1. 物料型号：
- 型号：0050361697
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 产品名称：Mini-Fit Jr.TM
- 系列：5566
- 应用：Wire-to-Board（线对板）
- 描述：Peg PCB Lock, without Drain Holes, 6 Circuits, PA Polyamide Nylon 6/6, UL 94V-0, Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, Glow Wire Compatible（带PCB锁的Peg，无排水孔，6路，PA聚酰胺尼龙6/6，UL 94V-0，锡（Sn）镀镍（Ni），符合灼热丝测试）
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：66
- 行数：2
- 引脚间距：4.20mm（0.165英寸）
4. 参数特性：
- 最大电流每接触点：13A
- 最大电压：600V
- 操作温度范围：-40°C至+105°C
- 焊接过程数据：最大过程温度下持续时间5秒，无铅工艺能力（仅限TH），最大过程温度230°C
5. 功能详解：
- 该产品为Mini-Fit Jr.系列，具有高电流和高温度性能，适用于线对板连接。
- 无铅焊接兼容，最大焊接温度230°C，持续5秒。
- 材料-金属：黄铜，材料-电镀：锡。
6. 应用信息：
- 适用于高电流和高温环境的线对板连接。
7. 封装信息：
- 封装类型：Tray（托盘）
- PCB厚度推荐：1.60mm（0.062英寸）
- 引脚间距：4.20mm（0.165英寸）
- 垂直方向：垂直
