1. 物料型号:
- 型号:5009131002
- 状态:Active(活跃)
- 描述:无铅0.40mm(.016")间距SlimStack™板对板接插件,表面行,垂直堆叠,配合高度1.80mm(0.71"),带焊料。
2. 器件简介:
- 产品家族:PCB接插件
- 系列:500913系列
- 应用:板对板
- 产品名称:焊料片平接:无铅,SlimStack™芯片
3. 引脚分配:
- 物理电路(已加载):1
- 行数:2
- 方向:垂直
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大配合周期):30
- 焊接合规性:否
- 锁到配合部件:是
- 配合高度(英寸):0.071英寸
- 配合高度(毫米):1.80毫米
- 材料 - 金属:磷青铜
- 材料 - 镀层配合:金
- 材料 - 镀层终止:金
- 材料 - 树脂:高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐(英寸):0.000英寸
- PCB厚度推荐(毫米):0.00毫米
- 包装类型:卷上的压花带
- 配合界面间距(英寸):0.016英寸
- 配合界面间距(毫米):0.40毫米
- 终止界面间距(英寸):0.016英寸
- 终止界面间距(毫米):0.40毫米
- 镀层最小:配合(英寸):10
- 镀层最小:配合(微米):0.25
- 镀层最小:终止(微米):2
- 镀层最小:终止(微米):0.05
- 极化到配合部件:否
- 极化到PCB:否
- 可堆叠:否
- 表面安装兼容(SMC):是
- 操作温度范围:-25°C至+85°C
- 终止界面:样式 - 表面安装
5. 功能详解:
- 电流 - 每个接触最大:0.3A
- 电压 - 最大材料信息参考 - 绘图号码:产品规范销售绘图
6. 应用信息:
- 与55909 PCB头配合使用
- 电压 - 最大:50V AC(RMS)/DC
7. 封装信息:
- 封装类型:压花带卷装