1. 物料型号：
- 型号：0901362112
- 该型号是Molex公司生产的C-Grid II™系列的Header（头），用于Wire-to-Board（线对板）应用。
2. 器件简介：
- 产品名称：C-Grid II™ Header
- 概述：2.54mm（0.100"）间距C-Grid II™单排直角带护壳电路，4um（160"）锡/铅（Sn）镀镍（Ni）。
3. 引脚分配：
- 引脚数：1至32不等，具体根据型号不同而有所差异。
4. 参数特性：
- 金属材质：黄铜
- 镀层：锡
- 树脂材料：聚酯
- 行数：1
- 角度：直角
- PCB厚度推荐：0.062英寸（1.60毫米）
- 间距：2.54mm（0.100英寸）
- 镀层最小厚度：3微米（120纳米）
- 极化到PCB：否
- 全部护壳：是
- 堆叠：否
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
- 端接界面样式：通孔
- 电气特性：最大电流每接触3A，最大电压350V
5. 功能详解：
- 该Header支持高达3A的电流和350V的电压，适用于需要高电流和电压的应用场合。
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接，具体应用场景未在文档中详细说明。
7. 封装信息：
- 封装类型：Tray（托盘）
- 护壳：完全护壳
- 锁扣：是，与配合部件锁定
