1. 物料型号：
- 型号：0015800643
- 状态：Active（活跃）
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS指令，REACH SVHC不含SVHC，无卤素，未审核。
2. 器件简介：
- 描述：带屏蔽、耐高温、64路、0.3um（15"）金（Au）选择性浸锡（Sn）PC尾镀层。
- 产品系列：70567
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
3. 引脚分配：
- 引脚数量：64路
- 引脚间距：2.54mm（.100"）
4. 参数特性：
- 耐热性：94V-0
- 极性：是
- 锁扣：是
- 材料：金属为黄铜、磷青铜；镀层为金、锡
- 行数：2
- PCB厚度推荐：0.093英寸（2.40mm）
- 引脚间距：2.54mm（.100"）
5. 功能详解：
- 该产品为C-Grid®系列，通过孔无脚，双列。
- 物理特性包括无断裂、黑色树脂、无首次配合/最后断裂、无火焰测试、无导向配合、无键控配合、有锁扣配合。
- 电气特性包括最大电流每接触2.5A，最大电压250V。
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接。
- 工作温度范围：-55°C至+105°C。
7. 封装信息：
- 封装类型：管装。
- 引脚间距：2.54mm（.100"）。
- 尾长：0.130英寸（3.30mm）。
- 焊接过程数据：最大过程温度245°C，持续时间5秒，无铅工艺能力（仅限通孔）。
