1. 物料型号:
- 型号:0015911241
- 状态:Active(活跃)
- 描述:2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 头头,表面贴装,双排,垂直,24路
2. 器件简介:
- Tin (Sn) 镀层,带有3.30mm (.130") PCB定位销
- 文档:3D模型图纸(PDF)、产品规格书 PS-71308(PDF)、RoHS合规证书(PDF)
3. 引脚分配:
- 引脚数:24个(满载)
- 引脚间距:2.54mm(0.100英寸)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):25次
- 阻燃等级:94V-0
- 锁紧至匹配部件:无
- 金属材质:磷青铜
- 镀层材质 - 配合:锡
- 镀层材质 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持:芯片是
- 包装类型:管装
- 配合界面间距 - 英寸:0.100英寸
- 配合界面间距 - 毫米:2.54毫米
- 镀层最小:配合(微英寸):152.4
- 镀层最小:配合(微米):3.81
- 镀层最小:终止(微英寸):152.4
- 镀层最小:终止(微米):3.81
- 极化至匹配部件:否
- 极化至PCB:否
- 屏蔽:否
- 堆叠:是
- 操作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止界面样式:表面贴装
5. 功能详解:
- 最大每接触电流:3A
- 最大电压:250V
- 焊接过程数据:在最高工艺温度下持续时间5秒,无铅工艺能力(仅限SMT)
6. 应用信息:
- 应用:板对板、线对板
7. 封装信息:
- 封装类型:C-Grid®
- 物理特性:断裂式,是