1. 物料型号:
- 型号:0430451608
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0™ 双排直角表贴式连接器,带压接金属保持卡扣,16路,0.76um (30") 金(Au)选择性镀层。
- 产品家族:PCB 连接器
- 系列:43045
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
- 注释:高温,方针,焊接类型 microfit_30
3. 引脚分配:
- 已装填电路数:16
- 最大电路数:16
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):30
- 阻燃性:94V-0
- 符合灼热丝测试:是
- 配合高度(英寸):0.405 In
- 配合高度(毫米):10.29 mm
- 金属材质:黄铜
- 镀层 - 配合:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 排数:2
- 方向:直角
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度(英寸):0.062 In
- 推荐PCB厚度(毫米):1.60 mm
- 包装类型:卷带浮雕式封装
5. 功能详解:
- 配合界面间距(英寸):0.118In
- 配合界面间距(毫米):3.00 mm
- 镀层最小:配合(微英寸):30
- 镀层最小:配合(微米):0.76
- 镀层最小:终止(微英寸):100
- 镀层最小:终止(微米):2.50
- 极化到PCB:是
- 全封闭:完全
- 可堆叠:否
6. 应用信息:
- 与43025系列配合使用
- 表面贴装兼容(SMC):N/A
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止界面:表面贴装式
- 每接触最大电流:5A
- 最大电压:250V
- 焊接过程数据:在最大过程温度下持续时间(秒)30
- 无铅过程能力:回流能力(仅限SMT)
- 最大过程温度下的最大周期数:3
- 最大过程温度(摄氏度):260
7. 封装信息:
- 封装规格:PK-70873-05