78309-2230

1. 物料型号：文档列出了多个物料型号，例如78309-1130、78309-1730、78309-2230等，它们分别对应不同的封装类型和电压规格。

2. 器件简介：文档中提到了DDR和DDR2类型的SO-DIMM，但没有提供详细的器件简介。

3. 引脚分配：文档中提到了PIN 1和PIN 199，但没有提供完整的引脚分配图或描述。

4. 参数特性：文档提供了一些参数特性，如电压指标（例如2.5V和1.8V），接触面积的金层厚度（例如30微英寸/0.76微米金层覆盖），以及锁扣焊盘的锡层厚度。

5. 功能详解：文档中没有提供功能详解，但提到了设计目标和设计审查，以及一些制造选项，如斜面设计以帮助模块插入连接器。

6. 应用信息：文档中提到了推荐的应用信息，如PCB布局和配合的PCB配置。

7. 封装信息：文档提供了封装的尺寸信息，如DIM'A'、DIM'B'和DIM'C'，以及封装类型（例如TAPE & REEL和TRAY）。