1. 物料型号：
- 型号：0878320617
- 描述：Activemilligrid 2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid™ 直立式表面贴装，带护罩，无铅，6路，0.76µm (30µ") 金 (Au) 镀层，不带PCB定位槽，中心极化槽，带锁定窗口和放置-取件帽，管装。
2. 器件简介：
- 产品系列：PCB Headers 87832 Wire-to-Board With Cap|Contact Molex for application in automotive industry milligrid Milli-Grid™。
- 应用：适用于汽车行业的Wire-to-Board应用。
3. 引脚分配：
- 路数：6路。
4. 参数特性：
- 镀层：接触区域0.76µm (30µ") 金 (Au) 镀层，焊接尾区最小1.88µm (75µ") 锡 (Sn) 镀层，超过1.27µm (50µ") 镍 (Ni) 整体镀层。
- 物理断开电路：最大6路。
- 颜色：黑色。
- 首次配合/最后断开：配合Mating Part。
- 材料：金属材质为磷青铜，塑料部分为尼龙。
- 包装类型：管装。
5. 功能详解：
- 该器件为直立式表面贴装，带护罩的Milli-Grid™头，适用于电路连接，特别是在空间受限的应用中。
- 支持的焊接工艺：无铅回流焊接，最大焊接周期10次。
6. 应用信息：
- 适用于汽车行业的Wire-to-Board连接。
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准。
- 无卤素状态：未审核。
- 工作温度范围：-55°C至+105°C。
7. 封装信息：
- 封装类型：管装，型号分别为89990-3005（带帽）和89990-0007（不带帽）。
- 引脚间距：2.00mm。
- 垂直安装，无PCB定位。
- 中心极化槽设计。
