1. 物料型号：
- 型号：0015800585
- 描述：2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 通孔式无定位销双排直立带护壳高温度58路0.76µm (30µ") 金(Au)选择性镀层锡(Sn)PC尾镀层。
2. 器件简介：
- 产品系列：E29179 PCB Headers 70567 Wire-to-Board cgrid_sl_products C-Grid®
- 应用概述：物理断路电路（带负载）电路细节颜色 - 树脂首次配对/最后断路阻燃 Glow-Wire 合规指南与配对部件配合键入配对部件锁紧材料 - 金属材料 - 电镀配合材料 - 电镀终止材料 - 树脂。
3. 引脚分配：
- 双排，58路。
4. 参数特性：
- 工作温度范围：-55°C至+105°C。
- 每接触最大电流：2.5A。
- 最大电压：未提供具体数值。
- 焊接过程数据：最大过程温度持续时间5秒，无铅过程能力（TH only），最大过程温度周期1次，过程温度最大245°C。
5. 功能详解：
- 物理断开电路，带护壳的直立双排头，适用于高温环境，选择性金镀层和锡PC尾镀层。
6. 应用信息：
- 与70450 Crimp Housing配合使用。
7. 封装信息：
- 包装类型：PK-70873-0018。
- 引脚间距：2.54mm。
- 配合接口间距：2.54mm。
- 电镀：最小配合电镀0.76µm，最小终止电镀1.875µm。
