1. 物料型号:
- 型号:0430450827
- 系列:43045
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,表面贴装垂直型,带PCB定位销,8路,锡(Sn)镀层,防误插。
- 产品家族:PCB 公头
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
3. 引脚分配:
- 电路(已载入):8路
- 最大电路数:8路
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30次
- 阻燃等级:94V-0
- 符合防误插标准:是
- 与配合件锁定:是
- 配合高度(英寸):0.680英寸
- 配合高度(毫米):17.78毫米
- 金属材质:锡
- 镀层:锡
- 镀层终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2行
- 方向:垂直
- PCB尾长(英寸):0.125英寸
- PCB尾长(毫米):3.18毫米
- PCB定位:是
- PCB保持:无
- 推荐PCB厚度(英寸):0.062英寸
- 推荐PCB厚度(毫米):1.60毫米
- 包装类型:托盘
- 配合界面间距(英寸):0.118英寸
- 配合界面间距(毫米):3.00毫米
- 最小镀层:配合(微英寸):100;配合(微米):2.5;终止(微英寸):100;终止(微米):2.5
- 与PCB极性匹配:是
- 全包覆:是
- 可堆叠:否
5. 功能详解:
- 温度范围:操作 -40°C至+105°C
- 电气 - 每接触最大电流:5A
- 电气 - 每接触最大电压:250V
- 焊接过程数据:无铅焊接,最大周期次数3
6. 应用信息:
- 兼容表面贴装(SMC)
7. 封装信息:
- 封装类型:托盘包装