1. 物料型号:
- 型号:0955512667
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:Modular Jack, High Profile Top Entry Shunted Jack with Ribs, Tray(模块化插孔,高轮廓顶部进入的分流插孔,带肋,托盘)
- 产品系列:95551
- 组件类型:PCB插孔
3. 引脚分配:
- 端口:1
- 位置/已加载的接触:6/6
4. 参数特性:
- 物理特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):500
- 材料 - 金属:磷青铜
- 材料 - 镀层接触:金
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料 - 树脂:高温热塑性塑料
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.57毫米)
- 电气特性:
- 每个接触最大电流:1.5A
- 耐压:150V AC(RMS)
5. 功能详解:
- 该插孔为模块化插孔,具有高轮廓和顶部进入设计,带有肋,适用于托盘包装。它不适用于表面贴装兼容(SMC),并且没有防水/防尘功能。
6. 应用信息:
- 该插孔适用于需要高耐用性和特定电气性能的应用,如通信设备、工业控制系统等。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 面板安装:是
- 引脚间距 - 接触界面:0.040英寸(1.02毫米)
- 引脚间距 - 终止界面:0.050英寸(1.27毫米)