1. 物料型号:
- 型号:0878332421
2. 器件简介:
- 描述:2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid™ 直角、带护套、无铅、24路、0.76µm (30µ") 金 (Au) 镀层,无PCB定位器,带锁定窗口,中心极化槽,管状封装。
3. 引脚分配:
- 引脚数量:24路
4. 参数特性:
- 间距:2.00mm (0.079")
- 镀层:最小30µin (0.76µm) 金 (Au) 镀层在接触点,最小75µin (1.88µm) 锡 (Sn) 镀层在终止点
- 材料:金属部件为磷青铜,塑料部件为尼龙
- 极化:与PCB接触面和护套堆叠极化
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
5. 功能详解:
- 该器件为Wire-to-Board应用,适用于汽车行业的应用需联系Molex
- 与50394系列Wire-to-Board端子、51110系列Wire-to-Board压接外壳、87568系列Wire-to-Board IDT外壳兼容
- 电气特性:最大电流每接触点2A,最大电压125V
6. 应用信息:
- 适用于Wire-to-Board应用,特别是在汽车行业中
7. 封装信息:
- 封装类型:管状封装
- 推荐PCB厚度:0.062英寸 (1.60mm)