1. 物料型号：
- 型号：0430451825
- 状态：Active（活跃）
- 概述：Selective Plating, Glow Wire Compatible | 3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0TM Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with Press-fit Metal Retention Clip, 18 Circuits, 0.38m (15') Gold (Au)。
2. 器件简介：
- 产品家族：PCB Headers
- 系列：43045
- 应用：Wire-to-Board
- 注释：High Temperature Square Pin Offset Through Hole Mounting Solder Type
- 产品名称：Micro-Fit 3.0TM
- 产品文献订单号：USA-106
3. 引脚分配：
- 引脚数量（已加载）：18
- 最大引脚数量：18
4. 参数特性：
- 断开方式：No（无）
- 颜色 - 树脂：Black（黑色）
- 耐久性（最大插拔次数）：30
- 阻燃性：94V-0
- 灼热丝合规性：Yes（是）
- 配合高度（英寸）：0.680 In
- 配合高度（毫米）：17.27 mm
- 金属材质：Brass（黄铜）
- 镀层 - 配合：Gold（金）
- 镀层 - 终止：Tin（锡）
- 树脂材质：High Temperature Thermoplastic（高温热塑性塑料）
- 行数：2
- 方向：Vertical（垂直）
- PCB定位器：Yes（是）
- PCB保持：Yes（是）
- 推荐PCB厚度（英寸）：0.062 In
- 推荐PCB厚度（毫米）：1.60 mm
- 包装类型：Tray（托盘）
- 配合界面间距（英寸）：0.118 In
- 配合界面间距（毫米）：3.00 mm
- 镀层最小值：配合（uin）：15
- 镀层最小值：配合（um）：0.38
- 镀层最小值：终止（uin）：100
- 镀层最小值：终止（um）：2.50
- 极化至PCB：Yes（是）
- 遮蔽：Fully（完全）
5. 功能详解：
- 该器件为Micro-Fit 3.0TM系列的Header，具有18个引脚，垂直双排，表面贴装兼容，适用于线对板连接。具有压配合金属保持夹，金镀层接触，锡镀层终止。
6. 应用信息：
- 应用：Wire-to-Board
- 配合型号：Mates With 43025
- 表面贴装兼容（SMC）：是
7. 封装信息：
- 封装类型：Tray（托盘）
- 配合界面间距：3.00 mm（0.118英寸）
- 极化至PCB：是
- 遮蔽：Fully（完全）
