0 }
47.0
{ 4.8 }
45.0
{ 4.6 }
5.2
{ 0.53 }
4.7
{ 0.48 }
4.3
{ 0.43 }
9
N
{ kgf }
53.9
{ 5.5 }
51.9
{ 5.3 }
49.9
{ 5.1 }
5.5
{ 0.56 }
5.0
{ 0.51 }
4.5
{ 0.46 }
10
N
{ kgf }
58.8
{ 6.0 }
56.8
{ 5.8 }
54.8
{ 5.6 }
5.8
{ 0.59 }
5.3
{ 0.54 }
4.8
{ 0.49 }
11
N
{ kgf }
63.7
{ 6.5 }
61.7
{ 6.3 }
59.7
{ 6.1}
6.1
{ 0.62 }
5.6
{ 0.57 }
5.1
{ 0.52 }
12
N
{ kgf }
68.6
{ 7.0 }
66.6
{ 6.8 }
64.6
{ 6.6}
6.4
{ 0.65 }
5.9
{ 0.60 }
5.4
{ 0.55 }
13
N
{ kgf }
73.5
{ 7.5 }
71.5
{ 7.3 }
69.5
{ 7.1 }
6.7
{ 0.68 }
6.2
{ 0.63 }
5.7
{ 0.58 }
14
N
{ kgf }
78.4
{ 8.0 }
76.4
{ 7.8 }
74.4
{ 7.6 }
7.0
{ 0.71 }
6.5
{ 0.66 }
6.0
{ 0.61 }
15
N
{ kgf }
83.3
{ 8.5 }
81.3
{ 8.3 }
79.3
{ 8.1 }
7.3
{ 0.74 }
6.8
{ 0.69 }
6.3
{ 0.64 }
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GENERAL
510210001-PS
G
11 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
【8．圧着端子取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE OF CRIMP TERMINAL】
１． 圧着端子取り扱いについて、AS-56000-001をご参照お願いします。
Please refer to AS-56000-001 for usage of CRIMP TERMINAL.
【9. 注記 NOTES.】
1.
本製品のプラスチック部に黒点、気泡等が確認される場合や色合いが異なる場合（経年変化に
よるハウジングの変色を含む）が御座いますが、製品性能に影響は御座いません。
There is no influence in the product performance though the black spot or bubble etc. might be
confirmed to the plastic part of this product and the shade might be different (discoloration by
secular distortion etc.).
2.
本製品のハウジング及びめっき表面に多少の傷が確認される場合がありますが、製品性能に
問題御座いません。
A few scratches may be confirmed to the surface of the housing and the plating of this product,
however,
There is no problem in the product performance.
3.
本製品のプラスチック部が紫外線により変色する場合がありますが、製品性能には問題御座いませ
ん。
Discoloration of the plastic part of this product can result from exposure to ultraviolet light.
There is no problem in the product performance.
4.
コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないでください。
Please do not conduct any washing process on the connectors because it may damage
the product’s function.
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
12 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
5.
本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作
によりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けてください。
接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原因となります。
従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致します。
Please do not use the connectors in a condition where the wire, PWB, or the contact area is
experiencing a sympathetic vibration of wires and PWB, and constant movement of devices. This may
cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix wires and
PWB on the chassis, and reduces sympathetic vibration.
6.
コネクタ嵌合状態で基板の持ち運び等コネクタに負荷が掛かる作業は行わないようにしてください。
コネクタ破損等の原因となる場合が御座います。
Please do not do work that the load hangs in the connectors like the carrying of the substrate etc. with
the connectors engages. There is a case where it causes the connectors damage etc.
7.
嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットは
しないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connectors, please do not allow the PWBs to apply pressure on the connectors in
either the pitch direction, the span direction or rotational direction. It may cause damage to the
connectors and may crack the soldering.
8.
本製品及び加工工程品（仕掛品）や加工品（ハーネス等）の梱包及び輸送・保管時にはコネクタに負
荷が加わらないようご注意ください。変形、破損などの原因となり、コネクタの性能不良の原因とな
ります。Please try to prevent any external forces or shock from being applied to the connectors while
the cable assembly is in process, when it is being packaged, or while it is in transportation. This may
cause deformation and damage to the connectors and cause a defect in the product’s performance.
9.
本製品をご使用時には、1PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けてくださ
い。When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is
followed. Do not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum
allowable current.
10.
活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られておりません。スパーク等による危
険の発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないでください。
This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the
condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are
mated and unmated in this way.
