物料型号:
- 型号:0050361884
器件简介:
- 描述:4.20mm (.165") 间距的Mini-Fit Jr.™ 公头,双排,垂直,不带卡入式塑料卡子PCB锁,不带排水孔,4路,PA聚酰胺尼龙6/6,UL 94V-0,镀锡(Sn)覆镍(Ni),灼热丝兼容。
引脚分配:
- 电路(已装):无
- 电路(最大):4
- 黑色30无
- 第一次配合/最后一次断开
参数特性:
- 耐热性:UL 94V-0
- 灼热丝兼容
- 配合到配合件的指导编号:无
- 与配合件的键控:无
- 与配合件的锁定:是
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层配合:锡
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料 - 树脂:尼龙
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB尾长(英寸):0.138英寸
- PCB尾长(毫米):3.50毫米
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度(英寸):0.062英寸
- 推荐PCB厚度(毫米):1.60毫米
- 包装类型:托盘
- 配合界面间距(英寸):0.165英寸
- 配合界面间距(毫米):4.20毫米
功能详解:
- 适用于线对板应用
- 当公头与装有45750 Mini-Fit Plus HCS™ 压接端子的插座配合使用,压接到16 AWG线上时,电流最大为每路13A。更多电流降额信息,请参见Molex产品规格PS-45750-001。
应用信息:
- 与5557 Mini-Fit Jr.™ 插座配合使用
封装信息:
- 间距 - 配合界面(英寸):0.165英寸
- 间距 - 配合界面(毫米):4.20毫米
- 镀层最小:配合(微英寸):100
- 镀层最小:配合(微米):2.54
- 镀层最小:终止(微英寸):50
- 镀层最小:终止(微米):1.27
- 与配合件极化:是
- 与PCB护罩:是
- 堆叠:完全否
- 表面安装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止接口:样式为通孔