1. 物料型号:
- 型号:0901361216
- 状态:Active(活跃)
- 描述:cgrid_iii 2.54mm (0.100) 间距 C-Grid III™ 单排0.38 m (15) 金(Au)选择性镀金
2. 器件简介:
- 产品系列:90136
- 应用:Wire-to-Board(线对板)
- 产品名称:C-Grid III™
- 物理特性:chip
- 最大电路数:16
- 树脂颜色:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):200次
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层:金
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料 - 树脂:聚酯
- 行数:1
- 垂直方向:垂直
- PCB厚度推荐:0.063英寸(1.60毫米)
3. 引脚分配:
- 引脚间距:2.54毫米(0.100英寸)
- 镀层最小厚度:Mating(0.38微米),Termination(3微米)
4. 参数特性:
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 端接接口类型:Through Hole(通孔)
5. 功能详解:
- 该器件为C-Grid III™系列的线对板连接器,具有单排垂直引脚配置,适用于PCB板连接。
6. 应用信息:
- 适用于线对板连接,与90123 C-Grid III™ Modular Crimp Housing和90156 C-Grid III™ Crimp Housing配套使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- PCB板定位:无
- PCB板固定:无
- 表面安装兼容(SMC):否