1. 物料型号：
- 型号为0901522334。
2. 器件简介：
- 该器件为2.54mm(.100)间距C-Grid III™印制板连接器，双排直插PCB引脚，0.76米(29")金(Au)选择性镀层，34路电路。
3. 引脚分配：
- 物理电路（已加载）：34路。
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色。
- 灼热丝合规性：不合规。
- 金属材质：磷青铜。
- 镀层 - 接触：金。
- 镀层 - 终止：锡。
- 树脂材质：聚酯。
- 排数：2。
- 角度：直角。
- PCB尾长：0.114英寸(2.90毫米)。
- 推荐PCB厚度：0.062英寸(1.60毫米)。
- 间距 - 接口：2.54毫米(0.100英寸)。
- 电性参数：
- 最大电流每接触点：3A。
- 最大电压：350V。
- 焊接过程数据：
- 无铅工艺能力：波峰焊能力（仅TH）。
5. 功能详解：
- 产品名称：C-Grid III™。
- 应用：板对板。
- 锁到配对部件：否。
- 极化到PCB：否。
- 操作温度范围：-55°C至+125°C。
- 终止接口：通孔。
6. 应用信息：
- 适用于板对板连接。
7. 封装信息：
- 封装类型：管装。
- 镀层版本：
- 版本A：预镀热浸锡，1.0到2.5微米。
- 版本E：镍，1.27到1.78微米；金接触区（镍上），0.38到0.64微米；锡焊尾（镍上），3到5微米。
- 版本F：镍，1.27到1.78微米；金接触区（镍上），0.76到1.0微米；锡焊尾（镍上），3到5微米。
- 版本G：镍，1.27到1.78微米；金接触区（镍上），0.125到0.20微米；锡焊尾（镍上），3到5微米。
