物料型号：
- 型号：0015477718
- 状态：Active（活跃）
- 描述：2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 通孔式双排直立式高耐高温带护披头，18路，0.76µm (30µ") 金（Au）选择性镀层，锡（Sn）PC尾镀层。
器件简介：
- 产品系列：70568
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 产品名称：C-Grid®
- 物理特性：无断路、18路、黑色树脂、不可拆卸、94V-0阻燃等级、不合规的灼热线测试、无导向匹配部件、无键控匹配部件、有锁紧匹配部件、金属材质为黄铜和磷青铜、树脂材质为耐高温热塑性塑料、双排、直立式、PC尾长0.130英寸（3.30毫米）、推荐PCB厚度为0.093英寸（2.40毫米）。
引脚分配：
- 引脚数量：18路
参数特性：
- 行数：2
- 接口间距：2.54mm（0.100英寸）
- 尾长：0.130英寸（3.30毫米）
- 镀层：最小30微英寸金镀层
- 极化：支持与匹配部件和PCB极化
- 全护披：是
- 可堆叠：否
- 表面贴装兼容（SMC）：否
- 工作温度范围：-55°C至+105°C
- 通孔式
功能详解：
- 该器件为线对板应用的C-Grid®系列连接器，具有高耐高温特性，适合在严苛环境下使用。设计包括双排直立式结构，带有护披头，提供18路连接。
应用信息：
- 适用于线对板连接，如PCB与外部设备的连接。
封装信息：
- 封装类型：管装（Tube）
- 接口间距：2.54mm（0.100英寸）
