1. 物料型号:
- 型号:0015800323
- 状态:Active(活跃)
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准,REACH SVHC不含SVHC,无卤素,未审核。
2. 器件简介:
- 产品描述:2.54mm(.100")间距C-Grid头部,通孔无定位销,双屏蔽,高温,32路,0.38um(15")金(Au)选择性锡(Sn)PC尾镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):32路
- 最大电路数:32路
- 电路细节颜色-树脂:黑色。
4. 参数特性:
- 产品系列:70567
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
- 物理特性:无断裂
- 材料-金属:黄铜,磷青铜
- 材料-电镀:金、锡
- 材料-树脂:高温热塑性塑料
- 行数:2行
- 垂直方向
- PCB厚度推荐:0.093英寸(2.40毫米)
- 引脚间距:2.54mm(0.100英寸)
5. 功能详解:
- 极化到配对部分:是
- 极化到PCB:否
- 全屏蔽
- 堆叠:否
- 表面贴装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 电气特性:每个接触点最大电流2.5A,最大电压250V
6. 应用信息:
- 与70450压接式外壳配合使用。
7. 封装信息:
- 包装类型:管装
- 引脚间距:2.54mm(0.100英寸)