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000
51021
PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25
W/B SMT TYPE GOLD PLATING CONNECTOR
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
13 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
11
コネクタに適用できる電線は、原則として錫めっきつき付軟銅撚り線です。
その他の電線の使用については別途ご確認ください。
The applicable wire for this connectors, in principle, is tin-plated copper stranded wire. Please consult
us and evaluate it in advance when using other wires.
12.
コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にしてください。
Please keep enough clearance between connectors and chassis of your application in order not to
apply pressure on the connectors.
13.
電線の結束はコネクタから50mm以上のところで、電線に加わる力が均一になるようにしてください。
ハーネス品で電線一本（又は特定の数本）に力が加わらない様にしてください。
Please tie the cable at least 50mm away from the edge of the connectors and try to ensure that the
force is applied evenly on all of the wires.
14.
治具等を使用して圧着端子を抜いた場合には、ランスが変形し強度が低下し端子を再装着後の端子保
持力が極端に低下します。そのため、圧着端子のリペアの際には新しいハウジングを必ず使用してく
ださい。
When extracting a crimp terminal from the housing using a jig, it may deform the housing lance and
therefore reduce the terminal retention force enormously after re-inserting of the terminal. Therefore,
please ensure to use a new housing after repairing the crimp terminals.
15.
ハーネス加工品及びコネクタ嵌合後の電線の引き回しの際、引張りによる力が加わりますと、接点
部、結線部（圧着部）やロック部（端子ロック部）が損傷を受け、接触不良の原因となります。
電線の引回し配線をされる場合、コネクタに無理な外力が加わらないように、電線に緩みを持たせ、
余裕を持たせる処置をしてください。
The cable assembly should not have a constant stress or pulling force applied on it when it is in the
mated condition. This phenomenon may damage the contact area or wiring area (crimping).Therefore,
when designing the wire positioning, please ensure that there is enough length of wire to avoid stress
on the connectors.
16.
電線はまとめて軽くつかみ、ゆっくり、軸方向にまっすぐに引き抜いてください。また、斜めにこじ
りながら抜くことは避けてください。コネクタを破損させる恐れが御座います。
Please hold wires all together lightly and withdraw receptacle housing slowly, axially and
straightly. Please avoid withdrawing them with an angle and roughly. That might cause
damage to connector.
17.
ハウジングのロック部やランス部などの可動部、及び端子を故意に変形させないでください。製品性
能が満足出来ない原因となります。
Do not deform the movable part as lock part and lance part of Plug. HS'G and terminals on purpose. It
would lead to product failure.
18.
はんだ実装部の未はんだは、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタ基板
からの外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部にはんだ付けを行って
ください。If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a
missing terminal short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connectors to
come off of the PWB. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the PWB.
19.
実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認くださ
い。If there is accidental contact with the connectors while it is going through the reflow machine,there
may be deformation or damage caused to the connectors. Please check to prevent this.
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ENGINEERING SPECIFICATION WORD
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51021
PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25
W/B SMT TYPE GOLD PLATING CONNECTOR
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DOCUMENT NUMBER
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
14 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
20.
基板実装前後に端子及びネイルに触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before or after mounted the connectors onto the
PWB.
21.
基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the PWB directly after mounted the connectors on it.
22.
実装後において手はんだコテによるリペアを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なってくだ
さい。条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等が原
因により破損の原因になります。
Please conduct it under the condition of the specifications when repairing by hand soldering iron after
mounting. In the case of practicing beyond the condition, the backlash, the change in the contact gap,
the deformation of the mold and the melting, etc. may cause damage.
23.
はんだコテによる手修正を行なう際、過度のはんだやフラックスを使用しないでください。はんだ上
がりやフラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合が御座います。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than
needed. This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact
defect and functional issues.
24.
コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connectors alone to provide mechanical support for the PWB.Please ensure
that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the PWB.
25.
弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますのであ
らかじめご相談ください。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in
advance because it may cause a fatal defect.
26.
本品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の特殊な基
板へ実装してご使用の際は、別途ご相談願います。
It is necessary to consult separately when mount product on a special PWB or FPC.
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
15 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
27.
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行ってください。その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を合
せる様に位置決めした後に押し込み、コネクタ同士が突き当たる（完全嵌合位置）まで真っ直ぐ押し
込んでください。斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの外壁同士を軽
く当て、位置決めした後に嵌合してください。尚、コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いま
すと、ハウジングが破壊する恐れが有りますのでこのような嵌合はお避けください。
Please do the mating as much as possible to along to mating axis. At this time, positioning each side of
external faces of receptacle housing and plug and push to mating until both connectors strikes each
other (complete mating position). In the case of diagonal mating, touch with external faces with
receptacle housing and plug under the angle of 10°lightly, and push to mating in order to avoid the
connector break.
