LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【 １．適用範囲
JAPANESE
ENGLISH
SCOPE 】
本仕様書は、
殿
０．５ mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ
に納入する。
について規定する。
This specification covers the 0.5 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【 ２．製品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER 】
製 品 名 称
Product Name
製 品 型 番
Part Number
リセプタクル ハウジング アッセンブリ
Receptacle Housing Assembly
無鉛
LEAD FREE
５４７２２－＊＊＊１
５４７２２－＊＊＊１ エンボス梱包品
Embossed Tape Package for 54722-***1
無鉛
LEAD FREE
５４７２２－＊＊＊８
プラグ
Plug
無鉛
LEAD FREE
５５５６０－＊＊＊１
５５５６０－＊＊＊１ エンボス梱包品
Embossed Tape Package for 55560-***1
無鉛
LEAD FREE
５５５６０－＊＊＊８
＊: 図面参照
REV.
SHEET
G
G
1-14
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
変更
REVISED
J2016-0345
‘15/10/05 N.SASAYAMI
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
J
DOCUMENT NUMBER
PS-54722-005
Refer to the drawing
0.5 BOARD TO BOARD Conn (Hgt=1.5)
-LEAD FREE-
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
F
WRITTEN BY:
CHECKED BY:
APPROVED BY:
DATE : YR/MO/DAY
S. AIHARA
T.ITO
T.YAMAGUCHI
2000/06/14
FILE NAME
SHEET
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EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
【 ３．定
格
JAPANESE
ENGLISH
RATINGS 】
項
目
規
Item
格
Standard
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
50 V
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
0.5 A
[ AC ( 実効値 rms ) / DC ]
*1
使用温度範囲
Ambient Temperature Range
保管条件
Storage Condition
－25°C
~
+85°C
*2
温度
Temperature
-10°C～+50°C
湿度
Humidity
85%R.H.以下（但し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
Terms
出荷後6ｹ月（未開封の場合）
For 6 months after shipping (unopened package)
*1 : 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 : 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.5 BOARD TO BOARD Conn (Hgt=1.5)
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PRODUCT SPECIFICATION
【 ４．性
能
PERFORMANCE 】
４－１．電気的性能
項
Electrical Performance
目
条
Item
4-1-2
4-1-3
件
規
格
Requirement
Test Condition
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
4-1-1
JAPANESE
ENGLISH
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電圧 10mA
にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
40 milliohm MAX.
絶 縁 抵 抗
Insulation
esistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミナル、
アース間に、DC 500Vを印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Mate connectors, apply 500V DC between adjacent terminal
or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MIN.
耐 電 圧
Dielectric
Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミナル、
アース間に、AC(rms) 500V (実効値) を 1分間 印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Mate connectors, apply 500V AC(rms) for 1 minute between
adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No Breakdown
４－２. 機械的性能
項
Mechanical Performance
目
条
Item
件
規
格
Requirement
Test Condition
4-2-1
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3 mm/minute.
第６項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを毎分 25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3
mm/minute on the terminal assembled in the housing.
0.98N { 0.1 kgf } MIN.
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PRODUCT SPECIFICATION
４－３．そ
の
項
他
JAPANESE
ENGLISH
Environmental Performance and Others
目
条
Item
件
規
格
Requirement
Test Condition
4-3-1
繰返し挿抜
Repeated
Insertion /
Withdrawal
1分間 10回 以下 の速さで挿入、抜去を 30回
繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature
Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通電し、
コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
耐 振 動 性
Vibration
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂
直な 3方向 に掃引割合 10～55～10 Hz/分、全
振幅 1.5mm の振動を
各2時間 加える。
(MIL-STD-202 試験法 201)
Amplitude
: 1.5mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute.
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z. axes.
