物料型号:
- 型号:0430451828
- 状态:Active(活跃)
器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,兼容表面贴装,双排,垂直,带PCB极化销钉,18路,0.38µm (15µ") 金(Au)选择性电镀,灼热丝兼容。
引脚分配:
- 引脚数量:18路(满载)
参数特性:
- 物理特性:
- 断裂方式:无
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):30次
- 阻燃等级:94V-0
- 灼热丝合规:是
- 锁定到配合部件:是
- 配合高度:0.680英寸 / 17.27毫米
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 电镀:金
- 材料 - 电镀终止:锡
- 材料 - 树脂:耐高温热塑性塑料
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB尾长:0.125英寸 / 3.18毫米
- PCB定位:有
- PCB保留:无
- 推荐PCB厚度:0.062英寸 / 1.60毫米
- 电气特性:
- 电流 - 每接触最大:5A
- 电压 - 最大:250V
- 焊接工艺数据:
- 无铅工艺能力:最大周期数30,最大处理温度260℃,持续时间3秒
- 环境合规性:
- 符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS指令,REACH SVHC不包含SVHC,无卤素状态未审核
功能详解:
- 该产品为Micro-Fit 3.0™系列,适用于线对板连接,具有双排垂直设计,带PCB极化销钉,可以提供精确的配合和保持力。
应用信息:
- 适用于线对板连接,推荐PCB厚度为0.062英寸(1.60毫米)。
封装信息:
- 间距 - 配合接口:0.118英寸 / 3.00毫米
- 电镀最小值:配合(15µin / 0.375µm),终止(100µin / 2.5µm)
- 极化到PCB:是
- 全封闭:是