1. 物料型号：
- 型号：0015800585
- 描述：2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 通孔式无定位销双排直立带护罩高温度选择性金镀层锡PC尾镀层，58路。
2. 器件简介：
- 产品名称：E29179 PCB Headers 70567 Wire-to-Board cgrid_sl_products C-Grid®
- 概述：该产品为C-Grid®系列的PCB头，适用于电路连接。
3. 引脚分配：
- 引脚数量：58
- 引脚间距：2.54mm (0.100 inch)
- 引脚方向：垂直
4. 参数特性：
- 温度范围：-55°C至+105°C
- 最大电流每接触点：2.5A
- 焊接过程数据：最大过程温度245°C，持续时间5秒
5. 功能详解：
- 该器件为双排直立带护罩的C-Grid®头，适用于高温环境，具有选择性金镀层和锡PC尾镀层。
6. 应用信息：
- 应用概述：适用于电路连接，特别是需要高温耐受性的应用。
- 配合使用的器件：Mates With 70450 Crimp Housing
7. 封装信息：
- 封装类型：通孔
- 封装材料：金属材质为黄铜、磷青铜，塑料材质为高温热塑性材料。
- 封装颜色：黑色
- 阻燃等级：94V-0