(MIL-STD-202 Method 201)
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
4-3-3
4-3-4
4-3-5
4-3-6
耐 衝 撃 性
Shock
DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂
直な 6方向 に 490m/s２ { 50G } の衝撃を 各3
回 加える。
(JIS C0041/MIL-STD-202 試験法 213)
490m/s ２ { 50G } , 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C0041/MIL-STD-202 Method 213)
耐 熱 性
Heat
Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に 96
時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放置す
る。
(JIS C0021/MIL-STD-202 試験法 108)
85±2°C, 96 hours
(JIS C0021/MIL-STD-202 Method 108)
耐 寒 性
Cold
Resistance
コネクタを嵌合させ、–25±3°C の雰囲気中に
96時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放置
する。
(JIS C0020)
–25±3°C, 96 hours
(JIS C0020)
REVISE ON PC ONLY
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PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
温度サイクル
Temperature
Cycling
4-3-8
塩 水 噴 霧
Salt Spray
4-3-9
亜硫酸ガス
SO2 Gas
4-3-10
4-3-11
件
規
格
Requirement
外
観
異状なきこと
Appearance
No Damage
Test Condition
耐 湿 性
Humidity
4-3-7
JAPANESE
ENGLISH
耐アンモニア性
NH3 Gas
コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、 40±2°C 、 相 対 湿 度
90~95％ の雰囲気中に 96時間 放置後取り出
し、1 ~2時間 室温に放置する。
(JIS C0022/MIL-STD-202 試験法 103)
Temperature
: 40±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration
: 96 hours
(JIS C0022/MIL-STD-202 Method 103)
コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、+85°C
に 30分 これを 1サイクル とし、5サイクル
繰返す。但し、温度移行時間は 5分以内 とす
る。試験後 1~2時間 室温に放置する。
(JIS C0025)
5 cycles of :
a) – 55°C
30 minutes
b) ＋85°C
30 minutes
(JIS C0025)
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重
量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試験後常
温で水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C0023/MIL-STD-202 試験法101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the
5±1% solution at 35±2°C.
(JIS C0023/MIL-STD-202 Method 101)
コネクタを嵌合させ、 40±2℃ にて 50±
5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO2 gas at 40±2℃.
コネクタを嵌合させ、濃度 28% のアンモニ
ア水を入れた容器中に 40分間 放置する。
(1Lに対して25mlの割合)
40 minutes exposure to NH3 gas evaporating
from 28% Ammonia solution.
REVISE ON PC ONLY
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
耐 電 圧
Dielectric
Strength
4-1-3項満足のこと
Must meet 4-1-3
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
100 Megohm MIN.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
異状なきこと
No Damage
80 milliohm MAX.
TITLE:
0.5 BOARD TO BOARD Conn (Hgt=1.5)
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LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
項
目
条
Item
JAPANESE
ENGLISH
件
Test Condition
4-3-12
半田付け性
Solderability
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±5°C の半田に 3±0.5秒 浸す。
Soldering Time
: 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5 °C
4-3-13
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
リフロー時
第7項 の条件にてリフローを 2回 実施する。
Reflow soldering method
Repeat paragraph 7, condition twice.
【 ５．外観形状、寸法及び材質
図面参照
１６
２０
２２
２４
３０
４０
５０
外
観
Appearance
端子ガタ、割れ等
異状なきこと
No Damage
(
) :参考規格
Reference
Standard
{
} :参考単位
Reference Unit
PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】
Refer to the drawing.
【 ６．挿入力及び抜去力
極 数
No. of
CKT
規
格
Requirement
浸漬面積の
濡れ性
95%以上
Solder
95% of immersed
Wetting
area must show no
voids, pin holes.
INSERTION/WITHDRAWAL FORCE 】
単位
UNIT
N
{kgf}
N
{kgf}
N
{kgf}
N
{kgf}
N
{kgf}
N
{kgf}
N
{kgf}
初回
1st
39.2
{4.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
49.0
{5.0}
挿入力（最大値）
Insertion (MAX.)
６回目
３０回目
6th
30th
39.2
39.2
{4.0}
{4.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
49.0
49.0
{5.0}
{5.0}
REVISE ON PC ONLY
初回
1st
5.49
{0.56}
6.90
{0.70}
6.90
{0.70}
6.90
{0.70}
6.90
{0.70}
6.90
{0.70}
6.90
{0.70}
抜去力（最小値）
Withdrawal (MIN.)
６回目
３０回目
6th
30th
3.92
3.92
{0.40}
{0.40}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
4.90
4.90
{0.50}
{0.50}
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PRODUCT SPECIFICATION
【 ７．赤外線リフロー条件
JAPANESE
ENGLISH
INFRARED REFLOW CONDITION 】
+5
250 -0 ℃以下(ピーク温度)
+5
250 -0 ℃ MAX. (PEAK TEMP.)
230℃以上
230℃ MIN.
20～40秒
20～40 sec.
90～120 秒
90～120 sec.
(予熱：150～200℃)
(Pre-heat 150～200℃)
温度条件グラフ
(温度は基板パターン面)
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(TEMPERATURE ON THE SURFACE OF P.C.BOARD PATTERN)
注記；本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので、
事前にリフロー評価の確認をお願い致します。
NOTE ; Please check the reflow soldering condition by your own devices beforehand.
Because the condition changes by the soldering devices, P.C.Boards, and so on.
