1. 物料型号:
- 型号:5018761440
2. 器件简介:
- 产品系列:501876
- 产品名称:chip.com iGrid™
- 产品家族:PCB Headers
- 应用:Wire-to-Board
- 概述:2.00mm (.079") Pitch iGrid™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Right Angle, 14 Circuit
3. 引脚分配:
- 引脚数:14
- 排列:双排
- 引脚间距:2.00mm (0.079英寸)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:自然色
- 耐用性(最大插拔次数):30次
- 符合防火测试:否
- 与配对部件的键合:是
- 与配对部件的锁定:是
- 金属材质:黄铜
- 接触镀层:锡
- 终止镀层:锡
- 树脂材质:尼龙
- 行数:2
- 角度:直角
- PCB尾长:0.126英寸(3.20mm)
- PCB厚度推荐:1.20mm, 1.60mm
- 包装类型:托盘
- 接口间距:2.00mm (0.079英寸)
- 极化与配对部件:是
- 极化与PCB:否
- 可堆叠:否
- 表面贴装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-25°C至+85°C
- 接口样式:通孔
5. 功能详解:
- 该连接器为Wire-to-Board应用设计,具有直角双排配置,提供14个电路连接。它采用iGrid™技术,具有较小的间距和紧凑的设计,适用于空间受限的应用。
6. 应用信息:
- 适用于Wire-to-Board连接,MolexKits支持。
7. 封装信息:
- 封装类型:托盘
- 封装规格:SPK-501876-001