1. 物料型号：
- 型号：0878332621
2. 器件简介：
- 描述：2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid™ 直角、带护罩、无铅、26路、0.76um (30") 金 (Au) 镀层，无PCB定位器，带锁定窗口中心极性槽，管状包装。
3. 引脚分配：
- 路数（已加载）：26
- 路数（最大）：26
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐久性（最大插拔次数）：100次
- 阻燃性：94V-0
- 金属材质：磷青铜
- 镀层 - 插接：金
- 镀层 - 终止：锡
- 树脂材质：尼龙
- 行数：2
- 角度：直角
- PCB尾长（英寸）：0.085 In
- PCB尾长（毫米）：2.16 mm
- 推荐PCB厚度（英寸）：0.062 In
- 推荐PCB厚度（毫米）：1.60 mm
- 间距 - 插接界面（英寸）：0.079 In
- 间距 - 插接界面（毫米）：2.00 mm
- 镀层最小值：插接（uin）：30
- 镀层最小值：插接（um）：0.76
- 镀层最小值：终止（uin）：75
- 镀层最小值：终止（um）：1.88
5. 功能详解：
- 该产品为Wire-to-Board应用，与50394系列Wire-to-Board端子、51110系列Wire-to-Board压接外壳、87568系列Wire-to-Board IDT外壳兼容。极性设计确保与插接件和PCB的配合。
6. 应用信息：
- 适用于Wire-to-Board应用，如需在汽车工业中使用，请联系Molex。
7. 封装信息：
- 封装类型：管状
- 间距 - 插接界面：2.00 mm
- 操作温度范围：-55°C至+105°C
