1. 物料型号：
- 型号：0015801221
- 状态：Active（活跃）
- 描述：2.54mm (.100") 间距 C-Grid 公头，通孔无定位销，双排，带护罩，高温，22路，0.76um (30") 金 (Au) 选择性锡 (Sn) PC尾镀层，3.81mm(.150") 护罩内部到端路间距。
2. 器件简介：
- 产品家族：PCB公头
- 系列：70567
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 产品名称：C-GridR
- 物理特性：无断路，22路，最大22路，黑色树脂，25次配对循环，94V-0阻燃等级，无发光丝合规性，无导向、键合或锁合到配对部件，金属材质为黄铜和锡磷青铜，镀层材质为金和锡，树脂材质为高温热塑性塑料，2排，垂直方向，PC尾长0.130英寸（3.30毫米），推荐PCB厚度0.093英寸（2.36毫米）。
3. 引脚分配：
- 引脚间距：2.54mm（.100英寸）
- 端接界面间距：2.54mm（.100英寸）
4. 参数特性：
- 镀层：配对界面最小30微英寸（0.75微米），端接界面最小75微英寸（1.875微米）
- 极化：不极化到配对部件或PCB
- 护罩：开端
- 堆叠：不堆叠
- 表面安装兼容（SMC）：是
- 工作温度范围：-55°C至+105°C
- 端接界面样式：通孔
- 电气特性：最大电流每接触2.5A，最大电压250V DC
- 焊接过程数据：最大过程温度245°C，持续时间5秒，无铅过程能力（TH仅限），最大过程温度下循环次数1。
5. 功能详解：
- 该产品符合RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS指令，REACH SVHC不含SVHC，无卤素状态未审核。
6. 应用信息：
- 与70013型临时夹配合使用。
7. 封装信息：
- 包装类型：管装
- 引脚长度：0.130英寸（3.30毫米）
- PCB厚度推荐：0.093英寸（2.36毫米）
