1. 物料型号：
- 型号：0430451809
- 状态：Active（活跃）
- 描述：3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0™ 双排直角表贴式公头，带焊盘，18路，镀锡（Sn），耐热丝兼容。
2. 器件简介：
- 产品系列：43045
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 产品名称：Micro-Fit 3.0™
- 物理特性：无断路（Breakaway No），共18路（Circuits 18），黑色树脂（Color - Resin Black），耐热（Flammability 94V-0），耐热丝兼容（Glow-Wire Compliant Yes），双排（Number of Rows 2），直角（Orientation Right Angle）。
3. 引脚分配：
- 引脚数：18个引脚（Circuits 18）
- 引脚间距：3.00mm（Pitch - Mating Interface 3.00 mm）
4. 参数特性：
- 耐热性：最高耐热30次插拔（Durability 30 mating cycles max）
- 材料：金属部分为黄铜（Material -Metal Brass），镀层为锡（Material - Plating Mating Tin），封装材料为高温热塑性塑料（Material -Resin High Temperature Thermoplastic）
- 焊接：最小镀锡层100微英寸（Plating min: Mating 100 uin）
5. 功能详解：
- 极化：与PCB极化（Polarized to PCB Yes）
- 防护：全屏蔽（Shrouded Fully）
- 可堆叠：不支持（Stackable No）
6. 应用信息：
- 工作温度范围：-40°C至+105°C（Temperature Range - Operating -40°C to +105°C）
- 电气特性：每个接触点最大电流5A，最大电压250V（Electrical Current - Maximum per Contact 5A 250V）
7. 封装信息：
- 封装类型：浮雕胶带卷装（Packaging Type Embossed Tape on Reel）
- 推荐PCB厚度：0.062英寸（1.60毫米）（PCB Thickness Recommended 0.062 In / 1.60 mm）
- 焊接信息：无铅回流焊接能力（Solder Process Data Reflow Capable (SMT only)）
