1. 物料型号：
- 型号：0901362206
- 状态：Active（活跃）
- 描述：2.54mm Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Right Angle Shroud Circuits, 0.38um (15) Gold (Au) Selective Plating（0.38微米黄金选择性电镀）
2. 器件简介：
- 产品系列：90136
- 应用：Wire-to-Board（线对板）
- 产品名称：C-Grid II™
- 物理特性：无断路（No Breakaway），6个电路（Circuits），黑色树脂（Color - Resin），材料为黄铜（Material - Metal），镀金（Material - Plating Mating），锡镀层终止（Material - Plating Termination），树脂材料为聚酯（Material - Resin）。
3. 引脚分配：
- 引脚数量：1排
- 引脚间距：2.54mm（Pitch - Mating Interface）
- 镀层厚度：金镀层最小0.38微米（Plating min: Mating），锡镀层最小3微米（Plating min: Termination）
4. 参数特性：
- 最大电流每接触点：3A（Current - Maximum per Contact）
- 最大电压：350V（Voltage - Maximum）
- 工作温度范围：-55°C至+125°C（Temperature Range - Operating）
5. 功能详解：
- 该器件为C-Grid III™系列的线对板连接器，具有单排、直角护罩设计，适用于需要紧密间距和高可靠性的应用场合。
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接，与90123 C-Grid III™ Modular Crimp Housing和90156 C-Grid III™ Crimp Housing配套使用。
7. 封装信息：
- 包装类型：Tray（托盘）
- PCB厚度推荐：0.062英寸（1.60毫米）
- 引脚间距：2.54mm（Pitch - Mating Interface）
- 封装风格：Through Hole（通孔）
