1. 物料型号:
- 型号:0015800101
2. 器件简介:
- 描述:Shrouded, High Temperature, 10 Circuits, Tin (Sn) Plating(带屏蔽的,高温,10路,锡镀层)
- 概述:2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 公头,通孔无定位销,双排,垂直。
3. 引脚分配:
- 电路数:10路
4. 参数特性:
- 间距:2.54mm
- 电路细节:10路
- 颜色:黑色树脂
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质:黄铜,磷青铜
- 镀层:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB推荐厚度:0.093英寸(2.40mm)
- 引脚间距:0.100英寸(2.54mm)
- 镀层最小厚度:Mating(3.75µm/150µin),Termination(3.75µm/150µin)
- 极性:与公头极性匹配,与PCB无极性匹配
5. 功能详解:
- 产品名称:C-Grid®
- 物理特性:无断裂
- 与母头配合:是
- 与PCB配合:无
- 包装类型:管装
- 与母头配合极性:是
- 与PCB配合极性:否
6. 应用信息:
- 产品家族:PCB公头
- 系列:70567
- 应用:线对板
7. 封装信息:
- 封装类型:通孔
- 电流-每接触最大:2.5A
- 电压-最大:未提供具体数值
- 焊接过程数据:最大过程温度245°C,最大周期1次,无铅过程能力(TH only)