物料型号:
- 0901200766
器件简介:
- cgrid_iii 2.54mm (.100") Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Vertical, 6 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating
引脚分配:
- Circuits (maximum): 6
- Circuits (Loaded): 6
参数特性:
- 温度范围:-55°C to +125°C
- 电流 - 最大每接触点:3A
- 电压 - 最大:350V
- 焊接过程数据:在最大过程温度下持续时间5秒
功能详解:
- 该器件为C-Grid III™系列的单排垂直头,适用于Wire-to-Board应用,具有6个电路,并且采用0.38微米金选择性电镀。
应用信息:
- 应用:Wire-to-Board
封装信息:
- 封装类型:Through Hole
- 封装材料:金属 - 黄铜,电镀 - 金,电镀终止 - 锡
- 树脂材料:聚酯
以上信息摘自PDF文档,提供了该器件的详细规格和特性。
如果需要更详细的技术规格或应用指导,建议访问官方网站或联系制造商获取完整数据手册。