1. 物料型号:
- 型号:0430451811
- 状态:Active microfit_30 Compatible
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 直角双排表贴式公头,带焊盘,18路,0.76um (30") 金(Au)选择性镀层,灼热丝。
2. 器件简介:
- 产品系列:43045
- 应用:线对板 (Wire-to-Board)
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
- 物理特性:无断开,18路,最大18路,黑色树脂,耐插拔30次,94V-0阻燃等级,符合灼热丝测试。
3. 引脚分配:
- 引脚数:18路
- 引脚间距:3.00mm (0.118")
- 极化:是,完全极化以对PCB
4. 参数特性:
- 金属材质:黄铜
- 镀层:接触部位金镀层最小0.76um,终止部位锡镀层最小2.50um
- 树脂材质:耐高温热塑性塑料
- 排数:2
- 角度:直角
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度:1.60mm (0.062")
5. 功能详解:
- 该连接器为线对板应用设计,具有高耐温和良好的电气性能,适用于需要高插拔耐久性和良好信号传输的应用场合。
6. 应用信息:
- 与Molex Receptacle系列43025配合使用,适用于表面贴装,最大电流5A,最大电压250V,回流焊能力,工作温度范围-40°C至+105°C。
7. 封装信息:
- 封装类型:凸起胶带卷装
- 配合接口间距:3.00mm (0.118")
- 镀层最小厚度:接触部位金镀层最小0.76um,终止部位锡镀层最小2.50um
- 封装极性:是