良好
GOOD
不可
NO GOOD
28.
リフロー条件によっては端子めっき部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響
ありません。
There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal
plating part according to the reflow condition.
.
リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin
according to the reflow condition.
29.
リフロー後、はんだ付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence
the product’s performance.
30.
本製品は赤外線リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、はん
だ上がりを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になりま
す。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, IR reflow
machine, Nitrogen reflow machine, and the type of PWB. The different mounting conditions may have
an influence on the product’s performance.
31.
弊社評価では厚さ0.15mm、開口率100%のメタルマスクを使用しています。
Thickness 0.15mm, aperture ratio 100% stencil is used in this specification.
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PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25
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SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
16 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
32.
実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両
端部を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとしてください。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PWB. The
warpage of the PWB should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to the
other.
33.
本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度について
は、
保証の限りではありません。
Coplanarity is assured only before mounting. There is no guarantee of coplanarity after mounting and in
the reflow.
34.
本製品のハウジング材料は耐熱性ポリアミドを使用しており、ハウジングの吸水状態、或いは、はん
だ付け条件によっては、リフローはんだ付け時にハウジング表面に「ふくれ」が発生する可能性があ
ります。この「ふくれ」に関しましては、ポリアミド材の物性変化を伴うものではなく、製品機能を
損なうものではありません。
The housing material of this product is made from a high heat resistant polyamide. The soldering
condition and the water absorption properties of the housing material may cause blistering on the
housing surface. Because this blister is not caused by property change, it does not damage the
product’s features.
35.
本製品のリセプタクルハウジング材料はポリアミドを使用しており、吸水状態によって挿抜力・挿入
感が変化します。過度な吸水により、挿入時に嵌合相手と若干干渉する場合や、クリック感が弱くな
る場合がありますが、製品性能、機能には問題ございません。
Because the receptacle housing material of this product is using polyamide, the water absorption status
of the housing material might change insertion force, withdrawal force, or the feeling of insertion. Its
excessive water absorption may cause to interfere with insertion a little bit or to weaken the click feeling
of the lock when mating. However it does not damage the product’s features and functions.
36.
HS'G の樹脂の特性上、吸湿によりリフロー加熱時にブリスタが発生する可能性があります。
防湿梱包開梱後の推奨保管条件を超えた場合、下記条件でのベーキングを推奨します。
ベーキング条件：恒温槽 50°C 10 時間放置
Because of the property of Housing resin, the blister might be generated during reflow heating process
depending on the water absorption condition. When opening the humidity prevention package and passing
the recommended storage condition time limit, the baking process is highly recommended with below
condition.
Baking condition: 50 °C temperature chamber for 10 hours.
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REVISION
DESCRIPTION
REVISED
CHANGE NO.
702978
REVISED BY
QHE31
DATE
2022/03/11
DOC TYPE
DOC TYPE DESCRIPTION
DOC PART
REV APPR BY
SAKIYAMA
DATE
2022/05/12
PS
ENGINEERING SPECIFICATION WORD
000
51021
PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25
W/B SMT TYPE GOLD PLATING CONNECTOR
INITIAL RELEASE
INITIAL DRWN
SOBARA01
DATE
2018/09/13
INITIAL APPR
TKANEKO
DATE
2018/09/28
TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4
Rev A2
2020 / 04 / 05
SERIES
CUSTOMER
DOCUMENT NUMBER
REVISION
SHEET
GENERAL
510210001-PS
G
17 OF 18
PRODUCT SPECIFICATION
【10.取り扱いの注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】
防湿梱包開封後は防湿効果を失うため、すみやかにご使用ください。効果維持を考慮し、
開梱後の使用目安は48時間以内です。
Please use it promptly after opening a packing. The recommendation is within at 48 hours.
【11. 接触抵抗測定箇所 CONTACT RESISTANCE MEASURING POINT】
Vertical type
Right-angle type
接触抵抗 Contact Resistance
mΩ＝V/A
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702978
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SAKIYAMA
DATE
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PS
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000
51021
PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25
W/B SMT TYPE GOLD PLATING CONNECTOR
INITIAL RELEASE
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SOBARA01
DATE
2018/09/13
INITIAL APPR
TKANEKO
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2018/09/28
TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4
Rev A2
2020 / 04 / 05
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GENERAL
510210001-PS
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