物料型号：
- 型号：0906270134
- 状态：Active（活跃）
- 描述：cgrid_iii Circuits, Tin (Sn) Plating（锡镀层电路）
器件简介：
- 产品家族：PCB Headers（PCB插座）
- 系列：90627
- 应用：Wire-to-Board（线对板）
- 产品名称：cgrid_iii C-Grid II™（C-Grid II™ C网格）
- 物理特性：Breakaway（可分离），Circuits (Loaded)（已加载电路）14，Circuits (maximum)（最大电路）14，Color - Resin（树脂颜色）Black（黑色）
- 材料：Metal（金属）Brass（黄铜），Plating Mating（镀层配合）Tin（锡），Plating Termination（镀层终止）Tin（锡），Resin（树脂）Polyester（聚酯）
引脚分配：
- 引脚数：1排
- 引脚间距：Mating Interface（配合界面）0.100英寸（2.54毫米）
参数特性：
- 推荐PCB厚度：0.061英寸（1.50毫米）
- 包装类型：Bag（袋装）
- 电气特性：Current - Maximum per Contact（每接触最大电流）3A，Voltage - Maximum（最大电压）350V
功能详解：
- 该器件为Wire-to-Board应用的PCB插座，具有14个已加载电路，最大支持14个电路。物理上为可分离式设计，树脂颜色为黑色。金属部分采用黄铜材料，镀层为锡。支持1排引脚，引脚间距为0.100英寸（2.54毫米）。电气上，每个接触点最大电流为3A，最大电压为350V，工作温度范围为-55°C至+125°C。
应用信息：
- 应用：Wire-to-Board（线对板）
封装信息：
- 封装类型：Through Hole（通孔）
- 封装材料：Brass（黄铜），Plating Mating（镀层配合）Tin（锡），Plating Termination（镀层终止）Tin（锡），Resin（树脂）Polyester（聚酯）
