物料型号：
- 0901200784
器件简介：
- cgrid_iii 2.54mm (.100") Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Vertical, 24 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating
引脚分配：
- 引脚数量：最大24个（Circuits (maximum) 24）
参数特性：
- 金属材质：黄铜（Material - Metal Brass）
- 镀层：金（Material - Plating Mating Gold），锡（Material - Plating Termination Tin）
- 树脂材料：聚酯（Material - Resin Polyester）
- 行数：1（Number of Rows 1）
- 垂直方向（Orientation Vertical）
- PCB尾长：0.114英寸（PC Tail Length (in) 0.114 In），2.90毫米（PC Tail Length (mm) 2.90 mm）
- 间距：2.54毫米（Pitch - Mating Interface (mm) 2.54 mm）
- 镀层最小：0.38微米（Plating min: Mating (µm) 0.38）
功能详解：
- 物理断裂性：是（Physical Breakaway Yes）
- 颜色：黑色（Color - Resin Black）
- 配合极性：无（Polarized to Mating Part No）
- 堆叠式：否（Stackable No）
- 工作温度范围：-55°C至+125°C（Temperature Range - Operating -55°C to +125°C）
- 接口方式：通孔（Termination Interface: Style Through Hole）
应用信息：
- 产品系列：PCB Headers
- 应用：Wire-to-Board
封装信息：
- 封装类型：Bag（Packaging Type Bag）