弊社評価では下記記載の推奨条件に基づき評価を実施しています。
推奨ランド寸法：SDをご参照ください
推奨メタルマスク厚さ：t=0.1[mm]
推奨メタルマスク開口率：100%（大気リフロー時）
We conduct the evaluation based on the recommended condition specified below.
Recommended land dimension: Please refer to the SD.
Recommended Metal mask thickness: t = 0.1[mm].
Recommended Metal mask aperture rate: 100% (at air reflow).
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PRODUCT SPECIFICATION
【８．取り扱い上の注意事項
JAPANESE
ENGLISH
INSTRUCTION UPON USAGE】
[嵌合]
嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） その際、リセハウジングとプラグの内壁同
士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリ
セハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決めした後に平行にしてから嵌合して下さい。（図－
２） 尚、リセハウジングの外壁とプラグ外壁とを当てた（支点とした）状態で嵌合を行いますと、反支
点側のリセハウジングとプラグの内壁同士が干渉し、ハウジングの破壊およびピン損傷の恐れが有ります
のでこのような嵌合はお避け下さい。（図－３）
[Mating]
Mate connectors parallel to the mating axis as much as possible. (Figure-1) In doing so, priory determine
the position with temporary fitting each inner wall of the Receptacle and Plug housing, then mate those
fully. If angled mating is inevitable, determine the position priory with temporary fitting each inner wall of
the Receptacle and Plug housing softly within an angle less than 10 degree, and mate the connector
parallel. (Figure-2) Avoid from mating connectors with fitting each outer wall of Receptacle and Plug
housing as a supporting point because the each inner wall on the opposite side could interfere each other
and cause housing or pin breakage. (Figure-3)
[抜去]
抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１）
または、左右に少しずつ振りながら行って下さい。（図－４）
（過度のこじり抜去には注意して下さい。ハウジングの破壊およびピン損傷の原因となります。）
（図－５）
[Withdrawal]
Withdraw the connector parallel to mating axis as much as possible (Figure-1).
Or do it with slightly swinging them right to left. (Figure-4)
(Please take care NOT to do excess twist extraction. It could cause the housing or pin breakage.)
(Figure-5)
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PRODUCT SPECIFICATION
【 ９．その他
JAPANESE
ENGLISH
注意事項 OTHERS】
・外観について
1. 本製品の樹脂部に黒点、多少の傷、微小な気泡等が生じることがありますが、性能上問題ありません。ま
た、本製品のモールド材料はLCPを使用しているため、ウェルドラインが目立つ場合がありますが、製品
性能には影響ないものです。
Although this product may have a small black mark, a weld line or a scratch on the housing, these will not
have any influence on the product’s performance. Although weld line may will be stand out due to LCP
used to mold material of this product, these are not an influence on product's performance.
2. 成形品の色相に多少の違いを生じる場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There may be slight differences in the housing coloring, but there will be no influence on the product’s
performance.
・実装について
3. 本リフロー条件に関しては、実装条件（大気／N2リフロー、温度プロファイル、半田ペースト、メタルマ
スク板厚・開口率、基板パターンレイアウト、実装基板種別などの種々の要素）により条件が異なります
ので、必ずご使用前に、顧客様のご使用環境で事前に実装評価(リフロー評価) を実施願います。実装条
件によっては、接点部への半田上がりやフラックス上りが発生するなど製品性能に影響を及ぼす場合があ
ります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
Because reflow condition may change due to mounting condition (Air / N2 reflow / temperature profile /
solder paste, metal mask thickness・aperture rate / pattern layout of Printed circuit board / types of printed
circuit board / and other factors ).
Depend on mounting condition, product's performance might be influenced due to occurrence of solder
wicking or flux wicking at contact area.
4. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部
を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとして下さい。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the printed circuit
board. The warpage of the printed circuit board should be a maximum of 0.02mm if measuring from one
connector edge to the other.
5. 本製品の一般性能確認はリジット基板にて実施おります。フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装する場
合は、事前に実装確認等を行った上でご使用願います。
The product performance was tested using rigid printed circuit board. In case the product needs to be
reflowed onto flexible circuit board, please conduct a reflow test on the flexible circuit board in advance.
6. フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板をご使用願います。
Please add a stiffener on the Flexible board(Ex. FPC) when you mount the connector onto FPC in order to
prevent deformation of the FPC.
7. リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に
影響はございません。
Depending on the reflow conditions, there may be the possibility of a color change in the housing.
However, this color change does not have any effect on the product’s performance.
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0.5 BOARD TO BOARD Conn (Hgt=1.5)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
8. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence
the product’s performance.
