1. 物料型号：
- 型号：0430450401
- 状态：Active（活跃）
- 概述：Micro-Fit 3.0™ 3.00mm（.118"）间距微型3.0M公头，表面贴装兼容，双排，直角，带卡入式塑料卡PCB锁，4路，0.38um（15"）金（Au）选择性镀层，灼热丝兼容。
2. 器件简介：
- 产品系列：43045
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 产品名称：Micro-Fit 3.0™
- 物理特性：不可分离，4路（最大4路），黑色树脂，耐热性30次，阻燃性94V-0，灼热丝兼容，材料金属为黄铜，镀层为金和锡，树脂材料为高温热塑性塑料，2排，直角，有PCB定位器，有PCB保持，推荐PCB厚度为0.062英寸（1.60毫米），包装类型为托盘。
3. 引脚分配：
- 引脚排列从13到2，共12个引脚。
4. 参数特性：
- 工作温度范围：-40°C至+105°C
- 最大电流每接触点：5A
- 最大电压：250V
- 焊接过程数据：无铅焊接，30秒内260°C最大周期数。
5. 功能详解：
- 该产品为线对板应用，具有高温性能，方形引脚，焊接类型为Micro-Fit 3.0™。
- 产品文献订单号：USA-106
- 极化到PCB：是
- 全封闭：是
- 可堆叠：否
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接，具有高温性能和灼热丝测试兼容性。
7. 封装信息：
- 封装类型：表面贴装兼容（SMC）
- 间距：3.00mm（.118"）
- 镀层最小厚度：镀层交配（uin）15，镀层终止（uin）100。
