1. 物料型号：
- 型号：0015800245
- 状态：Active（活跃）
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准，REACH SVHC不含SVHC，无卤素，未审核。
2. 器件简介：
- 产品描述：2.54mm（.100"）间距C-Grid Header，通孔无定位销，双屏蔽，高温，24路，0.76um（30"）金（Au）选择性锡（Sn）PC尾镀层。
3. 引脚分配：
- 引脚数量：最大24个回路，详细为24个回路。
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 阻燃等级：94V-0
- 金属材质：黄铜，磷青铜
- 镀层材质：金
- 镀层终止：锡
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- 行数：2
- 引脚间距 - 接口：2.54mm
- 镀层最小：接口30um（0.75um），终止1.875um（75um）
5. 功能详解：
- 与70450型号的压接式外壳配合使用。
- 极化：对配合件是的，对PCB不是。
- 全面屏蔽。
- 通孔。
- 最大电流每接触点2.5A，最大电压250V。
- 无铅工艺能力：SMC和波峰焊（仅限TH）。
6. 应用信息：
- 产品系列：70567
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
7. 封装信息：
- 封装类型：通孔
- PCB推荐厚度：0.093英寸（2.40mm）
- 包装类型：管装。
