物料型号:
- 型号:0039299105
- 状态:Active(活跃)
器件简介:
- 描述:Selective Plating, without Drain Holes(选择性镀层,无排水孔)
- 产品名称:Mini-Fit Jr.TM
- 系列:5566
- 应用:Wire-to-Board(线对板)
- 概述:4.20mm (.165") 间距 Mini-Fit Jr.TM 公头,双排,垂直,带卡入式塑料钉PCB锁,10电路,PA聚酰胺尼龙6/6 94V-2,0.76um (30") 金(Au)镀层
引脚分配:
- 引脚数量:10个电路
参数特性:
- 电流 - 每个接触点最大:13A
- 电压 - 最大:600V
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 端接界面:通孔
功能详解和应用信息:
- 当与45750 Mini-Fit Plus HCS TM 压接端子配合使用,并压接到16 AWG线上时,每个电路最大电流为13A。更多电流降额信息请参考Molex产品规格书PS-45750-001。
- 高温,方头,焊接类型
封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.60毫米)
- 间距 - 端接界面:0.165英寸(4.20毫米)
- 极化 - 配合公头:是
- 极化 - 配合PCB护罩:是