1. 物料型号:
- 型号:0430450619
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,表面贴装,双排,垂直,带焊盘,6路,0.38µm (15µ") 金(Au)选择性电镀,灼热丝兼容。
- 产品家族:PCB公头
- 系列:43045
- 应用:线对板
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):6
- 电路(最大):6
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30
- 阻燃性:94V-0
- 灼热丝兼容:是
- 配合高度(英寸):0.680 In
- 配合高度(毫米):17.27 mm
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层:配合锡,镀层终止锡
- 材料 - 树脂:耐高温热塑性塑料
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB定位:是
- PCB固定:是
- PCB厚度推荐(英寸):0.062 In
- PCB厚度推荐(毫米):1.60 mm
- 包装类型:卷装浮雕胶带
- 间距 - 配合接口(英寸):0.118 In
- 间距 - 配合接口(毫米):3.00 mm
- 镀层最小:配合(微英寸):35
- 镀层最小:配合(微米):0.88
- 镀层最小:终止(微英寸):35
- 镀层最小:终止(微米):0.88
- 极化到PCB:是
- 全封闭:完全
- 可堆叠:否
5. 功能详解:
- 该产品为Micro-Fit 3.0™系列的一部分,具有30次最大插拔耐久性,并且是灼热丝兼容的。它适用于线对板应用,具有6个电路,并且是垂直表面贴装的。
6. 应用信息:
- 应用:线对板
7. 封装信息:
- 封装类型:表面贴装
- 封装方向:垂直
- 封装极化:极化到PCB
- 封装是否全封闭:完全