1. 物料型号：
- Part Number: 0878320812
2. 器件简介：
- 器件名称：Milli-Grid™ 2.00mm (.079") Pitch Mili-Grid™ Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Lead-free, 8 Circuits, 0.38m (15") Gold (Au) Plating, Without Locking Window, Center Polarization Slot, without Cap, without PCB Locator, Tube。
- 描述：这是一个2.00mm间距的表面贴装、垂直、带护罩、无铅、8路的Milli-Grid™ 系列连接器，具有0.38微米金层压接合和1.88微米锡层终止。
3. 引脚分配：
- 引脚数量：8路（Circuits (Loaded): 8）
- 引脚间距：2.00mm（Pitch - Mating Interface (mm): 2.00 mm）
4. 参数特性：
- 材料：金属部分为磷青铜，塑料部分为尼龙（Material - Metal: Phosphor Bronze, Material - Resin: Nylon）
- 镀层：接触区域金层至少0.38微米，焊接尾区域锡层至少1.88微米（Plating min: Mating (um): 0.38, Plating min: Termination (um): 1.88）
- 极性：侧槽（Polarized to Mating Part: Side Slots (2)）
5. 功能详解：
- 应用：适用于线对板连接（Application: Wire-to-Board）
- 工作温度范围：-55°C至+105°C（Temperature Range - Operating: -55°C to +105°C）
6. 应用信息：
- 该产品适用于线对板连接，对于汽车行业的应用，请联系Molex（Comments: Contact Molex for application in automotive industry）
7. 封装信息：
- 封装类型：Tube（Packaging Type: Tube）
- 封装尺寸：根据电路大小不同，封装尺寸也有所不同，例如6路封装尺寸为8.65mm x 6.85mm x 4.00mm等（具体尺寸见上表）