9. 本製品は端子先端部に、カット面がある為に端子先端部の実装性(基板への半田付け性)は、端子側面・後
側に比べて悪くなります。しかし、側面及び後側においてフィレットが形成されていれば、機能及び強度
に問題はありません.
Because this product has a cutoff area on the tip of the terminal, the solderability performance in this area
is not as good as compared to the side/back of the terminal. However, by building a good soldering fillet
at the side/back of the terminal, there will be no issue on either the product function or the printed circuit
board retention force.
10. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板から
の外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal
short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the printed
circuit board. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the printed circuit board.
11. 本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品
性能には影響ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking may be occurred on the other area of the terminal
contact, but there is no influence on the product performance.
12. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may be
deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this.
13. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので、あ
らかじめご相談ください。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance
because it may cause a fatal defect.
14. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上が
りを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
This product is designed to be mounted by air reflow. If mounted by N2 reflow, solder wicking may be
caused after reflowing. please evaluate beforehand if mounting by N2 reflow has been planned.
15. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、
保証の限りではありません。
Coplanarity of this product is only guaranteed before mounting, and does not be guaranteed of after
mounting and in reflow.
・製品の仕様について
16. 本製品をご使用時には、１PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do
not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
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TITLE:
0.5 BOARD TO BOARD Conn (Hgt=1.5)
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DESCRIPTION
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
PS-54722-005
製品仕様書
FILE NAME
SHEET
11 OF 14
EN-037(2015-09 rev.4)
PS-54722-005.docx
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
17. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作に
よりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等
による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の
処置をお願い致します。
Please do not use the connector in a condition where the wire, the printed circuit board, or the contact
area is experiencing a sympathetic vibration of wires and printed circuit board, and constant movement of
devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore,
please fix wires and printed circuit board on the chassis, and reduces sympathetic vibration.
18. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の
発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the
condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are
mated and unmated in this way.
19. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connector alone to provide mechanical support for the printed circuit board (PCB).
Please ensure that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the
PCB.
20. 一枚の基板にコネクタを複数実装する場合は、嵌合相手側はそれぞれ個別の基板に実装してご使用を願
います。
There should not be more than one Board to board connection between two separate PCB boards. When
mounting several board to board connectors between parallel printed circuit boards, please ensure to
separate each mated board to board connector by using separate printed circuit boards.
21. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to apply
pressure on the connector.
22. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the printed circuit board directly after mounted the connector on it.
23. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。結露・
水濡れにより、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。
When this product is used at an environment where dew condensation and water wetting will be occurred,
please apply an appropriate drip-proof treatment. There is a possibility of causing insulation failure
between the circuits by dew condensation and water wetting.
24. 梱包品の推奨保管条件を超えた場合は外観、半田付け性を確認の上ご使用ください。
Please use after confirming the appearance and solderability if the recommended storage conditions of
packaging goods is exceeded.
25. 推奨保管条件での保管をお願い致します。
Please store the products under recommended storage condition.
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
26. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before ot after reflowing the connector onto the printed
circuit board.
27. 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、振動、衝撃
等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用してください。
Please ensure that the connector is fully mated. After setting the connector and cable assembly in the
device, please ensure that the connector does not become unengaged due to vibration and shock
conditions.
28. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはし
ないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connector, please do not allow the printed circuit boards to apply pressure on the
connector in either the pitch direction or the span direction.It may cause damage to the connector and
may crack the soldering.
・リペアについて
29. 実装後において半田ごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を
超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因になりま
す。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please follow the soldering conditions shown in
the product specification. If the conditions in the product spec are not followed, it may cause the terminals
to fall off, a change in the contact gap, a deformation of the housing, melting of the housing, and damage
the connector.
30. 半田こてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラ
ックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than
needed.This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact
defect and functional issues.
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A
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JAPANESE
ENGLISH
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ECN NO.
WRITTEN BY :
CHECKED BY :
'00/06/14
JC2000-0839
S.AIHARA
T.ITO
B
変更
REVISED
'00/11/28
JC2001-0402
S.AIHARA
T.ITO
C
変更
REVISED
'01/09/19
JC2002-0650
R.TAKEUCHI
T.ITO
D
変更
REVISED
'01/10/15
J2002-0909
R.TAKEUCHI
T.ITO
E
変更
REVISED
'03/04/10
J2003-2604
S.AIHARA
M.SASAO
F
変更
REVISED
'04/04/22
J2004-3963
J.SASAMORI
K.TOJO
G
変更
REVISED
'15/10/05
J2016-0345
N.SASAYAMA
T.ASAKAWA
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