物料型号:
- 零件编号:0015800723
- 状态:活跃
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准,REACH SVHC不含SVHC,无卤素状态未审核。
器件简介:
- 产品描述:2.54mm(.100")间距C-Grid®头,通孔无定位销,双屏蔽,高温,72电路,0.38um(15")金(Au)选择性锡(Sn)PC尾镀层。
引脚分配:
- 电路(已加载):72
- 电路细节:72
- 无断裂
- 每行电路数:2
参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:黄铜,磷青铜
- 镀层 - 金属:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- PC尾长(英寸):0.130 In
- PCB厚度推荐(英寸):0.093 In
功能详解:
- 应用:线对板
- 极性:是,对于配对部分
- 全屏蔽:是
- 堆叠:否
- 表面安装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 电气参数:每个接触点最大电流2.5A,最大电压250V
应用信息:
- 一般产品家族:PCB头
- 系列:70567
- 与70450压接外壳配对使用
封装信息:
- 包装类型:管装
- 间距 - 配对接口(英寸):0.100 In
- 间距 - 配对接口(mm):2.54 mm
- 镀层最小:配对(uin):15
- 镀层最小:配对(um):0.375